華為自研晶片加速，台積電通吃華為大單，成台積電第二大客戶
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台積電通吃華為新晶圓片訂單，華為將率先用新技術7+nm和5nm，5G晶片已準備量產，自研昇騰AI晶片明年二季度推出.
台灣內媒體報，大陸大廠華為雖面臨美國方面巨大壓力，但持續加快自研腳步，晶圓代工龍頭台積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為也躍居台積電的第二大客戶。
對台積電來說，華為明年將有多款7nm晶片進行投片，並且可望成為第一家採用其支援極紫外光（EUV）微影技術7+nm及5nm的客戶。
5G晶片也已準備好進入量產。
華為自研架構AI晶片，台積電12nm Ascend 310及採用台積電7nm Ascend 910，預期在明年第二季推出。
對華為來說，Ascend（昇騰）系列晶片可協助其進行AI應用布局，包括在智慧城市、自駕車、工業4.0等應用上都可協助進行訓練及推理。
看來全球最大的晶圓片代工台積電也未理會MEI方施加的壓力，選擇正確的方向，這一系列消息也意味著明年華為5G和萬物互聯引領全球的時代到來了，未來可期，已不遠！
以後華為自研的晶片速度會加快 ，會給大家帶來越來越多的驚喜。
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