三星/SK海力士將大規模投資研發
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從2013年以來持續成長的DRAM市場,2016年展望值首度出現衰退。
為突破半導體市場的不景氣,三星電子(Samsung Electronics)致力升級微細製程技術;SK海力士(SK Hynix)則準備以史上最大規模的投資計劃應戰。
韓國半導體業界自年初就瀰漫緊張感,DRAM價格持續下跌,搭載DRAM的PC、智能型手機、平板電腦等市場需求也在萎縮。
從2013~2015年一直維持成長的存儲器市場,2016年展望值首度出現衰退。
三星、SK海力士借著技術研發與大膽投資,試圖突破市場困境。
據韓國經濟報導,三星致力升級微細製程技術,日前宣布應用14納米第二代鰭式場效電晶體(FinFET)製程的移動系統單晶片(SoC)開始量產。
14納米第二代FinFET製程比第一代耗電量節省15%,性能提升15%。
三 星在2015年1月率先業界,量產應用14納米FinFET製程的Exynos 7 Octa;2016年以第二代FinFET製程同時量產Exynos 8 Octa與高通(Qualcomm)Snapdragon 820等代工產品。
第二代製程產品預定將搭載於2016年3月上市的Galaxy S7(暫稱)。
無論在資料處理速度或性能上,三星製程水準都在業界名列前茅,而借著這次量產的機會,三星代工事業收益性可望更上一層樓。
另一方面,SK海力士2016年則將執行史上最大規模,上看6.5兆韓元(約53.5億美元)的投資計劃。
由於2015年投資規模為6.4兆韓元,因此根據估計2016年投資至少增加1,000億韓元,約6.5兆韓元。
SK海力士相關人士表示,經營條件雖然困難,為了奠定未來的成長基礎,仍然必須搶先投資。
SK海力士2013年起就持續擴大設備投資,以拓展競爭力。
2013年投資3.6兆韓元、2014年5.2兆韓元,2015年京畿道利川M14廠竣工,完成量產系統的整頓。
SK海力士2014年的營業利益首度突破5兆韓元的紀錄,也被業界歸功於大膽投資帶來的效果。
2016 年SK海力士的投資重點將放在開發技術、強化成本競爭力與建構相關基礎設施等方面。
除了致力於10納米級DRAM、3D NAND Flash的開發與量產,同時也會持續在韓國利川與清州地區進行興建新廠的投資。
已知SK海力士曾在2015年8月宣布,後續將投入46兆韓元建設M14 等3間新廠。
韓國半導體產業協會常務安基賢(譯名)表示,連大陸都跨足存儲器半導體市場,讓韓國業界充滿危機感,現在強化技術並透過投資維持競爭力,比任何時候都更為重要。
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