被任正非逼出來的「晶片女皇」 華為海思女掌門何庭波的低調人生

5月17日，「華為海思總裁凌晨致信員工」成了各大網站、論壇的熱門話題，網友們被大氣磅礴又熱血悲壯的「致員工信」打動，高呼「太燃了」。

在刷屏的「致員工信」背後，一貫低調的華為海思的總裁何庭波漸漸走到了聚光燈下。

01 任正非提出的「不可能完成」的任務

2003年1月22日，臨近中國的春節，全球領先的網絡解決方案供應商思科向美國聯邦法院起訴華為侵犯其智慧財產權。

在長達77頁的起訴書中，指控涉及專利、版權、不正當競爭、商業秘密等21項罪名，幾乎涵蓋了智慧財產權訴訟的所有領域。

正是因為與思科的智慧財產權「戰爭」，華為創始人兼CEO任正非萌生了自己研發晶片的想法，「別人斷我們糧」的時候，有備份系統能用得上。

任正非的危機意識也讓華為面對美國的咄咄逼人，不會像中興那樣「任人宰割」。

2019年5月17日，華為真的面臨了任正非所憂慮的「極限而黑暗的時刻」，華為海思鎖在保密箱中的晶片一夜「轉正」，「致員工信」最後落款的「何庭波」這一名字也為人所知。

何庭波出生於1969年，她和那個年代很多時髦的女孩子不同，打扮樸素，夢想成為一名工程師。

1996年，從北京郵電大學碩士畢業後，何庭波就加入華為，一直專攻通信與半導體產業。

從光通信晶片到無線晶片（3G），從深圳到上海再到矽谷，何庭波在四處趕場中能力不斷提高，也意識到了中美晶片的巨大差距。

她的職位從高工到總工，再成為了中研基礎部總監。

2004年，任正非交給何庭波一個幾乎不可能完成的任務——自研手機晶片。

「給你2萬人，每年4億美金的研發經費，一定要站起來！」任正非說。

而當時整個華為只有3萬人，研發經費不到10億美元。

在老闆任正非的大手筆支持之下，海思半導體公司成立了，何庭波擔任海思研發管理部部長。

02海思沒有賺錢的日子

晶片開發是一項複雜的系統工程，技術難度大，研發周期長，沒有彎道可以超車。

海思雖然有人，有錢，更有老闆的支持，但起步卻異常艱難。

「做得慢沒關係，做得不好也沒關係，只要有時間，海思總有出頭的一天。

」碰到難以逾越的難關時，何庭波總是這樣鼓勵員工。

最初三年，海思除了在數據卡、機頂盒、視頻編解碼晶片上小有斬獲外，幾乎顆粒無收。

核心的手機晶片更是進展緩慢，

直到2009年，海思才發布了第一款應用處理器K3V1。

但是採用110納米工藝的K3V1落後對手好幾代，作業系統更選了Windows Mobile，甚至被自家手機廠棄用。

2012年8月，海思推出了寄予厚望的K3V2。

這款號稱全球最小的四核A9處理器，採用40nm工藝，在當時算得上一款比較成熟的產品，但與高通、三星的28nm工藝相比，仍有不小的差距。

彼時剛剛執掌手機業務、迫切想要做出一番成績的余承東，對K3V2表達了擔憂甚至是牴觸。

事實證明余承東的擔憂是有道理的。

首款搭載K3V2晶片的D1四核手機，因為發熱量大，被網友戲稱為「暖手寶」。

更糟糕的是，K3V2之後，處理器在長達兩年時間中沒有升級換代，導致其後發布的D2、P6等一系列手機一直沿用老款晶片。

市場上，「萬年海思」嘲諷不絕於耳，何庭波和她的團隊只能夜以繼日的埋身實驗室。

除此之外，何庭波還要承受巨大的營收壓力。

海思剛成立時，任正非要求在三年內外銷40億，海思沒有完成任務。

甚至直到2013年，海思才開始盈利。

03「晶片女皇」誕生史

2014初，海思發布麒麟910晶片，第一次將基帶晶片和應用處理器集成在一塊SOC（系統級晶片）里。

工藝上，也升級至28nm，追平了高通。

海思也吹響了反攻號角，向晶片領域絕對的壟斷者高通發起挑戰。

從麒麟910到麒麟980，海思不斷證明自己，一代比一代成功，不但在工藝上領先至7nm，性能和功耗上，更比肩業內最優。

曾經被自家人嫌棄的海思晶片，成了華為手機出貨量躋身全球第二的關鍵力量。

從P6到P30，再從Mate 7到Mate 20，搭載海思晶片的華為手機，不斷成為爆款，屢屢引發全球搶購。

2017年，華為手機全球出貨量1.5億台，其中約7000萬台使用海思生產的麒麟晶片，約占2/3。

目前，華為正採用逐步替代法，降低華為手機搭載高通驍龍晶片的比重，且中高端機型均搭載自己生產的麒麟980晶片。

除了手機晶片，海思生產的晶片在其他領域均有建樹。

2013年，海思成為世界市場份額最大的高端路由器晶片生產廠商。

在目前的安防晶片市場上，海思占據90%的份額。

發展道路不是一帆風順的，所謂「危機」也有「危險」與「機遇」的兩面。

2019年5月17日，何庭波在「致員工信」中所說，「滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟」。