3年巨虧50億！和艦晶片，"流血" 衝擊科創板

古有鄭和艦隊下西洋，今有和艦晶片上科創。

春風得意馬蹄疾，企業蜂擁衝擊科創板。

截止3月29日，上交所已受理了28家科創板企業的上市申請。

已受理的28家科創板企業中，和艦晶片或許不是最知名的，但一定是最特別的，這是唯一 一家虧損的企業，同時也是擬募資金額最高之一。

2018年業績虧損26億元，連續3年累計虧損超50億的和艦晶片，要想衝擊A股主板，基本上毫無勝算。

而允許未盈利企業上市的科創板，便成了和艦晶片上市的最優選擇。

和艦晶片，此次選擇「預計市值不低於30億元，且最近一年營業收入不低於3億元」的上市標準，申請科創板IPO。

據其招股書顯示，和艦晶片本次擬發行不超過4億股，預計募資近25億元，預計發行後，4億股占比11.1%，以此估算，和艦晶片的最高估值或達250億元。

這一估值略高於其競爭對手，而其經營表現，和艦晶片卻遠遠遜色於後者，如果成功登陸科創板，連虧3年的和艦晶片能否撐得起這一估值？

3年，和艦晶片巨虧50億

若非上出現在首批科創板受理名單中，和艦晶片鮮少有人知曉。

據和艦晶片招股書顯示，橡木聯合持有其98.14%的股權，而聯華電子則間接持有橡木聯合100%的股權，為和艦晶片的母公司。

公開資料顯示，聯華電子成立於1980年，是台灣第一家半導體公司，專門從事製造半導體晶圓，為集成電路產業的主要應用產品生產晶片，並於1985年在台灣證券交易所上市，2000年在紐約證券交易所掛牌上市(發行ADR)。

而衝擊科創板的和艦晶片，同樣是一家晶圓代工廠。

和艦晶片母公司主要從事8英寸晶圓研發製造業務，而和艦晶片主要從事12英寸晶圓代工業務，其最先進的產品是28nm的晶圓。

2016年至2018年，和艦晶片分別實現營業收入18.78億元、33.6億元、36.94億元，凈利潤分別為-11.49億元、-12.67億元、-26.02億元。

其中，2016-2018年，12英寸晶圓製造收入分別為17.54億元、21.12億元、22.21億元，占總營收比例分別為93%、63%、60%。

同期，和艦晶片分別收到政府補助13.78億元、20.77億元、17.58億元，共計52.13億元。

若無政府的巨額補助，近3年和艦晶片的虧損幅度將超過100億元。

巨額虧損的真相：折舊率、無形資產攤銷

和艦晶片巨額虧損的主要原因在於，轉型造成的巨額固定資產折舊。

這是由晶片製造行業的屬性決定的，因晶片更新疊代快，且每條新生產線投入成本巨大，導致的固定資產折舊金額高。

據和艦晶片的招股書顯示，一條8英寸晶圓新生產線前五、六年都很難盈利，12英寸投入更大，回報周期更長。

2016年，和艦晶片選擇在廈門設立子公司廈門聯芯用於生產28nm、40nm、90nm等製程的12英寸晶圓，總投資額高達到62億美元。

2017年、2018年，和艦晶片因廈門聯芯計入成本的固定資產折舊和無形資產攤銷金額分別為17.85億元、26.99億元，金額較大導致營業收入無法覆蓋營業成本，由此導致毛利率為負，且存貨計提存貨跌價損失和虧損合同計提預計負債。

巨虧的另一原因在於無形資產攤銷。

和艦晶片的核心技術全部需要獲得母公司---聯華電子的授權。

據招股書顯示，截止2018年末，和艦晶片無形資產中專有技術使用權帳面原值23.87億元，攤銷年限為5年，其中2018年無形資產攤銷4.95億元。

在一定程度上反映出，和艦晶片的核心技術（28nm製程工藝等）嚴重依賴於母公司---聯華電子。

雖然當前和艦晶片所掌握的28nm級別的製程工藝，尚處於晶片製造行業的前列，但市場競爭已逐漸進入白熱化。

以中芯國際為例，其製程工藝技術早早突破28nm，截至2018年第二季度，28nm帶來的收入只占其總收入的8.6%，並不理想。

反觀和艦晶片，28nm製程自2017年開始貢獻營收，2017、2018年貢獻的營收分別為3.6億元、6.25億元，占其總營收比例僅為11.21%、17.67%。

可見，28nm製程銷售收入貢獻的營收仍比較有限，隨著行業競爭加劇，也將限制其規模的增長。

面對行業現狀，已連年巨額虧損的和艦晶片如何扭虧為盈？如何加大研發投入？仍是較大的未知數。

"流血"的和艦晶片，衝擊科創板

在此背景下，和艦晶片遇到了絕佳的融資通道：科創板。

科創板，誕生之初便帶著支持高科技企業融資、發展的使命，且向虧損科創企業伸以援手。

而判定一家企業是否具備高科技屬性，有3條重要衡量標準：

一，是否擁有關鍵核心技術；

二，是否科技創新能力突出；

三，是否主要依靠核心技術開展生產經營。

而具體量化到企業經營數據中，客觀的衡量指標為：

第一、技術專利數量；

第二、研發經費營收占比；

第三、研發人員占比；

第四、企業第一大收入來源占比。

如果上述4個標準與同行企業差距較大，這樣的企業顯然不是科創板支持的對象。

那麼，和艦晶片在這4個維度的實力如何呢？

據招股書顯示，截止2018年，和艦晶片在國內擁有 72 項專利，其中發明專利 57 項，實用新型專利 15 項，在台灣地區擁有專利 12 項，其中發明專利 11 項，實用新型專利 1 項，在美國擁有 3 項發明專利。

2016-2018年，公司研發投入分別為1.88億、2.91億和3.86億。

而反觀中芯國際（00981.HK），其於2016年、2017年研發投入高達3.18億美元和4.27億美元，摺合人民幣達21.3億元、28億元。

晶片製造行業龍頭---台積電，2016年、2017年的研發投入更是超712億台幣、807億台幣，摺合人民幣高達155億元、176億元。

而在晶片行業，每年低於10億級別的研發費用，僅夠用於當前產品的技術改良，距離核心技術突破遠遠不夠。

和艦晶片在招股書亦表示，目前5個在研項目主要包括現有產品技術改良、新產品研發。

上文提到，和艦晶片的核心技術需取得控股股東---聯華電子的授權，並向其支付技術授權費。

意味著，和艦晶片的核心研發技術，仍依賴於母公司---聯華電子。

另外，研發人員方面，2018年和艦晶片的專職研發人員數量為424人，占總員工人數的比例 12.33%，占比基本維持穩定。

和艦晶片，身處的集成電路行業

集成電路（Integrated Circuit，IC），俗稱「晶片」，是一種微型電子器件或部件。

當前，中國集成電路市場規模居全球首位，但卻嚴重依賴進口。

2018年中國進口集成電路高達3120.6億美元，首次突破3000億美元大關，國內自給率仍不足20%。

晶片產業國產化，迫在眉睫！

在市場需求規模龐大，進口替代需求強烈的背景下，中國集成電路產業鏈，正奮起直追。

2018年中國集成電路產業規模達到6531.4億元，同比增長20.7%。

據賽迪顧問預測，到2020年中國集成電路產業規模，將突破9000億元。

但，目前中國在集成電路產業鏈仍處於低端，在高端晶片的設計、製造能力薄弱。

而晶片的設計、製造技術，卻需要持續、大量的研發投入，因此集成電路設計類企業，往往需要持續地獲得融資支持。

而此次衝擊科創板的和艦晶片，便是晶片製造環節上的一家晶圓代工企業。

據賽迪顧問介紹，晶圓，可以理解為製造晶片的「地基」。

晶圓尺寸半徑越大，每片晶圓上可搭載的晶片數量就越多，大批量生產成本就越低。

據摩爾定律，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，每隔 18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

對於各家晶圓代工廠商來說，競爭力便是由晶圓的尺寸來決定，具體體現在晶圓製程工藝上。

隨著摩爾定律發展，晶圓製造製程從 0.5µm、0.25µm、0.15µm、90nm、45nm、40nm、32nm、28nm、22nm、14nm，一直發展到現在最高端的 10nm、7nm、5nm製程工藝。

目前40nm以下的製程工藝已成為行業主流。

據天風證券研究報告統計，2018年40nm以下製程銷售額占到整個銷售額的44%，而40-45nm製程銷售額僅14%。

在這個維度上，和艦晶片所具備的28nm製程技術尚在行業前列，但高端晶片製造領域暫無和艦晶片的位置。

據天風證券統計，截止2018年，具備28nm以下先進位程技術的純晶圓代工廠僅剩台積電、格芯、聯華電子、中芯國際、和艦晶片、華力微6家企業，14/16nm 以下廠商剩台積電、格芯、聯華電子3家。

目前，能提供 10nm 製造服務的純晶圓代工廠商，僅台積電一家。

而當前晶圓代工行業，呈現非常明顯的頭部效應，據 IC Insights 的數據顯示，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了超過50%的市場份額，2017年前八家市場份額接近 90%。

和艦晶片並未闖進前十，其母公司聯電以8.5%的市占率，超過三星，位居第三位。

其招股書顯示，根據中國半導體協會發布的 2017 年中國半導體製造十大企業名單，晶圓代工企業有中芯國際、華虹集團、台積電中國、和艦晶片、武漢新芯上榜，和艦晶片在國內的晶圓代工企業中排名第四。

截止2019年，前3名均已登陸資本市場，位於第四位的和艦晶片現正在將衝刺科創板，能否成為科創板首批上市企業？