日經:華為手機的美國元器件占比降到1%
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根據日經亞洲評論報導,自從美國政府將華為技術公司列入黑名單以來。
華為一直在採用國產替代。
在日經新聞與東京拆解專家Fomalhaut Techno Solutions一起,拆解了華為的旗艦機型Mate 30,分析了進入這家中國電子產品製造商的頂級智慧型手機的零件,並確定了Mate 30中每個組件的來源,並將其價格與市場價格掛鈎。
他們指出,乍一看,中國製造的部件現在占部件總價值的42%,但在華為仍然能夠從美國公司購買產品時,這一比例僅為25%。
但現在,美國製造的零件僅占Mate 30中總零件價值的1%,遠低於11%的水平。
他們發現,心急中使用的中國製造組件比Mate 20 Pro高出16.5個百分點,後者在美國制裁之前發布的,並且與4G行動網路兼容。
這些數據表明,華為在過去一年理被迫大幅度轉移供應鏈。
在這段時間裡,其自身對半導體和智慧型手機其他關鍵組件的開發也取得了進步。
在制裁之前,華為已經在其手機中使用了其子公司海思半導體開發的半導體。
HiSilicon現在已著手開發用於5G手機的半導體。
這表明華為現在有能力開發自己的零件。
從更廣泛的角度來看,華為的新能力預示著中國減少對外國供應商的依賴的雄心。
華為克服了設計可處理5G智慧型手機中無線電波接收和傳輸的晶片的障礙,這使得高速通信成為可能。
這也使華為比其國內競爭對手更具優勢。
日經的新聞進一步指出,小米是全球第四大智慧型手機製造商,他們之前也一直在為其智慧型手機開發晶片。
但是其最新型號的手機中尚未包含該公司自行開發的任何晶片。
英國研究公司Omdia的日本分支機構Omdia Japan的諮詢總監Hideki Maeno表示,小米除了繼續使用高通晶片外別無選擇。
高通提供了小米在其5G智慧型手機中使用的幾乎所有晶片。
根據《金融時報》的一篇文章,華為還在3月表示希望繼續使用美國供應商產品,儘管受到制裁,但該公司在2019年與美國供應商的合作支出比一年前增加了70% 。
美國製造商還提供了用於小米手機的許多其他部件,占中國製造商5G智慧型手機組件的38%,比其4G設備使用的零部件高12個百分點。
Oppo和Vivo等其他中國手機製造商也是如此。
華為在中國智慧型手機製造商中脫穎而出。
然而,儘管科建立了不那麼依賴美國公司的硬體供應鏈,但在開發具有競爭力的作業系統和其他軟體方面,華為還有很長的路要走。
華為傳統上使用Google提供的Android開源作業系統。
儘管華為仍然可以使用Android,但其他Google應用程式仍將受到美國制裁,不適用於中國製造商。
這意味著無法在華為的5G智慧型手機中安裝Gmail,Google搜索和YouTube等熱門應用。
華為正開發自己的作業系統,但是由於缺乏Google應用,該公司5G智慧型手機的全球銷量方面將面臨巨大的障礙。
儘管華為為其智慧型手機開發了硬體和軟體戰略,但毫無疑問,華為更加渴望看到美國取消制裁,為其手機搭載流行的Google應用程式鋪平道路。
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