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5G晶片添新丁，聯發科5G雙載波晶片鎖了

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5G是一個新時代的見證，同時也是網絡發展的一個新征程，隨著2019年5G網絡的推出，人們也正在逐漸步入一個高速運轉的新時代，由此5G也成為了一個新鮮的代名詞。

當人們在逐步接受5G網絡的過程中，聯發科即將在11月26日的深圳發布會上帶著自己的旗艦5G晶片亮相，這款晶片究竟有何魅力？

這顆目前聯發科技最先進、功能最強大的5G晶片，將為頂級手機製造商提供一個讓消費者掌握5G智慧型手機的絕佳選擇。

該晶片採用7nm FinFET工藝，是全球第一款採用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智慧型手機晶片，不僅如此它還支持5G雙模雙載波聚合技術。

5G雙模雙載波的意義在於更符合國內運營商的布網規劃，此外，電信聯通基站共享共建以及雙頻段5G網絡的共存，只有雙載波技術才能做到充分發揮運營商的5G頻譜優勢和速率優勢。

聯發科以其先進的5G數據機和晶片技術走在推動5G部署的最前沿。

5G會改變整個市場，改變多個行業，不誇張的說，5G將改變一切。

5G晶片也一直是手機廠商最為關注的，此前一直傳聞紅米K30搭載的驍龍7系5G晶片會首發5G雙模雙載波，不過現在來看，聯發科才是真正首發5G雙模雙載波的晶片廠商，而且據說高通最新的5G晶片也不會搭載5G雙模雙載波。

在這個科技高速發展的時期，聯發科正與領先的網絡運營商、設備製造商和供應商合作，從而使5G網絡能夠覆蓋移動、家居和汽車等多個應用領域，正因如此我們也堅信隨著5G晶片的推出我們的也將隨之得到更加便利的生活，讓我們共同期待26日的聯發科5G方案發布會。

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