華為2020年要做手機行業老大！盤點一下哪些供應商將明顯受益？

近日，華為消費者業務集團CEO余承東在接受媒體採訪時表示： 「明年，我們將非常接近（全球智慧型手機）第一廠商的位置，甚至可能會同三星不相上下。

再過一年，我們將有望成為業內第一廠商，也就是在2020年。

」

華為充分利用自己在通訊行業的地位，判斷出移動網際網路市場開始高度成熟時，就在手機製造領域全面放棄OEM角色，抓住4G高速網絡時代的機遇，全面轉向自有手機品牌建設，並取得了很大的成功。

事實上，華為的成功除了得益於自己在通訊行業的地位與技術積累，以及移動網際網路的成熟外，還有一個很大原因，是作為全球最頂尖的三大智慧型手機品牌蘋果、三星、HTC，當時都在中國市場上遇到了麻煩。

HTC就不用說了，由於戰略上的布局不同，以及對市場的誤判，把多數資源轉向即沒利潤、也沒市場的VR設備的ODM製造同時，還因為供應鏈廠商受到中國內地企業追趕，競爭下降後撤離中國內地的影響，HTC自己也因供應鏈的變動以及智慧型手機本身的性價比劣勢，慢慢從服務到產品也陸續放棄了中國市場，進而引起全球市場的銷售崩塌。

三星其實也一樣遇到了與HTC一樣的問題，當時三星供應鏈里大部分在中國內地辦廠的廠商，都因為人力成本和材料成本遠高於中國內地廠商，因此產品的競爭力快速下降，最後三星自己也開始從中國內地廠商那裡進貨，導致大多數在中國內地辦廠的三星供應鏈企業要麼倒閉，要麼搬出中國內地。

其中最明顯的就是觸控顯示行業，中國市場開始普及4G網絡的時候，整個市場的觸控顯示技術經過3G時代的推動，已經變得高度成熟，整個行業快速進入到了成本競爭的階段。

在這個趨勢下，除了當時韓國的觸控廠商幾乎全軍覆滅以外，韓國三星、LG和日本企業的低世代a-Si TFT面板廠也全部停線關門。

受供應鏈的影響，以及三星自己在中國內地的工廠也出現了與供應鏈廠商一樣的成本控制難題，三星也跟HTC一樣，在中國內地市場的銷量開始快速下滑，同時三星還不得不把製造成本難以控制的低階手機製造轉移到印度，把技術相對保密的高端手機製造則轉往越南。

然而這些外資企業撤離中國後，卻為中國內地留下了一大批的產業鏈人才。

跟當初中國的智慧型手機力量因為諾基亞、摩托羅拉等巨頭留給中國手機產業鏈大批的人才、技術與供應鏈資源一樣，三星和HTC也為後來的華為、OPPO、vivo三星留下了寶貴的產業鏈資源。

事實上，時隔多年以後，大家都還能從華為、OPPO、vivo的手機設計上，看到當年三星、HTC所留下來的痕跡。

那麼華為憑藉天時、地利、人和在智慧型手機市場上一路高歌猛進，又帶動了哪些產業鏈廠商一起在行業中崛起，並快速發展呢？

首先來看主控晶片。

華為的智慧型手機快速發展，除了把多年虧損的海思晶片帶到了市場一線，並從技術、規模以及供應鏈的配合度上，都做到了行業先列位置外，另一晶片大廠商高通也受益於華為中端機型的放量，成為了實際上的最大獲益方。

事實上，基於成本、專利以及部分國家市場的原因，華為自己也不得不承認，高通晶片在華為的手機業務里，仍然保持較高的競爭力。

華為的海思晶片雖然也涉及到部分模擬信號處理，特別是它生產的電視機頂盒晶片和視頻處理晶片等。

但是在智慧型手機的模擬晶片上，華為大量採購是的美圓ADI（亞諾德半導體）的晶片，主要包括數據轉換器，放大器和線性產品，射頻（RF）集成電路，電源管理晶片，傳感器以及信號處理產品等。

2016年7月，ADI併購凌力爾特（Linear Technology），收購總價為148億美元，收購後的ADI成為僅次於TI的模擬IC大廠。

從這也可以看出，為什麼中興通訊在美國禁止服務後，會停擺的原因。

博通也是華為模擬、數字以及混合式晶片的供應商。

博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。

2015年被新加坡半導體公司安華高宣布以370億美元收購，即以前的安捷倫半導體事業部。

博通公司為全球大約50%的平板電腦和智慧型手機生產晶片，去年差點被高通以1300億美元收購掉。

另外世界最大的模擬IC，邏輯IC以及分立半導體器件供應商之一的ON Semiconductor（安森美半導體）也是華為的模擬、邏輯晶片供應商。

ARM，它就不用說了，世界最大的IP授權公司，全球有超過95%的智慧型手機採用ARM設計架構的處理器。

在移動市場幾乎ARM一家獨大，如谷歌、蘋果、高通、IBM、AMD、TI、NXP、ST、Infienon、TSMC、賽靈思、三星、英偉達、聯發科、小米等一大批廠商都採用ARM的標準內核設計晶片。

華為也一樣，它的海思晶片全部用的都是ARM標準內核進行設計。

現在ARM內核已經為行業所十分熟悉，除了英特爾與一些特種晶片外，行業里的消費類晶片大多數都是ARM內核，基本上沒有了太多的限制，因此2016年7月日本軟銀（Soft Bank）斥資320億美元將ARM收入麾下，2018年ARM再次引入中國國內投資者，並有意來A股進行IPO上市。

Synopsys公司（新思科技）是全球領先的電子設計自動化（EDA）軟體工具領導廠商，為全球電子市場提供技術先進的集成電路（IC）設計與驗證平台，為華為海思晶片提供開發工具軟體。

台積電是台資晶圓代工廠，為華為海思晶片的供應商；SPIL（矽品）則是台資封測廠，其設在大陸蘇州的工廠是華為旗下海思的主要封測代工據點。

Qorvo是一家來自美國北卡羅來納州的射頻解決方案提供商。

Qorvo為華為旗艦智慧型手機和中端智慧型手機提供RF解決方案，包括RF器件、高度集成的功率放大器、天線調諧器、高級濾波器和移動Wi-Fi解決方案。

英飛凌是全球領先的半導體科技公司，產品涵蓋廣泛，包括微控制器，傳感器，射頻收發IC，雷達，分立式和集成式功率半導體，電源以及電機控制和驅動，NFC等。

其中，榮耀6Plus高配版的NFC晶片由英飛凌提供。

還有NXP（恩智浦）也是華為NFC晶片供應商，同樣作為全球前十大半導體公司，NXP為行業提供高性能混合信號和標準產品解決方案。

2015年，NXP宣布與飛思卡爾（飛思卡爾）合併2016年，NXP又與高通達成協議，同意以470億美元的價格被高通收購。

華為了存儲晶片則由美光、三星、東芝提供。

其中美光是美國最大的電腦內存晶片商，產品包括DRAM、NAND快閃記憶體、CMOS圖像傳感器、其它半導體組件以及存儲器模塊，用於前沿計算、消費品、網絡和移動便攜產品；SAMSUNG（三星）是全球最大的半導體公司，同時也是全球最大的OLED螢幕，存儲器供應商；東芝也是全球前十大半導體公司；SK海力士是全球第二大存儲晶片商，主要為華為提供快閃記憶體產品。

華為智慧型手機的連接器及線纜則來自安費諾，它是全球第三大連接器製造商，從1984年起就進駐了中國市場。

安費諾2005年收購了泰瑞達，2015年以12.8億美元收購新加坡FCI亞洲貿易公司。

安費諾通過收購合併等變成連接器世界老三，在軍工，航天，航空，通信方面非常有名。

另外HRS（廣瀨）、HUBER + SUHNER（灝迅）也是華為連接器供應商，廣瀨是世界排名領先的精密連接器製造商，產品廣泛應用於手機，無線電通信，測量設備，GPS，無線傳輸，藍牙設備，汽車等行業。

灝迅是全球知名的射頻微波電纜與連接器產品供應商主要的業務包括RF連接器，同軸電纜/電纜部件，無線應用產品（包括天線，TMA，分布式天線系統，避雷器等），光纖產品以及能量，信號傳輸設備等。

華為跟比亞迪之間則有很多合作，除了手機組裝業務外，比亞迪還為其供應電池，充電器等零部件，同時也為華為手機加工手機金屬結構件，如機殼和中框，另外比亞迪還曾是華為的觸控顯示模組、FPC、攝像頭模組供應商，後來這部分業務被比亞迪剝離後併入了合力泰，現在成了合力泰的業務。

此外，直到現在比亞迪還是華為手機的玻璃保護蓋板供應商。

大立光董則是全球最大的攝像頭鏡頭廠商，同時國內舜宇也是華為的攝像頭鏡頭供應商，大立光供高端產品，舜宇則供中低端產品；華為出貨量迅速猛增，兩家的產能保證功不可沒。

索尼是全球最大的圖像傳感器供應商，與國內格科微一起，為華為提供CMOS感光元件。

而欣興電子是聯電集團的成員之一，PCB的製造經驗達30年，是電路板（PCB）、IC載板（IC Carrier）產業的世界級供應商，為華人地區最大的PCB產業公司，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商。

嘉聯益是華為FPC軟性電路板及PCB電路板供應商，嘉聯益的產品廣泛運用於筆電、PDA、電話、相機、印表機、等3C相關產業；華新科則為華為提供被動元件，包括積層陶瓷電容、晶片電阻、電感與磁珠等，以及感控元件(正負溫度係數熱敏電阻、氧化鋅變阻)、晶片變阻、晶片負溫度熱敏電阻等產品。

華通電腦也是華為的PCB供應商；此外還是滬電股份、深南路路、生益科技也為華為提供PCB電路板。

瑞聲科技瑞聲科技為華為手機提供聲學元件包括揚聲器和聽筒等產品；

大毅也是行業最早研發生產晶片電阻之專業製造廠商，同時也是華為的被動元件供應商。

目前大毅是全球第二大電阻製造商，產品有厚膜晶片電阻，低阻抗電阻、可修整電阻、高壓晶片電阻、薄膜晶片電阻，等全系列晶片電阻，晶片排阻，水泥、繞線、碳膜、氧化膜、金屬膜、微抗阻等系列插入式電阻，更有領先於全球之被動防護元件，如貼片保險絲，靜電防護元件MaxGuard，以及負溫度係數的熱敏電阻等等。

晶技也是台資企業，為華為提供插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品，包括高精密、高品質之石英晶體(Crystals)、石英晶體振湯器(Crystal Oscillators)、表面聲波元件(SAW Devices)等。

村田製作所是陶瓷電容的世界霸主，在MLCC被動器件市場獨占40%份額，而在表面濾波器，通信模塊以及時鐘元件等市場也分別占有50%，55%，75%的份額。

華為多數手機的高端MLCC被動器件都是村田供應。

華為自研手機的LCD顯示屏由京東方、天馬、JDI供應，OLED顯示屏則由京東方、天馬、LGD供應。

華為ODM手機的LCD顯示屏除了上面這些外，還有友達、深超、華映、翰彩、龍騰的產品，通過模組代工廠進入到華為的供應鏈中。

華的顯示屏模組加工廠有歐菲光、合力泰、帝晶、德普特等，長信科技和沃格光電則是華為顯示屏的顯示屏減薄供應商，華益則通過面板廠，也承接華為產品的減薄代工業務。

華為的手機玻璃蓋板由康寧、旭硝子、南玻供應，對應高、中、低端產品，蓋板玻璃的加工則除了前面提到的比亞迪外，高端產品由藍思、伯恩、星馳供應；中低端產品則由顯示模組代工廠自己生產或自主採購。

華為手機的外掛式觸摸屏主要由歐菲光供應，晶片出口部分用新思和ATMEL，內銷總分主要是匯頂、思立微與敦泰。

近兩年來，華為手機同樣把攝像頭技術作為吸引普通消費者的重要手機，引入了雙攝、三攝、以及人臉識別模組等，對行業攝像頭模組產能有著極大的依賴性。

華為手機的攝像頭模組也主要由歐菲光供應，另外舜宇、丘鈦、信利、合力泰也是華為的攝像頭模組供應商。

在生物識別領域，FPC、匯頂、思立微是華為電容指紋晶片的供應商；匯頂是華為屏下指紋晶片供應商；台商新鉅是華為屏下指紋鏡頭供應商；歐菲光則是華為最主要的屏下指紋模組組裝代工商。

華為手機的機殼供應商除了比亞迪外，還有綠點與長盈精密；而電池也同樣是由興旺達和德賽提供。

偉創力和深科技則是華為的OEM代工廠，偉創力還是首家在印度為華為組裝手機的代工廠。

聞泰則是華為手機的ODM供應商，除華為自研的手機產品外，絕大部分的手機都是出自聞泰之手。

另外，為了減少成本和風險，華為低端手機會採用高通或者聯發科的入門級晶片。

而在翻譯技術上則採用了微軟提供的程序與代碼。

華為在供應鏈管理上，除了在准入機制上，除了原來自己開發的供應商外，還會採取豁免部分蘋果、富士康、OPPO、vivo的認證供應商。

另外，在後期的供應商考核中，華為也開始引入類似蘋果的供應商社會責任考核方式，也就是供應商如果有失信記錄、拖久員工工資被處罰記錄、以及重大生產安全事故與重大行業品質事故記錄的廠商，會取消合格供應商資格。

如果想要重新進入華為的供應鏈，則需要在整改合格後，重新進行認證程序。

實際上，華為經過這幾年的發展，隨著出貨量的規模越來越大，進入華為供應鍵的廠商也越來越多。

有時華為為了趕貨，也不一定能夠顧得上那麼多。

不過相比行業里其它手機廠商來，華為近年來的快速發展，還是與華為的供應鏈品質控制成功是分不開的。

當然，這也與華為深度定製期安卓OS系統有關，為了匹配好華為自己編寫的安卓OS系統與硬體驅動，很多供應商不得不採用華為定製的測試板與測試工具軟體進行產品全測。