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「DIGITIMES Research」CoWoS與SiP成AI晶片重要封裝技術

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作者：DIGITIMES 柴煥欣

由硬體端來看人工智慧架構，涵蓋上游雲端(cloud)運算、中游邊緣運算(edge computing)，及下游的裝置端(device)。

綜合人工智慧硬體上中下游所需關鍵晶片進一步分析，對IC製造產業而言，DIGITIMES Research認為，高效能運算(High Performance Computing；HPC)平台將成為製程技術研發的重中之重。


晶片效能的提升，除可透過微縮技術升級與電晶體結構改變等前段技術達成外，後段先進封測技術的導入，亦可以有效提升IC產品效能。

其中，台積電推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)製程技術就是導入矽中介層(interposer)材質，並採用矽穿孔(Through Si Via；TSV)技術，透過大幅提高I/O數的方法提升IC效能，台積電更於2017年上半年推出采CoWoS技術7納米製程HPC平台。

除講求效能提升的HPC平台外，IoT平台在人工智慧的發展上，也扮演重要角色，物聯網平台IC產品以低功耗、低成本、實時上市為主要產品訴求，因此，該平台IC產品以系統級封裝(System in Package；SiP)為主要封裝技術。

隨人工智慧市場興起，IC製造業者整合前後段技術已成產業重要趨勢外，DIGITIMES Research認為，為客戶提供一站式服務，IC製造業者甚至要結合EDA、IP、IC設計服務等業者，建立完整生態系統(ecosystem)，才有機會在AIoT領域取得致勝先機。

(更完整分析請見DIGITIMES Research AI+,IC製造服務「因應高效能與實時上市要求　CoWoS與SiP將成人工智慧重要封裝技術」研究報告)

【關於DIGITIMES Research】

DIGITIMES Research以探討電子產業與市場重要趨勢、景氣變化、產品及技術動向、大廠營運策略等為研究分析重點，貫穿產業上中下游與終端市場，為最具時效、專業與份量的電子產業研究單位。

DIGITIMES Research提供各式諮詢服務，協助電子產業全方位掌握相關產業與市場最新情況、研判趨勢與關鍵信息，以為經營布局決策參考。

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