美國禁華為,這6家美國半導體公司將首先成為受害者
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美國商務部在上周五緊縮對華為出口禁令,要求使用美國晶片製造設備的外國企業供貨之前必須先取得出口許可,此禁令已經威脅到華為的生存空間,市場分析,美對華為祭出「外科手術式」的攻擊,可能將重塑整體科技業的供應鏈。
產業高層和分析師預期,美國對華為加大禁令,以切斷華為關鍵晶片的供應,將對更廣泛的科技供應鏈產生重大影響,一家台灣電腦晶片公司的高管表示,去年5 月首次將華為列入黑名單時,比較像是一個重大的政治信號,但效果有限。
不過,美國商務部的人已經用了一年的時間來磨刀,新規則可能對科技來帶來真正的改變。
瑞士信貸(Credit Suisse)表示,全球約40%的晶片製造商都使用到美國應用材料和Lam Research等公司提供的設備,而使用Cadence、新思科技和Mentor等公司軟體的企業則高達85%,因此要找到仍然可以與華為合作的製造廠或晶圓廠幾乎是不可能的。
瑞士信貸亞洲半導體研究負責人Randy Abrams認為,由於中國最大的晶片設計公司海思(HiSilicon)大部分交由台積電和中芯代工,除非在120天的寬限期過了之前找到解決方案,否則兩家公司都有可能停止生產供應給華為的晶片。
科技研究公司CCS Insights 的副總裁Geoff Blaber 表示:「人們非常擔憂,這將可能不僅是中美之間的針鋒相對,而且正在演變成一種科技冷戰。
」
報導指出,華為更可能的選擇是轉向聯發科的智慧型手機晶片組。
業內分析人士表示,由於聯發科的晶片不是訂製的,因此針對華為的美國新制裁措施並不適用。
上個月,華為曾提到,聯發科與中國的展訊通信和南韓的三星,都是潛在的晶片替代來源。
但是,對於華為來說,電信網絡業務可能是個更大的問題,該業務部門使得華為成長為全球科技巨頭,並仍然總營收的35%。
對於為華為生產的基地台供電的專用晶片或ASIC,目前沒有其他可替代供應商。
一名台灣半導體高管表示,海思和華為在過去一年中都在積極建立庫存,因此他們很可能能夠在中國完成當前的5G 訂單。
但是除此之外,前景看起來非常黯淡。
大摩:這六家美國公司首當其衝
美國日前加強限制科技產品出口,其禁止任何企業在未獲美國許可下,出售使用美國技術的產品或硬體,外界預計中國華為的晶片供應將因此被切斷,但摩根史坦利(Morgan Stanley)分析師指出,美國的新規也可能傷害如應用材料(Applied Materials)、美光(Micron Technology)、德州儀器(Texas Instruments)等6家美國晶片業企業的業務。
《彭博》 18日報導,美國最新對華為發起的攻擊,不僅將威脅華為在製造智慧型手機和電信設備上的領導地位,且還會威脅數百家相關供應商,摩根史坦利的分析師指出,美國各家知名晶片業企業的業務,也可能受波及。
摩根史坦利列舉,諸如應用材料(半導體設備和服務供應商)、科磊(KLA,半導體製程控管、良率管理服務商)、泛林集團(Lam Research,半導體產品生產、設計商)、美光)和德州儀器等,都可能是美國出口新規的受害者,並稱任何讓貿易緊張局勢升級的狀況,都將不利於整個股市。
來源:內容來自「鉅亨網」,謝謝。
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