晶片市場需要良性競爭，聯發科藉助P23/P30迎最好時代

目前手機晶片市場競爭十分激烈，並且正在經歷一場行業巨變。

在手機SOC市場上，聯發科和高通處理器是最為常見的晶片選擇，進入2017年後，聯發科與老對手高通之間的激烈角逐進入白熱化階段，很多人認為，在高端市場失利的聯發科還沒有扭轉不利局面，其實不然。

根據數據顯示，目前高端旗艦市場的市場已經逐步縮窄，與此同時，定價在2000元左右的中端市場卻迎來迅猛增長，消費者已經從早期的購機需求演進為換機需求，各大手機廠商都看準了這塊蛋糕。

而聯發科此前一直在中端市場有所積累，今年更是積極修正市場戰略，全新的P23和P30晶片便鎖定「超級中端市場」。

以產品特性為例，聯發科P23/P30不僅在性能生進一步提升，而且在基帶方面均支持LTE Cat.7/13，符合中國移動的入庫標準，並且未來產品都將以LTE Cat.7起步，一舉打破了高通的壟斷地位，並憑藉成本優勢，再次虜獲國產廠商的歡心。

實際上除了Cat.7 LTE這一核心亮點外，Helio P23/P30兩款產品均支持雙卡雙待、雙VoLTE，直接解決了用戶的痛點，並普及到中端市場。

而此時高通仍將這些功能提供給旗艦晶片使用，在這一發麵聯發科已經實現對高通的反超。

其實，聯發科對高通的威脅不止於此，成本優勢同樣對高通形成重壓。

據悉聯發科的P23/P30的成本僅有高通6系列的一半左右，面對如今國產廠商動輒數千萬的產品出貨量，聯發科晶片無疑能帶來巨大的成本優勢。

據供應鏈人士透露，OPPO、vivo、小米、金立等廠商都已經與聯發科展開合作，搭載聯發科P23/P30晶片的產品在第四季度量產上市，而於此同時，聯發科P40也在近日曝光，全新的八核和12納米再次震驚業內，看來聯發科的反攻已經讓高通面臨更大的壓力。

實際上高通與聯發科互為市場上的追趕者，彼此之間存在合理的良性競爭是廠商和消費者樂於見到之事。

畢竟存在競爭才可以讓兩大品牌持續創新，如果某一天只剩下一個品牌壟斷，或許最終受損的還是消費者。

所以對於聯發科的市場調整和產品布局，我們不妨給予更大的耐心！