梁夢松離開三星加入中芯國際，先進「中國芯」指日可待！

2020-08-30

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瀏覽眾多科技大V，除了最近大熱的內存價格不斷漲漲漲之外，近兩天基本上是被梁夢松加入中芯國際刷了屏。

那麼小編給大家梳理一下整個過程。

第一：晶圓代工或者說晶片代工這個蛋糕有多大？

其實也不難理解，現在晶圓代工基本上被台積電、三星、英特爾掌控絕大部分。

而大家熟悉的蘋果處理器、華為麒麟處理器、台積電先進X30處理器目前都在台積電代工，今天國內大熱的高通處理器由三星代工。

英特爾更多的是在PC端。

我們現在說說大家比較熟悉的手機端的處理器，基本上就是高通、聯發科、麒麟和蘋果A系處理器。

基本上這幾家的最新的旗艦級晶片都用了目前階段最先進的10nm製程的工藝，也就是台積電和三星最先進的製程工藝。

想想現在的手機市場有多大，今年小米已經把銷量預估提升到9000萬+的程度，每台銷售一台手機就會銷售一片處理器。

可想這個蛋糕有多大！

第二：梁夢松加入讓三星大升級，直接和台積電競爭

台積電一直是行業的領導者，而三星在短短近幾年的時間從追隨者一直到和台積電同級別的企業，可以說少不了梁夢松的加入了。

在2006年台積電負責研發的蔣尚義退休，研發一把手的退休就得有人上來，但是以台積電這種大企業來說，這麼大的體量，優秀人才太多，也就造成了內部鬥爭、內部消耗。

基本上樑夢松就是從這場消耗中跳槽到三星的。

這就有了半導體行業最有爭議的跳槽事件發生，梁孟松背著「投奔敵營的叛將」罵名，帶領百位研發人員遠走韓國，出任三星晶圓代工部門技術長，讓三星在14 納米製程技術實現大躍進，更因此搶下高通處理器訂單，讓台積電的16納米FinFET首嘗敗績。

台積電憤而提告，雙方為此打了長達4年的官司，梁孟松最終敗訴，被規定直到競業禁止期限結束後，梁孟松才重返三星。

可以說梁夢松加入三星讓三星晶圓直接進入第一梯隊，直接和台積電競爭。

第三：大陸半導體事業還在發展中階段

大陸的晶圓代工基本上就是聯芯和中芯，聯芯就是和小米5c上用的那顆松果處理器有著千絲萬縷關係的公司。

但是無論是聯芯還是中芯，都沒有達到世界先進水平。

先進水平是怎麼樣？現在高通、麒麟用的旗艦處理器製程已經是10nm了，中端處理器也是用的大受好評的16/14nm製程。

而我們自己的還在處於28nm的研發中，也就是說我們跟他們是有代差的！現在國家對半導體扶持力度很大，通過中芯國際求賢若渴的心態可以看出我們在努力的追趕。

相信在不遠的未來，我們自己的先進晶圓代工廠會有更加美好的未來！

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