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華為聯合中芯國際發布純國產手機晶片：麒麟710A+12nm工藝

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目前全球只有華為，蘋果和三星三家手機品牌有能力研發低、中、高端手機晶片，現在華為已經成為全球第二大手機品牌，雖然三星是第一，但賣出去的手機大多數使用高通晶片，所以說華為已經成為全球最大供應手機晶片的手機公司。

由於全球數十家手機品牌使用驍龍晶片，因此高通每年獲得了大量晶片收入和專利收入，這進一步促進驍龍晶片的更新疊代，高通晶片技術不斷領跑。

一直以來華為都將驍龍晶片作為標杆對手，目前麒麟990 5G晶片的部分性能參數已經超過驍龍865，然而讓高通更急的是，海思將發布一大堆5G手機晶片。


麒麟990系列之後，華為前不久發布麒麟820，性能小勝驍龍765G，成為目前的5G神U。

就在近日，華為又將發布兩款晶片:麒麟710A和麒麟985，前者定位低端，後者定位次旗艦晶片。

現在麒麟710A成為了關注話題，根據了解，該晶片採用12nm工藝製程，最重要的是華為不會將這款晶片將給台積電生產，而是讓中芯國際代工。

麒麟710A交給中芯代工，意味著中芯國際已經突破12nm工藝技術並能大規模量產，這個意義遠大於麒麟710A性能強或弱。


之前中芯在手機晶片代工方面比較落後，華為只能把所有手機晶片訂單交給台積電，現在將麒麟710A以及其他一些通信晶片交給中芯，說明中芯在技術上已經突破，雖然相較於三星和台積電仍然很落後，但華為也願意扶持，希望中芯的手機晶片代工技術能達到先進水平。


顯然隨著中芯國際晶片生產技術的突破，能防止台積電斷供麒麟晶片，近日有報導稱美國科技巨頭要把晶片生產設備所使用的技術授權率下調至10%，目的是讓台積電限制對海思晶片的代工。

而華為董事長徐直軍也發表聲明稱如果從晶片產業鏈上限制海思晶片，國內將禁售蘋果手機，高通等晶片企業在國內也要停業。


總的來說華為現在已經很強大，通信晶片方面已經領先，手機晶片完全擺脫高通，鴻蒙OS可以在谷歌斷供安卓後立刻使用等。

那麼對於華為告別台積電，開始將手機晶片交給中芯，你有什麼看法呢。


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