聯發科的升降起落
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礪石導言:作為在晶片處理器領域曾與高通比肩的聯發科,因為誤入山寨手機市場而拉低了品牌形象,又因為能力差距和策略失誤等,導致多年來「向上」的努力始終沒有成功,只能憑藉價格優勢在中低端市場徘徊,如今中端市場也正在被高通蠶食,那麼,聯發科為什麼能夠升起來?又為什麼跌下去?它的未來在哪裡?
高冬梅 | 文
如今,手機已成生活必需品。
手機最重要的組成部分是手機處理器,相當於人類的大腦,性能越強的處理器,功能就越強。
這一領域最著名的廠商是美國晶片巨頭,人稱「專利流氓」的高通,每當高通推出新的手機處理器時,國內手機企業都會為爭奪「首發權」,打的「頭破血流」。
除了高通以外,如今市面上知名的手機晶片廠商還有4家,包括蘋果的a系列處理器,性能很強,但僅供蘋果手機專用;然後是三星的獵戶座,主要用在三星手機上,曾經的魅族也用過;再然後就是華為的海思麒麟處理器,貿易戰之前只用於華為和榮耀的高端手機上,自從川普宣布把華為列入實體名單後開始從備胎徹底轉正。
最後是聯發科,雖然現在排名比較靠後,但是一度是和高通比肩的巨頭科技公司。
在中國市場,聯發科作為最主要的晶片供給商早年曾被譽為「國產之光」,但是因為大部分產品供給低端山寨市場,嚴重影響了品牌形象,等到聯發科幡然醒悟想要改變現狀,進行「向上」的努力時,卻由於產品技術等存在的問題以及策略不當等屢屢碰壁、不能如願,甚至自己的大本營中端手機市場也被高通蠶食。
儘管最近兩年,聯發科發展不盡如人意,但是手機廠商們仍然需要聯發科在中端市場制衡高通,所以聯發科在手機中端市場尚有很大份額,但是,伴隨著高通發展的經久不衰和華為海思的強勢崛起,聯發科如果想奪回更多市場則困難重重。
隨著智慧型手機市場頹勢漸顯,聯發科需要找到自己更好的出路。
1
誤入低端
早期國內智慧型手機很多都是搭載聯發科的處理器。
作為台灣的晶片廠商,聯發科征服了那時最為流行的手機品牌,如小米、索尼、華為、聯想、魅族等等。
那麼聯發科是怎麼升起來,又是怎麼落下去的呢?
聯發科的創始人是有「台灣IC設計教父」之稱的蔡明介。
1976年蔡明介赴美留學,1983年學成歸來後加入台灣第一家集成電路公司聯華電子。
1995年蔡明介帶領公司的IC設計部門從聯華電子正式獨立,這就是聯發科的前身。
1997年,聯發科正式成立並將重心放在研發光碟存儲技術和DVD晶片上,其核心競爭力在於將DVD內分別承擔視頻和數字解碼功能的兩顆晶片整合到一顆晶片上,並提供相應的軟體方案,受到廣大DVD廠商的追捧。
到2001年,聯發科已經成功占據了60%的DVD市場份額,發展勢頭兇猛。
之後一段時間,隨著DVD市場漸趨飽和,聯發科開始尋求轉型以開拓更大市場。
2003年,「山寨機」開始在手機市場上出現,聯發科作為當時唯一擁有移動處理晶片製造技術的廠商,在其他晶片處理器廠商只提供硬體技術資料時,通過提供軟硬體結合的「保姆式」解決方案受到市場歡迎。
時逢國產手機快速崛起,憑藉較低的售價,聯發科的MTK平台在推出後幾年間迅速成了低成本、低工藝的「山寨機」的首選平台。
當時MTK平台支持的山寨機、貼牌機各種類型都有、奇奇怪怪,諸如八個喇叭的Nooia、三卡三待的Andycall等等,出現在全國各地的手機批發城裡。
MTK平台被大量應用讓聯發科在國內名聲大噪,也贏得了TCL、長虹、金立、天語、波導等正牌手機廠商的訂單。
但是,聯發科的品牌形象卻在多年的山寨低端市場中定了形,MTK這個名字就約等於「山寨」和「廉價」。
為了擺脫這一處境,2004年,在進行了相關調研後,聯發科將自己原本擅長的DVD存儲領域和晶片領域結合起來,做成多媒體解決方案植入手機設計中,這套成熟、先進、集成度高而且價格優惠的解決方案受到了大陸廠商的追捧,使得手機行業呈爆炸式增長,價格迅速下降。
2007年10月,國內以頒發手機進網許可證制度代替手機拍照核准制度,政策寬鬆之下,手機行業更加如魚得水,聯發科掀起了進軍晶片市場後的首個企業發展高潮。
2008年一躍成為世界前三大IC設計廠商,僅次於德州儀器和高通。
後來,功能手機市場快速崩塌,被智慧型手機瘋狂侵蝕,iOS和Android成為兩大主流作業系統。
2010年,聯發科加入谷歌主導的開放手機聯盟,打造專屬的Android智慧型手機解決方案,開始進軍智慧型手機市場。
之後聯發科先後於2011年、2012年推出MT系列處理器和高通、三星兩家國際大廠角逐中國市場。
其發布的MT6575單核處理器依然以一站式服務和價格優惠的優勢受到小廠商的青睞,MT6577等幾款處理器在性能和功耗上有很大提升,在中低端市場逐漸打開局面,引發了企業發展的第二個高潮。
此時聯發科雖然搶占的只是一些低端市場,但是卻有底氣和德州儀器、高通等國際大牌正面交鋒,甚至一度封堵了高通進入亞太市場的機會。
隨著德州儀器逐步退出這一市場,聯發科接掌其部分市場,成為手機晶片行業的半壁江山。
面對聯發科打算從低端市場進軍高端市場的局面,高通坐不住了,想從高端收割低端,遏制聯發科的發展,於是兩家公司便展開了曠日持久的爭奪戰。
聯發科MT6589的出現幾乎包辦了當時的中低端手機市場,紅米一代就是採用了這款晶片,而紅米一代的火熱又直接刺激到了聯發科晶片的發展。
高通在驍龍400以及驍龍200上推出了類似於聯發科的一體化服務方案,二者開始了正面交鋒。
聯發科祭出「低能耗和低發熱」的必殺技在手機市場占穩了位置。
2013年,聯發科與高通和三星一起統領了中國智慧型手機供應市場,成為當時支撐Android陣營的三大支柱。
由於價格優勢,在之後的國產手機價格戰中,聯發科的處理器成為不少定價千元、百元的國產手機的核心配置,比如當時長極為熱銷的紅米Note和魅藍手機等,智能機時代,聯發科再次陷入「低端陷阱」。
2
「向上」而不得
2013年後,手機市場在經歷了狂熱的「百元價格戰」之後,開始逐漸回歸理性,向高端方向發展。
此前,聯發科推出了經典的MT6573、6575、6577、6589等產品,一代更比一代強,但是處理器性能、基帶和工藝對比高通和三星兩家廠商仍有明顯短板,搭載這些晶片的手機很少能超過1000元。
之後聯發科發布了全球第一款八核處理器MT6592,可以實現八核全開,而且還延續了低功耗低發熱的傳統,在手機晶片市場掀起了八核處理器普及風暴。
2014年2月,不甘於一直定位在中低端市場的聯發科正式發布全球首款支持4G LTE網絡的八核處理器MT6595,直接定位到高端市場。
2015年,聯發科抓住驍龍810「高燒不退」的機遇,繼續衝擊高端市場,推出了Helio X10。
2016年,聯發科推出Helio X20十核處理器讓市場眼前一亮,Helio X20還獲得了HTC和魅族的高端型號支持。
隨著線下渠道的大幅崛起,國內廠商紛紛向聯發科拋出了橄欖枝。
2016年上半年,聯發科可謂是風光無限,營收與市場占有率均創下新高,4G晶片的出貨量甚至一度超越了老對手高通。
然而,聯發科的發展之路註定了它打開高端市場的道路不會順利。
儘管MT6595在處理性能方面比同期的驍龍801略顯優勢,後續發布的X10、X20產品性能也在不斷提升,但從用戶反饋看,並沒有表現出它宣傳的水平,就算內置核心數量和高通同級別的產品一樣,最終性能卻相差甚遠。
在手機遊戲普及之後,對手機配置性能的要求提升,用戶逐漸發現聯發科的處理器性能一般,GPU圖形處理能力、通信基帶仍是其弱項,這大大影響了智慧型手機的娛樂性能和綜合體驗,直接讓其在高端智慧型手機市場的地位動搖了。
更讓聯發科心驚的是高通驍龍進軍中端市場。
如果說驍龍450的出現讓聯發科感到威脅的話,那麼驍龍660和驍龍710就是讓聯發科備受煎熬了,它們的出現迅速蠶食了聯發科的市場。
隨著合作夥伴的接連離去,聯發科的營收與市場占有率直線下滑。
2017年是比較艱難的一年,聯發科推出了Helio X30,定位高端,但過高的成本和價格使得千元機根本用不起,開始只被魅族用於Pro7的高配上,卻又由於種種突發事故,產率良率不足而導致延期,最終沒能在市場上掀起波瀾。
儘管在2017年下半年,聯發科憑藉著Helio P23與Helio P30勉強止住了頹勢,但最終卻只能放棄了高端手機市場。
2017年年末,聯發科高管在接受採訪時明確表示,未來一年聯發科將暫停高端產品Helio X系列的研發工作,全力投入到中端產品Helio P系列的設計中。
對於一家晶片廠商來說,放棄高端產品顯得讓人無法理解,但聯發科著實是被現實逼迫只能選擇放棄。
以Helio X系列開啟衝擊高端市場的征程,Helio X10算是個不錯的起步,但其基帶和圖形處理能力都比友商的同期產品稍弱,繼任者Helio X20不僅在性能上落後於競爭對手,在功耗、信號連接等方面也被爆出問題,並未能被諸多手機廠商的高端機型採用。
有了前兩次交過的高昂學費,Helio X30本應順利生產、出貨,穩妥地送到消費者手中。
但事實卻恰恰相反,聯發科不僅沒能改變先前的狀況,還因為種種錯誤,最終幾乎葬送了Helio X系列產品。
自從2017年2月份發布了X30處理器之後,聯發科的X系列便沒有了後續之作,而其因為產品定位混亂讓本處於中端的Helio P系列也顯得無比尷尬。
中高端市場份額被高通削減之後,聯發科轉向非洲市場發力,在非洲占據銷量冠軍位置的TECNO(傳音)手機100%都是採用聯發科晶片,雙方一直保持著良好合作關係。
蔡明介表示,從2019年起,聯發科將逐步奪回失去的市場。
面對激烈的市場競爭和高通的挑戰,聯發科還能「昨日重現」嗎?
3
為何跌落?
聯發科從幾乎與高通比肩淪落到如今在高端晶片市場上銷聲匿跡、中低端市場份額不保,只能發力非洲偏安一隅的地步,問題到底出在哪裡呢?
首先,對於手機處理器這種高科技產品來說,性能好壞肯定是最重要的。
聯發科的產品性能不會太壞,否則早就被市場淘汰了,但是,聯發科的產品也不是足夠好,這是它在與高通竟逐多年之後始終無法進入高端市場的根本原因。
實際上,技術上聯發科並不落後,早早就上了8核、10核,然而性能卻沒有多少提升。
2013年,聯發科官方發布消息稱,MT6592處理器可以實現8核全開,這在當年是絕無僅有的,使得聯發科的聲譽盛極一時。
也許是在這種營銷方式下嘗到了甜頭,聯發科在後續的多款處理器上都開始宣揚多核全開的能力。
不過到了2014年之後,用戶對於智慧型手機的了解逐漸加深,發現搭載聯發科X20和X25處理器的手機在跑分測試時,出現了10核中只有一核在運作剩下9核都離線的情況。
雖說高通的處理器也有鎖核現象發生,但是人家是8核至少有4核在運作,自此之後聯發科就被調侃「一核有難,九核圍觀」,市場份額迅速縮水。
其次是技術問題,聯發科技術雖然不落後,但是卻不夠精湛。
定位高端的處理器Helio X系列,X10還是不錯的,但是在X20中,CPU還可以,GPU卻只有4核而且發熱嚴重,採用的20nm工藝製程直接被競爭對手的14nm或16nm秒殺。
有了10核處理器卻在技術層面沒能很好地駕馭讓聯發科一直被詬病。
X30採用10nm製程性能依然不行,發熱到必須降頻使用,因而也就和高端機無緣,最終只能停止X系列的研發。
面向高端市場的技術不行,產品失敗,那麼在自己的後院中端市場上技術表現如何呢?在中端市場上,聯發科嚴重低估了對手。
或許是高端產品投入太多,讓其無暇兼顧,亦或是聯發科對於自家中端產品過於自信,總之中端產品在製程、性能、基帶等也全面落後於競品。
當時有消息稱,由於移動入網要求終端產品必須要支持Cat.7網絡,而聯發科的晶片達不到這一要求,最終導致一眾合作夥伴沒有晶片可用,只能轉投高通旗下。
當時高通的中端主力產品是有口皆碑的驍龍625,自身能力不足又遇強大對手,聯發科的中端市場也只能崩盤了。
第三是產品定位混亂,導致互相牽制,一損俱損。
聯發科一直走性價比路線,處理器給人的印象是中低端產品。
2010年,聯發科加入谷歌為推廣Android作業系統而發起的「開放手機聯盟」,當時聯發科的加入有望讓安卓系統手機成本降低2/3。
但也因為定位中低端,廠商找聯發科拿貨的基本上不會是旗艦機型。
最近幾年國產手機發力中高端,大賣的都是旗艦機型,在能讓安卓系統擺脫卡頓甚至可以媲美IOS這一點上,聯發科能力跟不上。
恰好在這時,聯發科又因為產品定位混亂導致失去了本可向上的機會。
聯發科的Helio X系列本是定位高端的產品,搭載Helio X10的HTC M9 Plus曾一度賣到了4000+的價位。
這一勢頭本該繼續延續下去,但Helio X10隨後的表現卻讓人大跌眼鏡。
搭載Helio X10的魅族MX5將售價定在了1799元,而後紅米Note 2直接標價799元。
短短几個月,Helio X10就從4000元檔跌倒了千元檔乃至百元檔。
如此操作讓哪家廠商還敢放心在旗艦產品上繼續使用Helio X系列晶片呢?
說起來,聯發科最火的時候還是跟魅族合作的時候,魅族因為和高通的齟齬一直是聯發科的忠實夥伴,有「萬年聯發科」之稱,但聯發科並沒有好好珍惜這個隊友,說好的獨占處理器卻並沒有給到魅族應有的獨占時間,而魅族辛辛苦苦將X10賣到了更高價格,聯發科卻轉頭將其賣給了定位低端的其他品牌。
隨著關係的緩和,魅族轉投高通陣營,加之金立手機猝死,MTK手機業務訂單量直接損失就達到3000萬級別。
而且聯發科的低端定位使得很多低端手機在採用其處理器時都不好意思標註MTK平台,而是僅宣傳幾核,以至於連OPPO、vivo兩家走量的大廠也不敢繼續全面採用聯發科的晶片了。
OPPO R15低配版本採用了聯發科Helio P60晶片,高配版還是選擇了高通處理器,到了R1就全面換上了驍龍675平台。
第四是缺少高端設計理念和頭腦。
MT6592時,聯發科率先推出了一個八核A7,要和驍龍800比,驍龍800的四個核都是高頻的Krait,不知聯發科的設計師哪來的底氣,但聯發科卻要拿出來大肆宣傳,最終反噬自身。
Helio X20時,競爭對手們都用上了14、16nm工藝製程,唯獨聯發科繼續使用高燒不退的20nm工藝,並且自欺欺人地說「20nm已經滿意」,結果是實際體驗連驍龍625都不如。
Helio X30時,明明可以上四大四小的CPU,聯發科非要用十核的噱頭,用兩大八小的設計,結果又是被驍龍835吊打, 10nm工藝也沒用。
聯發科的設計是典型的「核多噱頭大」的低端設計思路,沒有過完全適合高端的理念卻還要做高端夢,結果就是衝擊高端屢屢失敗,唯一一款能符合高端要求的產品是MT6595,還生不逢時,受到64位時代的大衝擊。
所以將聯發科的失敗完全歸咎於聯發科早年的山寨印象並不完全正確,山寨時代過了之後,聯發科有幾次機會可以在高端市場上有所作為,但因為其一貫的行為秉性,「高端全靠嗓子喊,中端打不過高通,低端全系管生不管養」,做事不夠紮實而錯失了良機。
苦高通蠻橫霸道久矣的手機廠商當然希望聯發科有競爭力,如果它的產品能夠與高通性能水平持平,大家肯定會買單,但是聯發科卻總讓人失望。
第五是研發投入不夠。
產品技術性能都各種問題,實則可以歸結為研發投入上面。
高端晶片的研發費用昂貴,研發周期很長,由於市場份額的丟失,聯發科無法投入資源研發高端產品,只能退而求其次,主要發展中端處理器。
反過來,沒有高端產品又讓其失去了高端市場。
定位中端如果做好了也不錯,但是在中端產品上聯發科也並不比高通厲害,雖然最新出的中端P60還不錯,但也就和前一年的驍龍660相當。
處理器是技術和人才密集型產業,需要投入巨大,華為海思的麒麟晶片最近兩年競爭力凸顯,是因為其在研發上不計成本的投入,穩紮穩打才有了今天的成績。
總之,如果說早年只能靠山寨機和低端機打開市場,聯發科不具備「天時」,那麼抓不住僅有的機會,不得消費者的心,就是也不具備「人和」。
當聯發科宣布退出高端市場後,很多消費者說「聯發科哪有高端產品,一直都是中低端產品呀」。
要想徹底改變現狀,聯發科還是需要踏下心來,捨得投入,在技術和產品上苦下功夫。
4
AI領域可為未來?
儘管聯發科在手機市場表現不盡如人意,但手機廠商們依然需要聯發科。
「需要」並非是指手機廠商需要聯發科的處理器,而是在目前三星、麒麟處理器不外售的情況下,聯發科在中端市場對高通具有的制衡作用。
在Android高端市場已經幾乎高通一家獨大的現狀下,若聯發科在中端市場上再讓步於高通,那也就意味著晶片售價會水漲船高,手機廠商的成本會大幅增加,還要忍受高通的各種「稅」。
所以,聯發科在手機市場上仍會有一定的市場份額和銷量。
但從全局看,智慧型手機頹勢難免,所有的晶片廠商恐怕都需要考慮未來,早早謀篇布局。
而泛終端已成科技行業的新興未來。
根據知名市場調研機構Gartner預估,物聯網設備數量在2020年前將達260億台左右,同時也將創造3090億美元邊際收益,而針對終端市場的銷售業績則將達成1.9萬億美元的全球經濟附加價值。
如何在物聯網市場找到適合自己的發展模式和機遇成為半導體廠商的重要議題。
聯發科早先在3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結晶片解決方案上積累了深厚的技術基礎,基於多媒體技術加上與眾多手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置的互聯互通優勢,在物聯網領域具有一定的優勢。
以智能音箱為例,2014年問世的亞馬遜Echo智能音箱,因其與眾不同的語音交互和連接各種智能家居設備的中樞功能贏得了用戶青睞,引發了北美和中國地區的搶購熱潮。
其搭載的正是聯發科的解決方案。
目前聯發科已經占領了智能音箱產業高達60%-70%的市場份額,亞馬遜、阿里巴巴等科技巨頭都是其合作夥伴。
美國國際財經時報(ibtimes)報導:隨著用戶對於人工智慧輔助設備的需求日益旺盛,晶片製造商將從智能設備暴漲的市場需求中獲益良多。
聯發科在WI-FI、藍牙、MCU和電源管理晶片等領域都處於領先地位。
而且,在物聯網領域,除了智能音箱這個已經成熟的落地項目之外,聯發科還針對人工智慧進行了布局,已經推出了NeuroPilot人工智慧平台。
NeuroPilot是一個可以跨平台和跨產品線的方案,意味著此AI平台不僅能為當下的智慧型手機提供服務,還能進一步覆蓋到智能家居、智能車載設備等,甚至在不久的將來,對於更為智能的泛終端產品,都能提供技術上的支撐。
隨著在整個數字化市場建立起了先發優勢,聯發科為自己打開了一片新天地。
但是,在智慧型手機將頹,物聯網尚未全面到來之際,如何保住現有市場份額,讓自己活下去並有充足彈藥面對未來發起衝擊是聯發科目前需要做好的事。
高通神補刀!聯發科這次可能真的不行了……
所謂「特定場合」,就是在手機中插入了移動手機卡後,另一卡槽內所插入的電信或聯通手機卡只能用來打電話、發簡訊,通俗來講,4G上網功能被「閹割」了!在高通憑藉專利授權降服中國TOP10智慧型手機廠商...
聯發科真的已經沒有希望了嗎?
從門庭若市到門可羅雀,聯發科大概用了15年。要說聯發科在晶片界的發展史,得從2003年開始說起。國產手機的曙光2003年,「山寨機」開始在手機市場上出現,聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的
中國山寨機之父:當年占領60%的市場份額,一年賺千億!
晶片作為手機的「大腦」,對手機性能有著關鍵性的作用。說到手機晶片廠商,大家首先想到的可能就是高通了。性能出眾,使得高端國產智慧型手機中,十之八九用的都是高通的晶片。但是在當年,聯發科是可以碾壓高通的。
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說起高通驍龍處理器想必大家都十分了解,最新的安卓旗艦機基本上都是搭載了驍龍855處理器,這款處理器在性能上目前處於領先的地位,只比同行的A12仿生處理器稍差一些,較之其他處理器卻遙遙領先。不過,...
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