聯發科抱上大腿!Realme將首發聯發科P70晶片

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為了應付海外市場激烈的競爭,原OPPO子品牌Realme宣布獨立,專注于海外市場進行運營。

迄今為止,Realme手機推出了Realme 1、Realme 2、Realme C1、Realme 2 Pro四款產品,主要面向中低端市場,並在9月為止獲得了百萬台銷量,成績非常不俗。


近日,在接受外媒採訪的時候,Realme的CEO Madhav Sheth宣布,將和聯發科合作,率先搭載前不久發布的晶片聯發科P70。

不過Realme並沒有公布具體是哪一款產品會首發聯發科P70晶片,而且也沒有具體的時間表。


另外,Madhav Sheth還在其推特上透露,未來Realme品牌的手機將支持VOOC閃充技術,但估計是中端以上定位的產品才會支持。

聯發科P70晶片是何許人也?這是一款在9月發布的晶片,從參數來看應該是對標高通驍龍636。

根據聯發科官網提供的信息,這款處理器的核心參數為:

工藝製程:台積電12nm FinFET

CPU架構:Cortex A73*4+Cortex A53*4(主頻2.1GHz)

GPU:Mali-G72(最高頻率900MHz)

基帶: Cat-7 DL / Cat-13 UL

藍牙版本:4.2

AI算力:280GMAC/s

不難看出,這款處理器應該是聯發科P60的小改款,CPU架構、GPU型號都沒有變化,只是CPU主頻和GPU頻率略有提升。

聯發科官方也沒有直接說明P70的性能有多大的提升,只是表示和P60相比,它的能效提升了13%。

此外,在聯發科的宣傳中,P70的AI性能成為一大亮點。

集成的人工智慧處理器(APU)採用了多核多線程設計,AI算力相比P60提升了10%-30%。


不過就製程和核心性能來看,聯發科P70相對高通同檔次的晶片幾乎沒有優勢,對於Realme來說聯發科P70隻合適作為替代方案,而且在成本上也可能便宜一些。

只不過高通很可能在近期更新6系中低端晶片,到時候聯發科P70面對高通的新6系晶片,恐怕全無還手之力。


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