劍橋博士神級回答：美國封鎖對華為意味著什麼？

再一次，這為中國創造了黃金機會。

如果華為找不到美國的供應商，那麼他們會尋找替代品，而這將給國內公司的發展帶來巨大推動。

美版知乎網站Quora上，昨天有這樣一個問題：「美國把華為列入黑名單，華為就快死了嗎？華為或者中國能做些什麼？會報復還是怎樣？」

此次，Quora大神——劍橋大學博士Jauns Dongye現身，他對問題的回答極具宏觀視野和格局，甚至獲得了華為在2016-2018年的首席工程師 Alan Street點讚！

倉都加滿將Jauns Dongye的回答翻譯如下，供大家了解，希望你們喜歡。

（文：Jauns Dongye；翻譯：倉都加滿）

正文：美國把華為列入黑名單，華為就快死了嗎？

我們來看看事實，而不是觀點。

讓我介紹2019年華為最受歡迎的手機——P30的全部供應鏈。

華為P30手機的「大腦」被稱為麒麟980晶片級系統，由Hisilicon海思設計。

而海思是華為的子公司。

為什麼叫做晶片級系統？因為它是在單個晶片上集成一個完整的系統，對所有或部分必要的電子電路進行包分組的技術。

那麼晶片級系統內部是什麼？

指令集架構：海思從英國劍橋的ARM公開購買CPU和GPU使用許可證。

有了許可證，海思可以使用ARM指令集（ARMV8）並開發自己的64位CPU架構。

而AMBA等標準也從ARM獲授權。

CPU，GPU：海思在深圳僱傭數百人，設計了定製的CPU內核，加速器和IP組件。

為了設計自己的CPU，他們需要使用Synopsis，Cadence和Xilinx的電子設計自動化（EDA）工具。

這些EDA公司都是美國加利福尼亞州的美國公司。

海思需要支付許可證費用，以便使用他們的工具來設計和模擬自己的CPU。

同時，海思還可以集成由ARM設計的現有軟核，如強大的A76和功率高效的A53。

兩者都在同一晶片。

大核設計在美國德克薩斯州奧斯汀，小核設計在英國劍橋。

一些低端CPU內核從台灣聯發科技購買。

同時，海思也可以從ARM購買其他產品例如MARI T830 GPU和互連子系統，MARI GPU在英國劍橋的ARM總部設計。

記憶體：海思在內存控制器和SRAM系統中設計了自己的晶片邏輯。

動態和靜態隨機存取存儲器單元從韓國三星獲得許可。

未來7納米3DRAM也將從三星獲得許可，在中國大連製造。

DSP＆Camera：海思從德國購買了徠卡相機的相機鏡頭設計IP和控制系統，其中大部分系統設計在德國。

實際鏡頭由台灣大立光和中國大陸的舜宇光學製造。

相機驅動馬達由日本Tsurumaki的精工電子製造。

為了將光轉換成信號，感光片由中國深圳的歐菲光設計。

海思從美國的亞利桑那州鳳凰城的安森美半導體公司購買了相機自動對焦和圖像穩定的硬體解決方案。

高清視頻處理晶片從日本索尼獲得許可。

海思設計了自己的圖像處理硬體加速器（ISP），從加利福尼亞州的思華科技購買了許多DSP IP專利，從北京的寒武記購買人工智慧晶片。

基帶：海思從美國加州的博通購買了IP許可證，使用WiFi，GPS和藍牙IP。

對於3G支持，海思必須向位於加利福尼亞州聖地亞哥的高通支付專利授權費。

對於後來的4GLTE和5G ，海思有自己的專利和基帶處理器，叫做巴龍，這是由中國幾百人設計的。

海思還從中國科學院購買了北斗導航系統。

請注意，一些晶片驗證任務由印度海得拉巴的印度工程師進行。

射頻：對於各種通信信號之間的多路復用，並將模擬信號放大到不同的無線頻率，它們需要射頻集成電路（RFIC）。

RFIC中的大多數專利由美國北卡羅來納州的RF微型設備持有，現在並與Triquint合併後，合併後叫威訊聯合半導體。

在RFIC晶片中，海思需要日本村田製造所的功率放大器，高端電容器。

您還需要台灣嘉碩科技和深圳麥捷電子設計和製造的表面聲波（SAW）傳感器。

海思還需要在美國的Skyworks Solutions 思佳訊科技設計的設計的矽絕緣子開關，並由中國的思佳訊科技工廠製造。

對於天線組件，它們由深圳的信維通信和美國的Rosenberger在上海的工廠設計製造。

在5G時代，華為模擬設備也必須從美國，日本和中國獲得這些設備。

NFC和Touch：荷蘭NXP半導體為華為提供NFC解決方案。

晶片由西門子開發。

深圳匯頂科技提供指紋傳感器。

USB類型-C解決方案由深圳長盈精密提供。

製造：海思將所有軟體IP和包裝集成到一個系統級晶片之後，由台積電代工生產。

系統級晶片的製造過程是一個非常複雜的任務。

對於最重要的步驟，台積電從荷蘭指向由ASML設計的掩碼對齊系統（MAS）。

台積電還需要使用日本的新型Etsu，來自德國的Siltronic AG和日本的香港Sumco公司的晶圓化學品。

材料：大多數化工產品和半產品由中國提供。

最有代表性的是中國的稀土金屬。

對於包括玻璃和金屬的其他材料，深圳比亞迪負責製造手機梯度框架和高密度眼鏡。

生益電子生產電子產品所有手機PCB板。

螢幕：華為P30使用三星OLED剛性螢幕，但P30PRO使用中國京東方設計的OLED軟屏。

一些螢幕也由韓國LG製造，並在中國廣州製造。

現在韓國和中國公司都在螢幕市場中主導。

組裝：華為訂購每個服務提供商的所有組件，並將組件送到中國鄭州的富士康。

富士康的工人將所有組件組合在一起一個完整的手機。

這就是華為p30手機的供應鏈！

而且，這甚至不是華為的主要產品，但在2019年華為被預測將輕鬆打敗蘋果，在無法進入美國市場的條件下，成為全球第二大的智慧型手機公司。

華為的主要優勢是其通信基礎設施和解決方案。

現在請數一下有多少供應商來自美國，中國，日本和韓國。

對於上面列出的每個公司，請轉到自己的網站，並檢查其產品的實際銷售額達到華為或中國市場，以及從中國進口的材料多少。

來看一下對大中華地區銷售占收入比重居前的高科技公司：

美國思佳訊 85%

威訊聯合半導體 75%

高通 69%

英偉達 56%

博通 54%

你會驚訝地發現華為居然是他們最大的客戶，他們不能再離開中國了。

這意味著如果你殺死華為，那麼大多數供應商也會受到很大傷害、有些公司可能會死亡，其中大部分是韓國和日本左右的高價值公司。

他們不能遭受40％的市場損失。

這對韓國和日本經濟來說是一個巨大打擊。

顯然，川普背後的人不知道半導體行業的現狀。

我想大多數在QUORA的人也不知道。

華為會死嗎？當然不是。

十年前，華為已經開始了美國政府各種場景的備份計劃。

他們甚至設計了最極端的備份計劃，來應對最極端的情況，就是整個中國被禁止使用X86指令。

中國會怎麼應對？

再一次，這為中國創造了黃金機會。

如果華為找不到美國的供應商，那麼他們會尋找替代品，主要是中國的國內供應商。

這將在國內公司創造一個巨大的推動，因為他們突然得到大客戶。

我一直在與中國半導體工業的、來自不同地區的許多中國學者交談。

他們說華為從這麼多來源購買智慧財產權的原因，不是因為華為沒有技術，而是他們不想重複別人已經完成的步驟、炒冷飯，他們想與世界其他地區形成利益共同體。

有一些關鍵技術，中國仍然落後，如晶片製造過程和RF晶片。

但是，我們應該知道中國開發技術的過程和實力。

由於巴黎多邊出口管制協調委員會的技術封鎖和制裁，中國被禁止進入所有高端技術。

感謝他們，中國可以有機會自主研發。

同時，北京的地鐵已經安裝了華為技術的5G覆蓋。

現在我坐在倫敦的地鐵，我的手機無法連接到任何信號，所以此時，我不得不閱讀一篇英國脫歐文章的離線帖子，而我周圍的英國人居然在他們的華為手機上看起了離線小說。

Talk is cheap. Show me the code.

Linux 的創始人 Linus Torvalds 在 2000-08-25 給linux-kernel 郵件列表的一封郵件提到：

能說算不上什麼，有本事就把你的代碼給我看看

翻譯成精確的中文：

空談誤國、實幹興邦！

本文來源：倉都加滿，原文標題《劍橋博士神級回答：美國把華為列入黑名單，華為快死了嗎？華為首席工程師點讚！》

https://wallstreetcn.com/articles/3531263?from=