高通OUT！曾與蘋果惡意排擠競爭對手，如今蘋果卻和對手走到一起

早在2017年初，蘋果和高通就因為專利費用收取問題相互起訴，這場持續了一年半的官司到至今還沒有正式解決。

近日，蘋果和高通的摩擦不斷升級，因此導致了蘋果決定徹底拋棄高通的想法，蘋果預計將在2018年款的新iPhone、iPad等設備上放棄使用高通基帶，轉而使用英特爾和聯發科的基帶晶片。

據高通財務總監喬治戴維斯在電話會議上的與投資方的說法，在今年秋季發布會推出的蘋果產品將不再使用高通的晶片，而取而代之的基本可以確定為英特爾的晶片。

但是根據高通半導體業務總裁的說法，這並不意味著高通永久失去了蘋果的訂單，但是就目前來說，高通確實已經出局了。

蘋果和高通的官司起因為專利費收取費用上的爭議，蘋果認為高通公司應該只收取基帶的專利費用，但是高通認為基帶技術覆蓋到了整個手機的各個層面中，因此應該按整部手機收取專利費。

不久後，高通率先向蘋果發難，起訴了蘋果侵犯高通專利，隨後這場訴訟大戰也正是展開。

其實在2016年左右，高通和蘋果兩家公司的關係可以說是非常密切，根據不久前歐盟對高通壟斷案的調查，高通和蘋果在2016-2017年曾聯手將對手排擠出市場之外，高通以低於成本價的價格向蘋果兜售專利和技術，而蘋果則完全終止和高通競爭對手的合作，這一破壞市場的行為也讓高通收到了數十億歐元的罰單。

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雖然如今高通和蘋果分道揚鑣，但是由於高通的晶片依然在全球保持了一定的領先優勢，處於市場考慮，蘋果最終還是有可能和高通進行和解。

在2017年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上，蘋果就同時使用了高通和英特爾的晶片。

但是高通的晶片技術在相同網絡環境下的理論速率要高過英特爾，只不過蘋果對高通晶片進行了限制，使得最終兩家晶片的速率保持了一致。

在接下來的5G市場搶奪中，高通已經能夠在今年年底推出5G晶片了，而英特爾則要等到2019年才能產出商用5G晶片，這一點上，高通依然握有絕對的優勢。