彌補海思麒麟產能不足，華為和榮耀新機將採用聯發科晶片

2020-09-05

投票人數：10人

前段時間，隨著美國對於針對華為的出口管制措施進一步升級，全球最大、最先進的晶片代工廠台積電無奈暫停接受華為新訂單。

儘管華為在事發前便提前向台積電下了一份7億美元晶片訂單，但也必須在120天之內完成出貨，短期內不會給華為晶片供應造成致命打擊，可惜在產能上肯定大不如從前。

今年是5G晶片爆發年，在剛剛發布的榮耀X10系列新機上就搭載了華為自家最強大的中端晶片，即麒麟820。

值得一提的是，在發布會後的媒體採訪會上，榮耀總裁趙明表示聯發科一直是其合作夥伴，未來榮耀手機也會使用聯發科5G Soc晶片。

事實上，不僅僅是榮耀，華為自身也會更快採用聯發科晶片。

在最新的GeekBench資料庫中，一款型號為DVC-AN00的華為新機顯示搭載了聯發科天璣800晶片。

因此，毋庸置疑的是，華為和榮耀正在通過在接下來的中端新機上採用聯發科晶片，而彌補自家海思麒麟晶片供貨緊張的困境。

當然，如果美國真的要全面下死手的話，未來也可以推出新條例來禁止高通、聯發科等晶片廠商向華為直接供應晶片成品。

但是，在現階段下，華為直接購買第三方晶片屬於美國忽略掉的一個重大漏洞，並不在後者的管制舉措中。

聯發科在今年所推出的一系列新晶片十分亮眼。

天璣1000+雖然在性能上比不過高通驍龍865，但是採用了相同的旗艦級工藝、全球最強的5G+5G雙卡雙待網絡基帶、以及旗艦級別的性能規格，最後還在價格上極具優勢。

像最新首發天璣1000+的IQOO Z1新機起步價僅2198元。

而天璣820、天璣800作為中端晶片也得到了手機廠商的普遍認可。

在Redmi10X上全球首發的天璣820可謂是"中端性能最強晶片"，唯一支持5G+5G雙卡雙待，性能跑分要明顯領先麒麟820和高通驍龍765G。

另外，此次華為率先採用的天璣800同樣性價比不俗。

因此，今年可以說是手機晶片端"全面開花"的繁榮局面。

由於5G技術的助力，以往占據市場弱勢地位的聯發科和三星均發力不淺，在上半年贏得了很好的市場認可度。

而一貫憑藉市場霸主地位，頻繁"擠牙膏"的高通驍龍系列，可以說除了旗艦晶片以外，在中端產品領域內已經被華為和聯發科雙雙超越。

華為新機採用聯發科晶片，既可以保證優秀的性能，也可以彌補海思麒麟晶片產品不足的困難，可以說是目前解決問題的好辦法之一。

2020-09-17

高通慘遭拋棄，聯發科5G晶片趁勢崛起，國產手機的春天來了

在安卓智慧型手機中，有包括高通驍龍、聯發科、三星Exynos、華為海思麒麟等四大主流晶片陣營。在過去的4G時代，高通驍龍無疑在市場份額上占據主導地位，華為麒麟拚命追趕，而聯發科和三星更是經常被用...