台積電自研Arm晶片曝光:7nm工藝 主頻高達4GHz
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來源:中關村在線
日前,在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上,台積電展示了自主設計的Arm晶片——This。
這款晶片採用了目前台積電最先進的可量產7nm製程工藝,晶片尺寸規格為4.4×6.2mm,採用晶圓基底封裝(CoWos),雙晶片結構,內建4個Cortex A72核心,6MB三級緩存。
這款台積電自研的ARM架構晶片This,其主頻最高可達4GHz,實測最高頻率達到4.2GHz,足可見台積電7nm製程工藝還是非常具有潛力的。
在ARM架構下能夠做到4GHz以上主頻非常不易。
此外,台積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術,使得信號數據速率達到8 GT/s。
不過,台積電錶示這款This晶片是為高性能計算平台設計。
目前,台積電7nm製程工藝主要被AMD第三代銳龍平台使用,並且幫助銳龍處理器在主頻上追上了英特爾。
不過從這款台積電自研的This晶片來看,7nm製程工藝的潛力在X86架構上還沒有徹底釋放出來,應該還擁有極大的優化空間。
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