目前全球IC製造的競爭呈現出明顯的「一超多強」的格局，台積電一家獨大，占據了市場52%的份額。

其市場影響力遠超其他四強：格羅方德（美國、占市場份額10%）、聯華電子（台灣、占市場份額8%）、三星電子（韓國、占市場份額8%）、中芯國際（中國、占市場份額5%），五強總共占據了市場超過8成的份額。

全球10強中，國產品牌有兩家：中芯國際、華虹半導體（占全球市場份額1%）。

全球晶圓代工廠能區域分布圖（數據來源：中國半導體行業協會）；

自從張忠謀創立了台積電開啟了全球晶圓代工模式之後，台灣就成為了全球代工產能的核心地，占據了市場22%的產能，擁有著一批包括台積電、聯華電子、世界先進等全球頂級優質企業。

2.國內競爭格局：

1.集成電路的技術水平核心指標是尺寸（半導體器件中的最小尺寸）；

尺寸越小，意味著晶片的集成度就越高，性能越好，能耗約小，製造水平自然越高；

2.目前全球高端晶片核心尺寸在7nm；

隨著尺寸越來越小，工藝難度大幅度提升，需要大量的資金投入才能完成。

因此，對於集成電路製造的三大流程來說：IC設計是人才密集型和技術密集型的產業，而IC製造則是資金密集型的產業。

這就是大基金在半導體領域投入分布最偏重IC製造的核心邏輯；

目前全球的高端晶片都採用的是7nm製程：如華為的海思麒麟990晶片、蘋果A12系列晶片、高通驍龍855系列晶片等；目前全球掌握了7nm製程的公司只有三家：三星、英特爾、台積電。

3.國內頂尖IC製造企業製程落後2代，落後5-6年；

目前國內最頂級的兩家IC製造企業為中芯國際、華虹半導體；

兩家企業都已經進入14nm製程的風險量產階段；但核心的量產製程依然在28nm階段；只能夠生產市場上60%的晶片。

3.龍頭公司

我們將目前國內的IC製造企業分為兩檔：

判斷標準如下，一看營收狀況和公司的主流客戶，反映了市場的認同度，目前國內IC企業主流依然處在由0向1的階段，市場認可度非常重要；二看：核心尺寸製程進度，這是未來能否具備國際競爭力的關鍵。

1檔：中芯國際（港股）、華虹半導體（港股）；

營收規模都在百億以上；兩家企業都已進入14nm製程風險量產階段，28nm技術成熟；

2檔：華潤微電子（科創板）、武漢新芯、上海先進（積塔）半導體；

營收：10-50億；華潤微電子成熟製程在150nm，正在向14nm攻關；武漢新芯、上海先進半導體成熟製程都在300nm。

下圖為國內4大IC製造，代工廠最新動態：

綜合來看，國內未來5-10年具備全球競爭力的只有中芯國際和華虹半導體。

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2020-08-28

半導體製造之晶圓代工篇

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深度研究——半導體之晶片製造，精選兩大頂級龍頭

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2.國內競爭格局：

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