美國提升制裁壓力，華為恐將步中興後塵

在對華為發動幾次看起來成效不彰的制裁之後，老美決定使出大招，從源頭掐斷對華為零部件生產與的供應，只要使用美國軟體，以及使用美國設備生產的晶片或重要零件，在取得許可前，通通不准出貨給華為。

當然，這個規則最大的目的還是要用來噁心華為與中國的，畢竟跟前幾次一樣，美國還留了一個窗口，那就是獲得許可後仍可出貨，以過去幾次的制裁來看，華為的老美供貨商肯定一個一個前仆後繼為搶華為訂單，用盡各種人情壓力向美國要許可，而美國政府在大部分情況之下也都准了。

但老美狡詐的地方在於，為什麼要准？他知道華為在恐慌情緒影響下，會為了囤積庫存而吃下遠比通常更大數倍的量，業者一次可以拿到頂過去好幾張訂單的量。

事實上，華為想要的東西大多數還是能拿到，但庫存水位卻從過去的幾十億美元，增長了三四倍以上。

老美設下陷阱讓華為狂吃庫存的最大的理由，在於希望讓華為的供貨商可以拿到一筆「退出金」，讓美商以後利用這筆額外賺到的錢尋找其他出路，實現川普的終極規劃，另一方面，就是給在美國的華為客戶轉換平台的時間。

在這些連續招式下，華為也就一步一步被誘導踏入美國的陷阱中。

也因此，其實老美早就準備好終極絕招，但他們沒有一開始就使出來，而是用小招慢慢磨，從技術比例25％，再到10％，最終從源頭的軟體工具與硬設備進行控制，一步一步磨掉華為的信心，從而達到目的。

也因此，延續筆者過去的說法，老美這把大刀砍下，看起來會很嚴重，但其實目的不是要華為的命，而是讓華為不良於行，沒有辦法如過去般在技術或市場上健步如飛。

華為內部目前最大的恐懼也不是大刀直接砍向華為脖子，畢竟若是如此，那麼國家力量肯定會介入，但若結果並不致命，甚至拿料件也沒有太多阻礙，中國的反擊恐怕就沒有太多著力之處，最後華為恐怕會步上中興的後塵，被不斷凌遲，從一家數一數二的業者變成三四線小角色。

當然，華為如果沒有辦法尋求替代技術來源，或者解決中美的貿易爭端這個根本上的問題，那麼老美遭受經常的騷擾，恐怕就是改變不了的格局。

至於華為這兩年一直在做的料件去美化策略，美國怕不怕？說真的，他們一點都不怕，若華為再沒有任何美系料件，那下手更無後顧之憂。

從去年以來的連續攻防

去年，華為被美國列入實體列表之後，連續遭受包括FPGA等關鍵半導體零組件的禁運，使其在伺服器以及電信設備方面遭到斷料的陰影，加上Google收回對華為的Google mobile service（GMS）授權，華為手機也因此無法使用Google的許多關鍵服務，歐美市場市占大幅下滑。

為突破美國的限制，華為一方面加大遊說力道，一方面透過供貨商對華府施加壓力，同時也大鑽制裁規定的漏洞，利用豁免機制爭取額外時間窗口，進行庫存的累積以及供應渠道的轉換。

也因此，雖然遭受制裁，但華為的整體業績並沒有受到太大的影響，它仍然有許多半導體製造商供應其設備與終端製造所需的零組件，台積電也在年初的股東會中，宣稱要繼續為華為生產晶片，在會上甚至指出高階製程關鍵技術中的美國成分很低，因此自信不受美國政策影響。

讓美國的制裁手段因此事倍功半。

同時，華為也發動國家力量施壓美國，在三月的記者會上，輪值董事長徐直軍對媒體表示，中國不會坐視華為被美國壓制。

事實上，中國在前不久啟動對蘋果（Apple）、思科（Cisco）、高通（Qualcomm）等美國企業的調查，可能尋求限制這些公司在中國的商業行動，甚至要挾暫停購買波音（Boeing）公司的飛機，以作為報復手段。

華為的應對策略都在老美意料之中，台積電成重要關鍵

為了對付來自美國的限制，華為找了意法半導體合作，也從上游確保晶片IP供應穩定，或至少仍可持續使用，同時在晶片設計方面所需要的工具也積極尋找替代來源。

同時利用緊急訂單，拚命塞庫存，努力維持公司正常運營。

見招拆招，美國商務部新的規則就是把內含美國技術的認定從產品本身往上延伸至製造設備，只要晶片產品使用具有美國技術的設備生產，就會受到美國法令的限制。

只要使用美國軟體或美國設備進行設計、製造的晶片產品，要出貨給華為，都必須先行取得許可。

而台積電和華為正在進行的晶圓代工訂單中，必須在北京時間5月15日前投入生產，並在120天內完成交付，否則仍屬於違規行為。

這種從源頭進行控制的作法，讓台積電無法再假裝置身事外。

一直以來，台積電的股權結構比例上美國資本占超過六成，與其說台積電是台灣企業，不如說是美企。

而其客戶絕大多數也來自美國。

根據台積電的財報推算，包含蘋果、超威、高通、英偉達、英特爾等泛美系晶片業者，占其總營收超過六成，而包含華為以及其他中國客戶的營收約占台積電的兩成，若中美決裂，台積電並沒有第二條路可以走。

替代方案？

隸屬華為集團，中國最大的晶片設計業者海思半導體，其主要的晶片代工夥伴就是台積電，雖然過去幾季為了分散風險，已經逐漸把訂單轉往中芯、三星，甚至聯電，但比例仍很低，且這些晶圓代工廠在技術層次上根本無法與台積電相提並論。

值得注意的是，三星、聯電也同樣都使用了美系半導體製造設備，無法擺脫美國控制。

即便是中芯，也有許多機台來自應用材料（Appiled Materials）等美系業者。

中芯雖早做準備，已經從美股下市，最大程度的減少了來自美國的直接威脅，但中芯製程技術進展仍有限，今年14nm良率仍不樂觀，在無法取得EUV（極紫外光）機台的情況下，未來最好的發展就是利用現有DUV（深紫外光）機台做到7nm等級的產品，但預估至少仍需要數年的時間。

且若持續為華為代工晶片，可能也會被美國制裁波及。

當然，最後的希望就是在EDA設計軟體方面儘快有所突破，同時實現中芯設備本土化，同時加速7nm以上製程的發展，那或許趁此機會，華為將可以徹底擺脫美國的限制，成為全球唯一從最上游晶片設計、製造，到下游軟體與終端都能一手掌握的超級企業。

但要達成這個目標，恐怕還有非常遙遠的距離。