聯發科確認將推出新旗艦7nm SoC
文章推薦指數： 80 %
據報導，聯發科確認，將在今年宣布一款基於7nm工藝、支持5G網絡的晶片，定位高於目前旗下最新的SoC Helio p90。
P90發布於去年12月，12nm製程，首次在MTK平台上引入Cortex A75大核，整合powerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。
聯發科歐美銷售和商業開發副總裁Finbarr Moynihan指出，這顆SoC定位高端市場，但他並未確認是否這意味著Helio X系列的將正式回歸。
不過，從「5G-capable」這樣的字眼判斷，聯發科可能並不會在SoC層面集成5G基帶，而是外掛Helio M70 5G基帶。
畢竟，高通的首款集成5G的新旗艦SoC也要等到明年上半年才商用。
另外，Helio P90發布活動中聯發科曾對記者公布，其下一代晶片會引入Cortex A76架構，應該就是這顆7nm U了。
年底宣布，第二年四五月份上市，永遠比對手晚一年
如果A76+G76mp4以上還是比較香的
華為高通三星聯發科混戰，明年智慧型手機將如何進入5G時代？
2018手機市場表面看似風光無限，但是實際上全球手機市場正在遭受連續6個季度的銷量下滑。手機市場趨於飽和，同質化競爭嚴重，先是全民劉海屏，然後全民滑蓋、全民漸變色，最後忽如一夜春風來，千家萬戶搞...
5G晶片分析：華為、高通、英特爾和聯發科，誰最有優勢？
前幾天華為發布了巴龍5000基帶晶片，至此，幾大主流廠商都發布（或宣布）了自己的5G晶片，比如高通的X50，華為的巴龍5000，聯發科的M70。另外像英特爾則也表示過自己的5G基帶晶片將在201...
5G移動晶片「首發」之爭，高通「截胡」華為
同一個「錯誤」，沒有人願意犯兩次。8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，採用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 ...
延續960架構/製程升級 華為新處理器曝光
伴隨著Mate 9的上市，華為自家處理器麒麟960的相關參數也提前公布，採用了16nm製程A73架構。不過，由於明年的晶片競爭會更加激烈，加之聯發科以及高通均在為10nm製程的處理器做著最後的準...
從驍龍X55看5G晶片，華為聯發科攜手搶占高通市場
今年的MMC2019無論是運營商、廠商還是消費者都聚焦在5G商用，但在5G真正商用前，頗為重要的一環就是晶片中5G基帶部分的表現，這也是令蘋果頭疼的原因，已然成為了iPhone 5G能否正常上市...
驍龍632、驍龍439和驍龍429齊發 12nm製程工藝進軍百元機！
6月27日，2018世界移動大會上海在上海國際博覽中心隆重開幕，高通直接推出了驍龍家族三款全新的晶片，分別是驍龍632、驍龍439和驍龍429，而距離上款驍龍710的發布僅僅才過去一個月!
5G晶片之爭，華為Balong5000憑實力取勝
在去年的MWC上，其實華為就透露了即將推出的這款5G多模終端晶片的型號——Balong5000。如今MWC2019臨近，華為也在1月24日正式發布了Balong5000。
5G基帶研發近況：高通三星Intel接連發布，僅剩華為沉默不言！
5G通信，這個今年才火爆網絡的新名詞，已經伴隨著各大廠商的宣傳傳遍了每個用戶的腦海里。相比當下的4G網絡，5G不僅擁有更穩定高速的流量數據傳輸，更重要的它將連接起智能家居、VR設備等，使人全面擁...
聯發科今年將推出新旗艦SoC：7nm、支持5G
細數目前安卓手機的處理器，我們熟知的是高通驍龍855、Exynos 9820、海思麒麟980，三款晶片已經都已經陸續搭載到旗艦手機中。那麼還有安卓的高端晶片嗎？答案是有的。日前，外媒援引AA採訪...
華為/高通/聯發科，5G基帶晶片之爭
導語：中國移動稱，明年將預商用5G網絡並出售5G手機。由於其擁有的強大影響力，各手機晶片企業都希望能跟上中國移動的腳步，以確保在市場的競爭中取得領先優勢。5G基帶晶片市場雖然尚未開鍋，但已暗流洶...
安卓有新7nm旗艦U了：驍龍855瑟瑟發抖
安卓手機陣營還有沒有可以對抗驍龍855、Exynos 9820和麒麟980的存在呢？答案來了。接受AA採訪時，聯發科確認，將在今年宣布一款基於7nm工藝、支持5G網絡的晶片，定位高於目前旗下最新...