華為加快自有定製化晶片開發 台企受益
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參考消息網12月27日報導 台媒稱,華為持續加快自有定製化晶片開發,並且搶在年底前發布多款針對數據中心、高速網絡、固態硬碟(SSD)等人工智慧及高效能運算(AI/HPC)新晶片。
華為全力提升晶片自給率,台灣積體電路製造股份有限公司(以下簡稱「台積電」)將直接受惠,明年將獲得大量華為相關領域代工訂單,華為亦躍居為台積電第二大客戶。
台灣《工商時報》25日報導,華為近幾年通過海思研發自有定製化晶片,除了電源管理IC、數字家電微控制器(MCU)、基站及高速網絡處理器等產品線外,為配合智能型手機出貨,新一代採用台積電的Kirin 980手機晶片已量產出貨,5G數據機晶片也已準備好進入量產。
報導稱,看好明年在AI相關領域的龐大商機,華為也通過自行開發晶片擴大布局。
同時,華為也加速了在儲存裝置的布局。
報導稱,華為自行研發的雲端運算AI晶片,包括採用台積電的Ascend 310及採用台積電的Ascend 910,預期在明年第二季推出。
對華為來說,Ascend系列晶片可協助其進行AI應用布局,包括在智能城市、自駕車、工業4.0等應用上都可協助進行訓練及推理。
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