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華為首次公開ARM伺服器晶片 7nm 64核心

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2018.12.21，傳聞已久的華為ARM伺服器計算晶片正式亮相，型號為「Hi1620」。

這款面向數據中心的晶片將在2019年推出，採用台積電7nm工藝製造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號「TaiShan」(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，並支持八通道DDR4-2933內存。

其實，這款晶片已經是華為的第四代伺服器平台，此前也有多次曝料，包括最少24核心，每核心512KB二級緩存、1MB三級緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網絡，四個USB 3.0，16個SAS 3.0，兩個SATA 3.0。

據說封裝尺寸達60×75毫米，功耗範圍100-200W，最多可以四路互連。

同時華為首次宣布，2019年將正式推出全球首個智能SSD管理晶片「Hi1711」，內置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含運算模塊、I/O模塊安全模塊。

Hi1711晶片採用台積電16nm製程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，並且壽命延長20％。

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