日媒：華為正在快速追趕美國半導體巨頭高通
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日媒稱，華為旗下的半導體企業有意對外銷售適用於新一代通信標準5G的手機晶片，未來可能形成華為與一直以來在該領域發揮引領作用的美國半導體巨頭高通公司兩強相爭的格局。
《日本經濟新聞 》4月25日報導，中國通信設備製造巨頭華為技術有限公司獨立研發的智慧型手機晶片已達到與蘋果iPhone手機使用的晶片相當的全球領先水平。
報導稱，在目前使用最廣的4G手機晶片行業，形成了美國高通公司一家獨大，擁有海思的華為、蘋果、台灣聯發科技等企業緊隨其後的格局。
但是在需要更高技術的5G晶片領域，高通和華為走在了前面。
報導指出，4月16日，蘋果與高通達成和解，為再次從高通購買晶片開闢了道路。
另一方面，華為也表明了對外銷售晶片的意向。
如果更多的智慧型手機製造商選擇從華為採購晶片，那麼5G晶片市場上就將出現高通與華為兩大陣營，可能會極大地改變行業版圖。
報導稱，實際上，華為在對外銷售領城已經積累了業績。
相關資料顯示，2017年該公司已經對外銷售了價值10億美元的晶片。
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