台積電首推業界5納米設計架構，已進入試產階段
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台積電4月3日在其官網發布消息稱：台積公司與開放創新平台夥伴合作首推業界最完整的5奈米技術設計架構，協助客戶實現下一世代的矽晶設計，支援先進的行動與高效能運算應用。
台積公司宣布，在開放創新平台(Open Innovation Platform®,OIP)之下推出5納米設計架構的完整版本，協助客戶實現下代IC設計。
主要目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場。
台積公司5nm製程已進入試產階段，相較之前7nm製程的華為海思麒麟980以及高通驍龍855，5nm製程可以提供1.8倍的邏輯密度，速度增快15%，同時採用極紫外光微影技術使製程簡化提供效益，良率上也得到提升。
相信華為的麒麟990和高通驍龍865或者之後的下一代CPU將使用台積電5nm製程工藝。
華為Mate8的處理器究竟怎樣？麒麟950深度解讀
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台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
台積電否認10nm工藝存在較嚴重的良率問題
【TechWeb報導】12月29日消息，之前有海外媒體報導，台積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的...
華為尋求7nm第二供應商：三星GF英特爾競爭
【天極網IT新聞頻道】10月16日，華為正式發布了其2017年期間機型Mate 10系列。該系列最大的亮點就是其搭載了世界上第一款率先發布的人工智慧晶片麒麟970處理器，相比起麒麟960，麒麟9...
華為麒麟985試產！采台積電內7nm加強版製程
根據外媒報導，目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產，並預計搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機上首發。而該款處理器將採用台積電內含 EUV 技術的 7 納米加強...
麒麟950秒高通未夠霸氣，三星貓鼬秒宇宙
不知道是不是三星不服氣華為海思麒麟950的性能秒殺高通驍龍820，今天geekbench又放出更勁爆的消息，三星貓鼬處理器要秒殺全宇宙。不過三星確實有這樣的能耐，在32位核心處理器上，三星採用A...
高通炮轟台積電10nm，良率攸關晶片廠戰鬥力
版權聲明：本文來自digitimes，如您覺得不合適，請與我們聯繫，謝謝。高通是在CES 2017展上唯一發表10納米處理器晶片的通訊大廠；對於競爭對手的10納米產品重炮回擊指出，聯發科、海思的...
華為海思麒麟處理器的成功之路（五）——製程選擇與時間差
製程工藝是半導體產業的重要環節當今半導體界主要有兩種商業模式，一種是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造）模式，就是從設計，製造、到封裝測試甚至推廣都...
麒麟980發布在即！細數「華為處理器9年發展史」, 網友：不容易
大家好，我是翻譯君。8月31日，華為將在柏林IFA大展上，全球首發商用7nm移動手機晶片（麒麟980），它在工藝製程和換代節奏上，都領先了高通和蘋果。
真正的長壽命工藝！台積電復仇三星！驍龍845、麒麟970統統現身
這意味著2018年，旗艦手機晶片將進入7納米時代。高通的下一代處理器「驍龍845（代號Napali）」已經進入研發階段，將採用7納米工藝製造，台積電正在和三星搶單，在20納米之後，高通也將重新回...
華為首款5G晶片曝光，麒麟990測試費用達2億人民幣
2018年安卓最強晶片自然就是麒麟980 ，海思這些年的成長大家有目共睹，從麒麟起初淪為笑柄的K3V2，從麒麟950開始麒麟正式爬上了牌桌，麒麟970的首款NPU SOC。而今年的麒麟980又創...
台積電5nm製程蓄勢待發 三星望塵莫及
4月4日消息，據Digitimes報導，台積電宣布在開放創新平台之下推出5nm設計架構的完整版本，協助客戶實現支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統單晶片設計，目標鎖定擁有廣闊發展前景的5G與...
台積電放出了關於5nm工藝的消息，已經把競爭對手三星甩在後面
有消息稱台積電將會在明年4月份進行5nm EUV的風險性試產，如果一切順利，最快可能在年底就會進行投產，此前台積電已經計劃在5nm工藝上投入250億美元。目前，台積電的7nm已經投入了量產。對於...
台積電7納米已於4月試產 預計2019年試產5納米
晶圓代工廠台積電持續積極衝刺先進位程技術，7納米製程技術已於今年4月開始試產，5納米製程預計2019年上半年試產。台積電去年有多達54%營收來自28納米以下先進位程，預估今年28納米以下先進位程...
台積電5nm工藝進入試產階段，同階段良品率是近幾代工藝中最好的 ...
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台積電宣布 5nm 基本完工開始試產：面積縮小 45%、性能提升 15%
本月 3 號，台積電（TSMC）宣布，率先完成 5nm 的架構設計，基於 EUV 極紫外微影（光刻）技術，且已經進入試產階段。根據官方數據，相較於 7nm（第一代 DUV），基於 Cortex ...