華為自研的艱難之路，Mate 30美國零部件進占1%

2020-10-11

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與非網 5 月 15 日訊，去年 5 月華為遭到了美國的制裁，一年來經受著美國猛烈的打擊，在這些打擊之中倔強的華為並沒有選擇屈服，而是選擇蟄伏默默承受著。

在經受了長時間的打擊之後，華為成功涅槃成為了去美化最成功的中國科技企業。

據悉，外媒拆解了華為的旗艦機型 Mate 30，分析了進入這家中國電子產品製造商的頂級智慧型手機的零件，並確定了 Mate 30 中每個組件的來源，並將其價格與市場價格掛鈎。

圖源：icloudnews

他們指出，乍一看，中國製造的部件現在占部件總價值的 42％，但在華為仍然能夠從美國公司購買產品時，這一比例僅為 25％。

但現在，美國製造的零件僅占 Mate 30 中總零件價值的 1％，遠低於 11％的水平。

他們發現，心急中使用的中國製造組件比 Mate 20 Pro 高出 16.5 個百分點，後者在美國制裁之前發布的，並且與 4G 行動網路兼容。

這些數據表明，華為在過去一年理被迫大幅度轉移供應鏈。

在這段時間裡，其自身對半導體和智慧型手機其他關鍵組件的開發也取得了進步。

在制裁之前，華為已經在其手機中使用了其子公司海思半導體開發的半導體。

HiSilicon 現在已著手開發用於 5G 手機的半導體。

這表明華為現在有能力開發自己的零件。

從更廣泛的角度來看，華為的新能力預示著中國減少對外國供應商的依賴的雄心。

華為克服了設計可處理 5G 智慧型手機中無線電波接收和傳輸的晶片的障礙，這使得高速通信成為可能。

這也使華為比其國內競爭對手更具優勢。

日經的新聞進一步指出，小米是全球第四大智慧型手機製造商，他們之前也一直在為其智慧型手機開發晶片。

但是其最新型號的手機中尚未包含該公司自行開發的任何晶片。

英國研究公司 Omdia 的日本分支機構 Omdia Japan 的諮詢總監 Hideki Maeno 表示，小米除了繼續使用高通晶片外別無選擇。

高通提供了小米在其 5G 智慧型手機中使用的幾乎所有晶片。

根據之前的一篇文章，華為還在 3 月表示希望繼續使用美國供應商產品，儘管受到制裁，但該公司在 2019 年與美國供應商的合作支出比一年前增加了 70％。

美國製造商還提供了用於小米手機的許多其他部件，占中國製造商 5G 智慧型手機組件的 38％，比其 4G 設備使用的零部件高 12 個百分點。

Oppo 和 Vivo 等其他中國手機製造商也是如此。

華為在中國智慧型手機製造商中脫穎而出。

然而，儘管科建立了不那麼依賴美國公司的硬體供應鏈，但在開發具有競爭力的作業系統和其他軟體方面，華為還有很長的路要走。

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2020-09-07

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