2016~2020年全球AP市場展望，華為海思將實現翻倍成長

2020-11-17

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集微網消息（文/劉洋）據 DIGITIMES Research 發布報告預估，2016~2020 年智慧型手機仍將是各大應用處理器（AP）廠商的主要出貨應用，各年所占比重都將在八成以上，對聯發科、展訊等公司所占比重更將達到九成，顯示這些廠商在物聯網或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。

從各主要應用處理器大廠出貨占比的成長態勢觀察，高通由於在基帶技術領先，及和微軟緊密合作，占比成長將最為明顯。

近期業界又傳出高通已重新規劃重點支持團隊，積極鎖定鴻海集團推廣自家驍龍（Snapdragon）晶片平台，希望能以智慧型手機產品為起點，進一步配合鴻海集團的十一屏三網二雲升級動作，加深雙方合作關係，帶動自家 Snapdragon 晶片平台的更多元化發展。

三星雖因 2016 年 Note7 自爆事件影響自有應用處理器出貨，但預估 2017 年後將恢復穩定式成長。

最新消息顯示，三星電子將正式進軍汽車半導體市場。

三星電子 2018 年將向奧迪供應新一代車載娛樂系統所需的 Exynos 應用處理器。

奧迪方面表示，三星Exynos性能優異，引領封裝技術創新，奧迪將攜手三星打造最優質的車載娛樂系統。

聯發科因與三星電子合作，將供應低端應用處理器給三星，對其 2017 年份額提升將有一定幫助。

聯發科總經理謝清江坦言，新興國家和大陸近期拉貨保守，但依舊會有升級和換機需求；今年成長力道則會來自於新興國家，雖然產品組合較為不利，但只能順應潮流，整體希望今年表現比去年好。

他認為，今年新興國家占整體出貨比重將會首度超過五成，優於去年的 40% 到 50% 水準；其中，在印度部分，聯發科積極與當地品牌客戶合作，希望今年市占率可望比去年的三成好。

展訊面臨聯發科競爭，及印度購買力大幅減弱情況下，預估 2017 年占比將下降。

實際上，2016 年展訊 LTE 晶片銷售量已超過 1 億套，其中展訊SC9830/9832 被三星、華為、中興、聯想、酷派、Micromax、Lava、ADVAN等國內外終端品牌以及中國移動、印度Reliance等眾多國際運營商採用，產品覆蓋中國、印度、東南亞、歐洲、北非、南美等 20 多個國家及地區。

同時，展訊中高端 LTE 晶片 SC9860 將實現在信息安全及國產金融領域一系列的創新應用，對於展訊晶片未來幾年的市場表現，增長機會仍然不小。

海思在華為積極採用並以其方案推出高端產品獲得市場認可態勢下，預估出貨量將提升，可穩定推動市占的成長。

華為去年發布麒麟 960，以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，在性能、續航、遊戲、拍照、通信和安全等方面均大幅提升用戶體驗。

截至 2016 年 9 月，華為麒麟系列晶片累計銷售超一億套。

此外，在今年的 CES 上，搭載麒麟 655 晶片的榮耀 6X 正式進軍美國，在美國、法國、義大利等歐美國家上市銷售。

相信歐美等海外市場的打開，將對麒麟晶片的出貨量將帶來更多利好。

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