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蘋果華為均推7nm智慧型手機晶片 實際效果讓人期待

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在蘋果秋季發布會上三款新iPhone如約而至。

正如此前的劇透，新的 iPhone Xs 和 xs Max搭載了基於7nm工藝製程的A12仿生處理器，成為繼8月底華為手機發布的麒麟980晶片之後，全球第二款商用7nm工藝的移動SoC。

蘋果和華為的7nm晶片均由台積電代工。

全球範圍內有能力量產7nm晶片的廠家寥寥無幾。

據悉，台積電的7nm工藝從2018年4月開始試產，目前已經量產並穩定供貨，穩坐晶圓代工廠龍頭位置。

三星則將7nm量產推遲至年底或2019年初。

全球半導體代工排名第二的格羅方德囿於投入產出比，已經宣布戰略性放棄7nm業務。

英特爾方面目前停留在10nm工藝，不過宣稱其電晶體密度100MTr/mm2，就是每平方毫米1億個電晶體，相當於台積電和三星的7nm工藝。

蘋果A12 Bionic(仿生)包含一個六核CPU，四核GPU，另有針對機器學習的神經引擎(Neural Engine)。

其中，CPU兩個性能核心相較於前代性能提升達15%，能效提升40%，4個效能核心能效提升50%;GPU為蘋果自主研發，性能相較於前代提升50%;新一代八核神經引擎，從每秒6000億次運算升級為5萬億次。

整個A12晶片系統可以自由組合三種單元發揮全部性能。

VLSI 研究分析師丹. 哈奇森說："A12 仿生" 是一個壯舉，7nm晶片顯示摩爾定律的吸引力並沒有減弱。

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華為麒麟980是全球第一顆TSMC 7nm 製程工藝的晶片，實現了基於Cortex-A76的全球首次開發商用，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%。

比蘋果A12更具創新的是，麒麟980除了在CPU中首發商用Cortex-A76，還使用了DynamIQ CPU架構，創造性地設計了2個大核(基於Cortex-A76)、2個中核(基於Cortex-A76)、4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構，讓麒麟9809可以適應更精準的性能調度，華為稱之為Flex-Scheduling智能調度機制。

華為麒麟980還是全球首個雙NPU的SoC，圖像識別速度上從麒麟970的2000張/分鐘升級到4500張/分鐘，讓麒麟980從圖像識別跨入到物體檢測的領域，能夠實時處理圖像識別、物體檢測和圖像分割。

從已經露面的兩款7nm移動SoC來看，華為手機和蘋果明顯已從過往著重挖掘晶片CPU、GPU性能潛力的方向，轉移至對AI算轉載自斗玩網力、場景應用、開放生態等多方面進行探索的綜合布局。

兩大巨頭押寶AI的決心，預示著智慧型手機已經迎來AI化的風口，伴隨而來的站長之家，斗玩網手機「拼腦時代」，誰能為手機賦予更多可能性，或許將成為接下來各品牌智慧型手機的關鍵競爭力?

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