蘋果晶片訂單究竟歸誰?台積電和三星各執一詞
文章推薦指數: 80 %
雖然三星最近忙著準備Note 8,蘋果的iPhone 8到現在也還沒影,但是三星和台積電已經開始為明年爭奪iPhone的晶片訂單做好了準備。
就在本周,韓國先驅報的報導稱,明年三星將重新為蘋果新 iPhone 設備供應晶片,這也是近年來連續在與台積電競爭中失利的情況下三星獲得的一個重要訂單。
而在此前的2016年和2017年,這一部分訂單全部被台灣半導體製造公司台積電搶走。
但是今日台灣媒體電子時報又援引行業觀察家的話稱,台積電仍有可能成為 2018 年 A 系晶片的獨家供應商。
至於理由,行業觀察家表示,台積電自主研發的 InFO 晶圓級封裝技術使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競爭力,因此三星不太可能重新獲得蘋果 2018 年 iPhone 的 A 系晶片訂單。
台積電是目前全球最大的晶片代工商,占51%的市場份額,三星在該市場上僅占8%的份額,並且台積電現在已經包攬去年蘋果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 設備所有 A 系晶片訂單,還仍然在擴大自己的 7 nm 製程晶片計劃,據稱將為明年的 iPhone 設備做準備,所以台積電明年確實更有希望延續和蘋果的合作。
但是很多人不知道的是,在最早的幾部iPhone上,三星一直是蘋果的主要晶片代工商。
直到2013年,台積電才成為了iPhone晶片的獨家代工商。
並且現在,台積電或許能夠通過比對手提前使用更為高效的7納米工藝來贏得了明年的iPhone代工訂單,但現在看來三星也不是完全沒有機會。
最後就得看蘋果的選擇了,但作為一個半導體消費大企業對其供應商的選擇慎之又慎,一向喜歡分拆訂單給多個供應商,以避免對單一供應商的過度依賴。
如果台積電最終如願成為 A12 系晶片的獨家供應商,這也將是該公司繼 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即將推出 iPhone 8、iPhone 7s/7s Plus 的 A11 之後,連續第三年成為蘋果 iPhone 設備 A
系晶片的唯一製造商。
華為麒麟980和蘋果A12晶片用上7nm工藝,最高興的是這兩家廠商
華為麒麟980於上周正式在德國發布,作為首款正式展示的量產7nm晶片,麒麟980吸引著國人的關注。另一邊,如無意外下周蘋果發布的三款新iPhone將同樣用上7nm工藝生產的A12處理器。而在這兩...
三星要發飆了?外媒:台積電獨供蘋果A系晶片的局面或被打破
繼韓國媒體曝出三星明年將再次為蘋果供應A系晶片的消息後,日前又有報導稱台積電明年將繼續獨家代工蘋果的A系晶片!值得一提的是,還有分析人士指出,台積電自主研發的第二代整合扇出型晶圓級封裝(InFO...
台積電延續優勢 成為2018年蘋果A系列處理器供應商
【TechWeb報導】蘋果旗下的iPhone系列手機的A處理器是蘋果手機性能保證的關鍵,不過一直以來,蘋果都用三星作為供應商,但出於多種原因,蘋果一直在淡化三星零部件供應,所以最近三星在處理器供...
7nm!台積電將獨家代工蘋果A12處理器
【手機中國 新聞】近日,根據外媒MacRumors報導,蘋果公司已經選擇台積電作為A12處理器的獨家代工商,預計2018年下半年推出的三款新iPhone將採用該處理器。報導援引蘋果公司供應鏈中匿...
塗布在線—靠EUV,三星能奪回蘋果訂單?
三星電子力拚晶圓代工業務,宣稱 7 納米製程將采極紫外光微影(EUV)技術,預計 2018 年下半投產。Tomˋs Hardware、TechReport 報導,三星率先使用 EUV 研發 7 ...
台積電成大贏家 除了A11還拿下高通7nm晶片訂單
目前台積電已經開始獨家代工蘋果下一代A11處理器,這得益於台積電優秀的製程工藝,因而從A10以來一舉打敗三星獨攬代工訂單。近日有外媒報導,台積電再度發力,從三星手中搶下高通7nm晶片的代工訂單。
競逐蘋果供應商 台積電三星都拿到了啥?
在全球半導體代工行業,韓國三星電子半導體事業部和台灣台積電一直處於競爭狀態,兩家公司每年為了爭搶蘋果的A系列處理器鬧得不可開交。之前一直傳言,兩家企業為了能夠拿到蘋果處理器訂單,正在就半導體生產...
台積電不再獨攬,三星明年重奪iPhone處理器代工權
據《韓國先驅報》7月18日晚間報導,在2013年被台積電奪走iPhone的 A 系列處理器代工訂單後,三星電子將於明年再次為蘋果公司代工新iPhone的 A 系列處理器。三星已在近期砸重金購買了...
封測技術落後?傳三星擬外包7、8納米製程
晶片製成微縮至10納米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。韓媒etnews 8日報導,業界消息透露,最近三星系統L...
10nm製程已經OLD?5nm和3nm晶片已在路上
據國外媒體報導,台灣晶片製造商台積電目前正在努力改善產品的製造工藝,以繼續維持自己作為蘋果A系列處理器唯一供應商的地位。令人驚訝的時間規劃自從iPad Pro的A9X處理器開始,台積電就一直都是...
傳三星扇出型封裝廠購入設備,明年擬奪蘋果訂單
集微網消息,扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒...
三星台積電相爭,難道敗得是英特爾?
對於日前韓媒指出,韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單...
蘋果棄三星依舊支持「老戰友」!台積電再次成為A12處理器的獨家
既然OLED屏全部依賴三星,所以蘋果處理器代工恐怕就沒辦法惠及他們了。此前韓國媒體曾經爆料稱,蘋果在A12處理器代工上進行了再次選擇,三星有可能會分得一杯羹,然而據台灣電子時報的最新報導,台積電...
10nm算啥?台積電建5nm和3nm晶片生產線
根據此前的報導,如果沒有意外的話,半導體晶片廠商台積電將為蘋果明年的 iPhone 提供晶片,而外媒 9to5Mac 報導稱,台積電正在計劃打造全新的 5nm 和 3nm 製程工藝的晶片生產線,...