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聯發科堵死特製晶片之路，國產巨頭或無法代工，華為該怎麼辦？

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自從台積電宣布在美投入120億美元建廠，隨後美方要求所有應用美國技術的設備與相關技術，都需要得到許可才能為華為服務時，外界一致認為，這是對華為海思晶片的加碼打壓。

華為快速做出了反應，追加7億美元訂單，希望能夠保住接下來的旗艦手機晶片供應。

同時，也傳出台積電在積極協調訂單，希望能夠為華為增加產能，在120天之內獲得最大緩衝。


但作為普通用戶都能夠感受到，如今的華為晶片面臨的危機巨大，如今的華為旗艦手機基本都是7nm製程的晶片，今年下半年是5nm晶片的登場，蘋果A14以及高通驍龍870晶片也幾乎可以確認會採用這一技術，再加上台積電近日也宣布投入研發3nm技術，如果華為不能夠穩定獲得台積電的代工，以目前晶片代工領域的現狀來看，很難找到與台積電相等級別的代工廠。


華為已經推出了兩款搭載天璣800處理器的華為暢享Z以及榮耀Play4手機，並且還傳言增加了300%的聯發科晶片訂單。

之前有消息稱，華為將通過聯發科購買台積電的晶片，以此繞過限制。

聯發科發布了聲明，表示聯發科一向遵循相關全球貿易法令規定，同時公司手機產品均為標準品，並無任何為特定客戶定製的情況。

這一紙聲明實際也是堵死了華為的特製晶片之路。


更雪上加霜的是，近日中芯國際對外發布的一份聲明中寫道，「若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美許可之前，可能無法為若干客戶的產品生產或製造」。

很顯然，結合近期消息，中芯國際指的若干客戶就是華為。

意味著如果沒有得到美方許可，那麼或沒有辦法給華為海思晶片代工晶片。

華為已經與中芯國際打造出了14nm的麒麟710A晶片，用在榮耀play 4T上。

當時被外界認為，即便沒有了高端旗艦晶片，華為還有中低端晶片可用，如今中芯國際都表示存在無法代工的可能，之前我們都太樂觀了。


聯發科是世界第二大的晶片廠商，而中芯國際被認為是國內的晶片生產巨頭，曾經在傳出台積電可能斷供海思晶片時，被認為是華為的最後「救命稻草」。

如今，聯發科堵死特製晶片之路，中芯國際宣布無法代工，這樣一來，華為究竟該怎麼辦？


從筆者個人角度來說，目前華為似乎還有兩條路可走，第一，華為加大研發投入，聯手中芯國際攻克技術難關，取代生產晶片的「若干自美國進口的半導體設備與技術」，實現完全的自主設計與生產，這將會是最難的。

第二，在手機晶片加工上，三星也有除了台積電之外最強的代工技術，如果三星能夠開闢一條沒有美國技術的產線，將可以幫助華為海思晶片繼續穩定生存，但合作的難度相當大，一方面是費用肯定不菲，另一方面是華為與三星手機存在直接的競爭關係，難免相互猜測。


落後就要挨打，這是我們從小就深知的道理，但如今的華為面臨的困境不是一時半會就能解決的，更多的是需要華為人的智慧，加大投入核心技術的研發，掌握晶片等核心技術，也要找到與外界合作的最好方式，才能夠讓華為走向最終的勝利！

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