三星確認在7nm工藝上反超台積電

2020-09-06

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台積電已宣布其7nm工藝將在明年初量產，目前普遍預計高通的高端晶片驍龍845會採用該工藝，不過該工藝並沒引入EUV（極紫外光）光刻技術，三星則宣布其將在明年下半年量產引入EUV光刻技術的7nm工藝，將實現對台積電的反超。

業界普遍認為7nm工藝是一個重要節點，是半導體製造工藝引入EUV技術的關鍵轉折，這是摩爾定律可以延續到5nm以下的關鍵；引入EUV工藝可以大幅提升性能，縮減曝光步驟、光罩數量等製造過程，節省時間和成本。

不過顯然引入EUV技術並不容易，其需要投入大量資金購買昂貴的EUV設備，同時需要進行大量的工藝驗證以確保在生產過程中獲得較佳的良率，才能以經濟的成本適用於生產晶片。

三星恰恰擁有這個優勢，它由於擁有多個產業，可以為它的先進半導體製造工藝提供資金支持，而它多年來也願意為此付出巨額的資金；三星也是全球最大的存儲晶片生產企業，可以通過在存儲晶片上錘鍊先進工藝，例如在過去這三年其就採用EUV技術處理了20萬片晶圓生產SRAM。

台積電作為全球最大的半導體代工企業也有它的優勢，由於它一直居於領先地位，獲取了豐厚的利潤，這為它持續研發先進工藝提供了資金支持，近兩年在三星的逼迫下它正在不斷提升研發投入。

不過由於它採取了更謹慎的態度，在研發先進工藝上稍微保守，在研發16nm工藝的時候它就先在2014年量產了14nm工藝然後再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產14nmFinFET首次取得在先進工藝上對台積電的領先優勢。

當然這也是因為台積電作為全球最大的半導體代工企業需要確保先進工藝在投產後能滿足客戶對產能、性能的需求，而它並沒有如三星一樣有自己的存儲晶片可以錘鍊先進工藝。

在14/16nmFinFET工藝上，雖然三星的14nmFinFET生產的蘋果A9處理器在面積上較台積電16nmFinFET生產的A9處理器面積小，體現了三星的優勢，但是在功耗和性能方面卻較台積電生產的A9處理器稍遜，體現了台積電在技術研發上的一些優勢。

正是由於上述這些原因，導致了台積電在14/16nmFinFET上一再落後於三星。

在7nm工藝上，台積電再次延續了此前的這些做法，它先在明年初量產7nm工藝，然後再在後年引入EUV技術，以確保該工藝製程的穩步推進，而三星由於擁有資金優勢以及其他因素的影響反而能先於台積電引入EUV技術。

在7nm工藝上的競爭，可能會引發全球兩大晶片企業高通和蘋果訂單的變動，業界傳出消息指高通很可能將其明年的高端晶片驍龍845交給台積電，而三星則可能奪得蘋果A12處理器的訂單。

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2020-09-01