華爾街日報：華為正在打造不用美國晶片的手機

來源：內容編譯自「華爾街日報」，謝謝。

據華爾街日報報導，雖然美國科技公司正在努力與中國智慧型手機巨頭華為技術公司恢復業務，但一切為時已晚，因為他們現在正在一步步打造沒有美國晶片的智慧型手機。

瑞銀（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析顯示，華為9月推出、具有曲面顯示屏和廣角攝像頭的Mate 30可與蘋果公司的iPhone 11 競爭，但在一家日本技術實驗室將設備拆解之後發現，華為正在嘗試打造不含美國晶片的手機。

華爾街日報指出，華為在擺脫對美國公司零件的依賴方面取得了重大進展。

（有爭議的是來自美國公司的晶片，而不是必須在美國製造的晶片；許多美國晶片公司在國外生產半導體。

）

華為長期以來一直依賴供應商，例如麻薩諸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.幫助生產將智慧型手機連接到手機信號塔的射頻前端晶片。

它還使用了來自聖何塞的藍牙和Wi-Fi晶片製造商Broadcom Inc.以及德克薩斯州奧斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ，該公司生產用於產生聲音的晶片。

華為的WIFI供應鏈切換

根據Fomalhaut的拆解分析，儘管華為並沒有完全停止使用美國晶片，但它減少了對美國供應商的依賴，或者在5月份之後推出的手機中直接淘汰美國晶片，包括該公司的Y9 Prime和Mate智慧型手機。

iFixit和Tech Insights Inc.等兩家將電話拆開以檢查組件的公司進行的類似檢查也得出了類似的結論。

對於Mate 30，較早版本提供的音頻晶片來自Cirrus Logic。

據Fomalhaut稱，在較新的Mate 30型號中，晶片是由荷蘭晶片製造商恩智浦半導體公司提供的 。

拆解分析顯示，由Skyworks提供的功率放大器被華為內部晶片設計公司HiSilicon的晶片所取代。

usquehanna International Group的半導體分析師克里斯多福·羅蘭德（Christopher Rolland）表示：「當華為推出這款高端手機（這是它的旗艦產品）而沒有用美國的零部件時，這是一個非常重要的信號。

」 他說，在最近的會議上，華為高管告訴他，該公司正在遠離美國部件，雖然有與其，但發展速度如此之快令他感到驚訝。

華為發言人也表示，公司「顯然傾向於繼續整合併從美國供應商那裡購買組件。

」 但是如果由於美國政府的決定而證明這是不可能的話，我們別無選擇，只能從非美國渠道尋找替代供應。

」

這家位於深圳的製造商擁有許多手機型號，並且其內部技術會根據手機的銷售位置而有所不同。

花旗集團半導體分析師阿蒂夫·馬利克（Atif Malik）在最近的一份報告中表示，美國公司，尤其是低價手機的「中國國內替代風險正在增加」。

華為高管表示，在美國承受了公司多年壓力之後，他們之前預計被禁的事情會發生。

為此他們去年開始便提提高庫存備件。

華為高管表示，但在其他情況下，這家電話製造商確定了非美國供應商或開始生產自己的替換零件。

華為發言人說，儘管並非全部都受到出口限制。

但華為去年購買了110億美元的美國技術，而Skyworks和Broadcom等幾家美國晶片製造商今年警告稱，由於美國部分出口禁令而導致收益下降。

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