聯發科「認輸」：放棄挑戰高通 全力防守中端手機晶片

聯發科和高通基本壟斷了全球手機處理器商場，聯發科從前不滿足於自己的中低端優勢，發布高端晶片向高通建議挑戰，可是這一盡力最終以失利告終。

據媒體最新報導，聯發科現已作出了戰略調整，將中止高端手機處理器的開發，將資源和精力會集在自己還有一些優勢的中端晶片領域。

在山寨功用手機年代，聯發科依託供給一攬子手機晶片解決方案一舉成名，隨後逐漸建立了在智慧型手機晶片商場的結實方位，不過聯發科一直是中低端手機晶片的代名詞。

據台灣電子時報網站9月14日引述職業消息人士的話說，聯發科現已在產品戰略上做出了調整，現已暫停了高端Helio X系列處理器的研製，將一切的研製資源投入到了P系列處理器，這是面向中端智慧型手機開發的產品。

迄今為止，高通是全球智慧型手機晶片的絕對霸主，其控制方位類似於英特爾公司在個人電腦CPU商場的方位。

高通每年投入巨資研製新技術，具有不可勝數的移動通訊專利，這為高通研製最先進的使用處理器（以及整合基帶的體系晶片）奠定了根底。

消息人士稱，按照聯發科的研製進展，到2018年，聯發科依然難以推出採用7納米和10納米工藝的處理器，這使得高通調整了產品戰略。

聯發科面向高端晶片的搬運，需求取得我國大陸智慧型手機廠商的合作。

可是在曩昔兩年中，聯發科在大陸手機商場遭遇了嚴峻的波折，高通處理器成為旗艦手機不謀而合的標配，而許多聯發科的大客戶，逐漸轉向了高通，這傍邊包含了廣東省的OPPO和vivo。

與此一起，高通也在大舉擴張自己的產品線，在穩固高端晶片絕對優勢方位的一起，推出中端和入門級晶片，期望通過高中低通吃進一步進步商場份額。

曩昔，高通和我國手機廠商之間發生了專利授權的風雲，不過在遭到國家發改委巨額罰款和整改之後，高通大幅下調了專利費規範。

後來，高通簡直和一切的我國智慧型手機廠商都簽署了專利授權協議，合作氣氛的好轉，也使得手機廠商給高通開出更多採購單。

聯發科是台灣最優異的半導體設計公司。

業界消息人士稱，聯發科在研製先進晶片過程中落後於競爭對手，這給台灣半導體職業提出了一個正告信號，職業發展可能遭到制約。