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熟悉華為手機的朋友們都知道，華為每年的Mate新機都將搭載自家最新的麒麟系列處理器，而前不久麒麟980處理器已經確認將於9月的IFA大會上正式發布。近日，台灣媒體DIGITIMES曝光了麒麟98...

來源：中關村在線日前，在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上，台積電展示了自主設計的Arm晶片——This。這款晶片採用了目前台積電最先進的可量產7nm製程工藝，晶片尺寸規格為4.4×6.2m...

據熟悉台灣手機產業鏈的業內人士爆料，華為麒麟970將由台積電代工，10nm製程工藝，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2....

驅動中國12月27日消息 明年是各大廠商的旗艦手機「爭奇鬥豔」的一年，同時也是手機晶片「互撕」的一年。此前Qualcomm已經對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將採用三星10nm工藝打造，早前...

華為麒麟960晶片已經在多款手機上應用，現在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經在路上。據最新消息顯示，麒麟970將由台積電代工，10nm製程工藝。