【國家戰略】科創之半導體晶片（建議收藏）！

科創板首批名單在上周五揭曉，首家落戶晶晨半導體！瞬間把半導體（集成電路）行業推到了風口浪尖。

未來國內哪家企業能超過「高通」？國內半導體晶片行業現狀如何？華為是不是國內晶片領域龍頭？科創中排隊著的半導體公司還有哪些？影子股有哪些？.......

各種問題鋪天蓋地，接踵而來！AI投資不才，雖然沒有把晶片領域完全學透，但是一些基本的知識還是有的。

於是發表篇文章略作總結，也小做科普！

半導體晶片這個領域關係重大！現如今，不管是手機、電視、電腦、家電等等。

哪一個產品沒有一顆晶片，而且伴隨著科技的發展，汽車領域，航空航天領域等各個環節對晶片的需求只會逐年遞增！這個時候落後就要挨打！誰掌握了晶片的製作工藝，誰就掌握了下一輪工業革命的核心競爭力！

經過這些年的發展，國內的科技水平已經有了很大的進步，然而跟國外相比，依舊有不小的差距！特別是集成電路（半導體晶片）領域，一直都是我們的短板。

而且因為技術的重要性，國外又對我們進行技術封鎖，導致國內的現狀雪上加霜。

然而還是得為華為和中芯國際點讚！前者自主研發並量產了麒麟985晶片。

後者雖然一直在趕超，雖然還沒能研發出7納米晶片，但是14納米的已經實現了量產，並且近期已在核心環節「光刻機」方面實現突破！

晶片製做流程

一顆半導體晶片的製做需要經過如下圖的幾個過程。

晶片的製做需要經過：晶片IC設計、晶片製造、晶片測試和晶片封裝等環節。

晶片IC設計

目前國外主要的設計公司有如下：三星、海力士、高通、鎂光、因特爾、東芝、英偉達、海思等。

可以說每一家都實力強大。

國內主流的海思半導體、清華紫光展銳、華大半導體、兆易創新和近期在排隊科創的中星微光子等。

具體如下表。

晶片製造

晶片製造的流程很多。

可又分為：多晶矽製造、拉晶、靶材、切割、拋光、研磨、光刻、刻蝕、成膜等等。

在晶片製造環節中這些步驟缺一不可。

晶片製造主要分為兩個領域：其一是晶圓代工廠，其二是存儲器工廠。

• 晶圓代工廠（包括IDM）

從營收上看，目前世界上排名前三甲是台積電、三星和英特爾。

此外美國的格羅方德和Tower Jazz，韓國Dongbu hiTek和德國X-Fab也占據一定的市場份額。

國內方面主要是中芯國際和上海的華虹。

（華為不在此列）

從上圖中可以看出中芯國際跟國外巨頭的差距。

然而真正的差距是體現在精度也就是製程上。

還記得2017年的時候，中芯國際還在研發28納米的工藝的時候，台積電已經在16年底開始小規模試驗10納米製程，並在2017年開始大規模量產。

值得一提的是，高精度製程晶片主要應用在手機領域。

比如之前IPhone8、IPhoneX和華為的麒麟980、985分別搭載的都是台積電的10納米工藝和7納米工藝。

可以說高端手機晶片這塊的肥肉根本就沒有中芯國際的份。

然而至今中芯國際已經自主研發並量產14納米的製程了，可是以台積電為首的主流廠商已經脫離14納米，進入7納米甚至5、3納米的先進位程了。

可以說一直趕就是趕不上。

雖然趕不上，但卻看到了差勁在縮小。

不僅如此，集成電路領域的摩爾定律也能慢慢的拉近彼此的差距。

• 存儲器工廠

目前存儲器主要分為三代，第一代Dor代碼型、第二代NAND數據型，第三代DRAM。

這一塊之前的文章已經有論述過了，這裡就不再細說！

目前國外技術領先的有三星、鎂光和海力士。

國內方面有長江存儲（紫光）、合肥長鑫（兆易）和福建晉華三方勢力。

以長江存儲為例目前已經在實驗第三代的DRAM存儲器。

可以說目前國內的雖然跟三星（韓國）為首的勢力有些差距，但也不遠了！

晶片封裝和測試

封測方面國外最主要的是台灣的日月光（市場占有率40%）和艾克爾科技（AMKOR）為主。

國內方面也有長電科技為首、此外還有長川科技和至純科技等。

封測領域跟存儲器現狀類似，甚至略為好點。

主要是典型的像日月光基本上把核心市場瞄準中國，各處設廠。

因為封測領域精度要求沒有像製造領域那麼突出，所以國內方面短期封測領域有望迎頭趕上！

雖然目前國內的集成電路（半導體晶片）領域目前落後很多，也面臨著技術封鎖。

但是我們看到政策方面不斷的扶持，不僅設立專項的集成電路產業基金扶持，而且對集成電路還特別照顧（比如科創受理的首家落戶晶晨半導體）。

也祝願我國的半導體產業早日實現進口替代！

另附上集成電路產業基金扶持的部分名單、晶片產品相關個股以及科創中正在排隊的企業名單（如下圖），供大家參考。

晶片強，則中國強！