高通哭！Intel傳奪蘋果基帶肥單台積電代工、6月大擴產

2020-10-26

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市場去(2015)年底曾謠傳英特爾(Intel Corp.)組了千人大軍、可能會從高通(Qaulcomm Inc.)手中搶走一部分iPhone基頻數據機晶片訂單，現在最新消息指稱，英特爾可能已開始準備擴充新產品產能。

(圖為英特爾執行長Brian Krzanich)

barron`s.com報導，摩根史坦利分析師James Faucette 9日發表研究報告指出，進行供應鏈調查後發現，英特爾(Intel Corp.)的確有望下單要求台積電(2330)拉高新產品的產能，預估6月就會開始投產，且增產規模應該相當高、今(2016)年底單季出貨量最多將擴增至1,000-1,500萬顆。

Faucette並表示，這對高通雖是利空消息，但影響其實有限，因為蘋果使用的英特爾晶片數量應不多，估計單季1,000-1,500萬顆的訂單轉給英特爾後，高通的單季每股盈餘可能僅會減少0.03-0.06美元。

另外，英特爾過去5、6年將數十億美元砸入行動市場，現在終於有望贏得大單，但奇怪的是，英特爾在相關領域的投資規模近來卻日益萎縮。

由於手機、平板電腦的成長都開始趨緩，其中平板的成長性還遠低於2-3年前的預期，Faucette認為就算英特爾現在取得蘋果大單，恐怕還是難以打平過去對行動市場的投資，在這樣的狀況下，英特爾投資行動市場的意願可能降低，爭取到更多蘋果訂單的難度也會增加。

Mac Rumors 3月4日報導，里昂證券分析師Srini Pajjuri估計，英特爾應該會取得蘋果3-4成的iPhone 7 LTE數據機晶片訂單，其餘訂單交給高通處理。

由於英特爾的7360 LTE數據機晶片的效能優異，下行、上行速度分別達450 Mbps、100 Mbps，優於iPhone 6s內建的MDM9635高通晶片組的300 Mbps、50 Mbps，估計iPhone 7用戶以LTE網路瀏覽網路、下載應用程式、觀賞線上影片時，都能享受更加快速的服務。

VentureBeat去年10月曾引述未具名消息人士報導，英特爾已指派一千名(甚至更多)員工，為2016年版的iPhone量身打造其備受讚賞的7360 LTE數據機晶片。

假如一切順利，那麼英特爾除了為iPhone供應數據機晶片外，還會替蘋果代工最新的系統單晶片(SoC)。

消息還爆料，蘋果最終希望創造一顆整合Ax處理器與LTE數據機晶片的SoC，大幅改善運算速度與電源管理效能，而這款由蘋果設計的SoC將冠上該公司的品牌標籤，並向英特爾取得LTE數據機晶片專利。

英特爾則會接下代工任務、以14納米製程技術打造這顆晶片。

英特爾之所以需要組成千人大軍，也是因為之後可能會取得更多與iPhone有關的業務。

來源：精實新聞

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