高通出局！蘋果2018年新機全用英特爾
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蘋果與高通的專利費用糾紛過後，蘋果就一直試圖擺脫高通的產品，尤其是在數據機的使用上，此前有消息稱，在2018年的新款iPhone手機中，蘋果試圖加大英特爾基帶的比重，其使用率將增加到70%，高通只能拿下剩下的那30%訂單。
然而從高通方面傳來的最新消息顯示，英特爾基帶的使用似乎不止70%，而是達到了上限的100%，也就是說2018年款的iPhone新機，將完全使用英特爾基帶。
高通財務主管喬治戴維斯表示，蘋果預計將在下一代產品中，完全使用競爭對手英特爾的基帶產品，在這一領域中，蘋果似乎已經完全與高通決裂。
至於蘋果方面為什麼會作出這個決定，目前沒有任何官方說法，但英特爾的XMM7560晶片被認為發揮了重要作用。
畢竟XMM7560數據機支持CDMA和GSM網絡，具備全網通的支持。
此外，蘋果與高通就iPhone專利授權費的糾紛也可能在起到決定性的作用。
高通方面稱，其將繼續為老款型號的iPhone手機供貨基帶晶片。
在被問及對未來的iPhone手機提供數據機的可能性時，高通方面則沒有給予直接回應。
編輯點評：單從XMM7560的規格中來看，在至關重要的下行速率上，XM7560支持LTE Cat.16，能提供1Gbps的下載速度，而高通的驍龍X20數據機，已經支持到LTE Cat.18，下行速率高達1.2Gbps。
顯然英特爾的產品與高通存在差距，而這點近期也被高通與三星用來攻擊蘋果。
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