華為海思被限，高通已悄悄準備上位

2020-09-03

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美國對於華為的第二次收緊限制，真正針對的是華為的晶片部門——海思半導體。

本來，美國第一次限制華為就以為控制住了華為的晶片供應，也就可以控制住了華為的業務運營，可是海思給了美國一個犀利打擊，要說它們心裡不難受是不可能的。

可是這一次，美國又進一步打擊了華為海思半導體，限制了其晶片設計的能力（EDA軟體）和外代工能力（台積電代工需要申請許可）。

有人說，華為是會選擇其他晶片供應商的，例如聯發科、三星，甚至中國的展銳等，誠如是，美國的晶片企業可是要受傷很嚴重的。

自然，美國再次收緊對華為的限制並不是要讓華為倒閉，而是有兩個目的：1.限制華為的晶片設計能力，在產業鏈上讓華為回歸到終端組裝狀態；2.限制華為的5G技術和標準能力，從而使美國企業獲得5G技術和標準的領先能力。

因此，華為手機其實並不是核心目標甚至不是目標，所以，華為居然能夠在2019年受限制的情況下還從美國購買了180億美元的元器件——這比2018年的採購額增加了70%以上，這就說明了美國對於華為的心態。

最近新聞信息一直不斷透露：華為正在和聯發科、三星、甚至展銳接觸，希望能夠採用它們的5G手機處理晶片SOC，然而前兩者語焉不詳——其實它們是有著「難言之隱」的，也許和華為合作，它們能夠避開這次美國的限制，但是美國恨上它們就麻煩了。

至於華為要求台積電、三星建設無美生產線，那一樣也面臨同樣的風險。

所以，美國對於華為的制裁，最終目標還是在維持美國科技領先的情況下讓美國科技企業獲得最大產品市場和經濟利益，而不是讓美國科技企業也同樣陷入困境。

反之，處於風口浪尖的高通，同樣面臨著重大危機——畢竟，高通60%以上的業務來自中國市場。

最近有分析機構評論說，高通很可能成為美國針對海思出口限制令的最大受益者。

具體分析是：由於遭受限制，華為已經無法自己生產新一代的手機晶片，其2021年新款的旗艦智慧型手機只能（很大可能）轉向高通驍龍晶片，因為目前全球可與高通競爭的高端晶片還沒有出現。

那高通現在正做什麼呢？有報導稱，高通已經將下一代旗艦Soc命名為驍龍875，它最可能採用的組合是Cortex X1超大核+Cortex A78大核，而有爆料稱：三星的下一代Exynos旗艦Soc也會採用同樣的組合。

對於超大核的Cortex X1，ARM稱它將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能、提供的整數運算性能比Cortex-A78提升23%、而Cortex-X1的機器學習能力又是Cortex-A78的兩倍。

這也就是高通確信未來華為應用其晶片的信心。

所以，前面有美國為高通清障，後面有高通推出最高技術的手機晶片，到時候華為要想推出旗艦版智慧型手機而沒有自己的高端晶片也只能求助於高通。

如果華為不選擇「高通晶片」怎麼樣，那華為的旗艦機只能退出市場，手機業務將大幅萎縮。

高通算準了華為的處境，至於美國能否批准高通向華為銷售晶片，這個不用擔心，高通深知也能夠影響美國那些所謂的決策者們，連巨型公司蘋果都輸給了這個小小的高通公司

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