外媒:人才和製造是中國晶片的瓶頸
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在香港郊區的一所大學校園裡,一群工程師正在設計計算晶片,他們希望將這些晶片用於下一代中國製造的智慧型手機。
在接受BBC採訪的時候,向後靠在校園裡一家咖啡店的椅子上,穿著史丹福大學的T恤的項目的首席工程師和教授派屈克·岳(Patrick Yue)表示,他的研究團隊設計了使用光而不是電信號來傳遞信息的光通信晶片。
他指出,該晶片是5G手機和其他與網際網路連接的設備所必需的。
他還談到了在中國發展世界領先的計算晶片產業面臨的方方面面挑戰。
他說:「我認為和製造一樣,晶片工程師會成為國內發展集成電路產業的瓶頸。
因為我們沒有太多的研究機構和行業基地培養這些設計師。
」
在談到最近美國發起的,可能造成中美乃至全球的科技割裂的現狀。
Patrick表示:「如果公司和國家開始抑制技術發展,那麼每個人都會受到傷害。
從技術角度來看,這不是好事。
」
不過面對這種環境,中國毫不掩飾其渴望實現技術自給自足的願望。
因為這個東方大國不但是世界上最大的半導體進口國,還是一個潛力巨大的消費國。
但目前他們僅生產16%的半導體。
但根據之前的計劃,中國計劃在2020年之前生產40%的半導體,到2025年將生產70%的半導體,這是在美國的重重打擊下做的一個回應。
今年10月,國內宣布了一項290億美元的基金,以支持半導體產業的發展。
矽谷歷史學家,在矽谷工作的人工智慧研究員皮耶羅·斯卡菲(Piero Scaruffi)則指出:「毫無疑問,中國有製造晶片的工程師,他們也必定能做出晶片,問題是他們是否可以製造具有競爭力的晶片。
」
「以華為為例,華為可以開發自己的晶片和作業系統,過往的經驗也可以確保它們在中國取得成功。
但是,華為和其他中國手機製造商也在國外市場也取得了成功,這就讓他們面臨一個完全不同的問題:華為手機的晶片和作業系統與高通的晶片和谷歌的Android系統一樣具有競爭力?」 Scaruffi先生補充道。
Scaruffi先生估計,中國可能比領先的高端計算機晶片生產商落後10年之久。
用於高端電子產品的大多數晶片是由諸如台灣半導體製造公司(TSMC)之類的專業代工廠製造的。
它生產超過70%的第三方公司設計的晶片。
僅確保製造高端晶片所需的設備都是異常困難的。
首先是設備,這些高精度設備需要擁有非常好的特徵。
而擁有這種技術的設備由世界上少數幾家公司控制。
他認為,中國技術落後於台積電這樣的公司三到四代。
他說,中國缺乏製造高端晶片的行業經驗。
但他也指出,像華為這樣的公司在晶片設計方面已經具有國際競爭力。
Patrick指出,華為正在試圖複製像三星這樣的公司的成功商業模式:使用自己設計的晶片。
「您幾乎可以將它們視為具有蘋果或高通公司專業知識的綜合公司。
」 Patrick強調。
但華為的高管在澳門舉行的一次技術會議上說:「我們願意使用其他供應商的晶片組。
每年我們都從高通公司購買很多晶片。
我們也願意這樣做。
我們使用最好的晶片組來滿足客戶的需求。
」
根據過往的經驗,半導體行業的增長通常是由顛覆性新技術推動的。
在2000年代後期,智慧型手機的推出推動了對微型集成電路的需求,在這些集成電路內嵌入了內存、藍牙和wifi等功能。
但是今天,中國正在夯實主導人工智慧和5G等行業的雄心,這將有望進一步提高其對高端晶片的需求。
但Scaruffi先生說:「每個中國城市都希望建立自己的矽谷,很多時候這些決定並不是從頂層推動,這在中國集成電路的發展中可能會造成一些不好的影響」。
他強調,中國的技術成功在於技術的實施而不是技術的創造。
「如果您的度量標準是有多少人使用智慧型手機購物,那麼中國將遙遙領先。
但是,如果您的度量標準是諾貝爾獎獲得者,那麼中國還有很長一段路要走」,他說。
*免責聲明:本文由作者原創。
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