台積電為什麼不造晶片？面臨著商用和客戶兩座大山

本月初台積電董事長張忠謀正式退休，把台積電的重擔交給了劉德音和魏哲家，在這之後台積電未來的路該如何走，很多人都給出了不同的說法。

有人提出，台積電目前晶片代工份額已經這麼多了，未來可以考慮自己做晶片，這樣更能提高企業收入，這種說法看似有道理，但仔細思考就會發現這並不是一個好的建議。

說到做晶片，就必須要知道目前關於晶片行業的分類，從不同角度來說，目前的晶片行業主要有以下三類。

晶片設計商

這類企業只負責晶片的設計和整合，本身並不製造晶片，設計出模型後交由代工廠經行製造。

這類企業主要有蘋果、高通、聯發科、華為、NVIDIA等。

設計製造垂直一體的廠商

這類企業除了能自己設計晶片，還能大規模的進行量產，由於技術和資金投入非常大，所以目前全球也只有三星和英特爾有這個實力。

代工廠

代工廠只負責對客戶提供的的設計圖進行製造，在手機晶片代工領域，目前專注於代工的就只有台積電。

雖然只負責製造環節，但代工廠面臨的壓力並不會比設計商小，晶片製造技術更新的非常快，特別是在生產設備上的投入非常大，代工廠只有不斷地更新產品線才能不被淘汰。

那麼台積電目前能自己製造晶片嗎？從技術角度來說，台積電目前是有這個實力的。

憑藉著晶片代工領域幾十年的經驗，基本上目前市面上主流的晶片台積電都曾經代工過，台積電對於晶片的理解恐怕並不比設計商低，而且台積電的科研人員很大一部分都曾經是有過晶片設計經驗的，綜合來看，台積電製造晶片的難度並不會很大。

雖然有初步的實力，但他台積電並沒有這個打算。

台積電沒有必要冒這個險，2017年，台積電在移動晶片代工行業占有率為56%。

2018年一季度，合併營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，在代工領域不斷深耕就已經足以為他帶來可觀的受益。

台積電目前的晶片封裝工藝在代工廠中獨領風騷，各家晶片設計商都需要排隊等著台積電的生產線，台積電目前不是訂單不夠，而是生產線不夠，實在是客戶太多了，高通晶片目前還在台積電生產線上趕產量，麒麟980也在台積電試產，蘋果A12晶片正在大規模生產。

台積電目前急需解決的恰恰是產能問題。

如果台積電開始研發晶片，那麼肯定是要投入大量的資金和技術人員，這對於代工業務肯定會有很大的衝突，目前台積電的主要研究方向還是在納米製造方面的突破和良品率的提升，無論哪一方面都對資金和技術人員都有巨大的依賴，此時抽出來去進行晶片的研發顯然不合時宜。

雖然台積電目前開展晶片研發在技術上的難度並不大，但真正等到晶片商用卻要考慮到更多的問題，代工方面有經驗並不能代表一定能製造出高性能的商用晶片，高通能有如今的成就也是在晶片上深耕幾十年才換來的，台積電並不能保證自己在短時間內能實現商用的目標。

目前的晶片市場格局已經非常固定，台積電想要插進去難度非常大，各大手機廠商都有自己的供應商，而且通過這麼多年的調試已經非常成熟，新的晶片出現想要使用必須要花費大量力氣去調試。

如果沒有穩定的客戶，那麼就算台積電開展了晶片業務也只能是個虧損的結局，這對於極其依賴現金不斷更換產品線的台積電來說絕不是一個好的結局。

每家公司在成立之初都有自己明確的定位，如果沒有明確的定位，發展的會很艱難，台積電在創立之初就有自己明確的定位，那就是深耕晶片代工領域。

貿然的開展其他業務對於任何一家大型公司來說都是大忌，何況在如今的市場上，一個在設計領域的初創公司想要在眾多歐美晶片設計者之中出頭簡直是難上加難。

目前台積電掌握著成熟的10nm製造工藝，7nm的製造工藝也領先同行，只要能保持頂尖的加工工藝，台積電未來的發展就會有很好的保障，而如果因為納米製造工藝停滯不前導致訂到丟失，那對於台積電來說就是得不償失。