聯發科抱上大腿！Realme將首發聯發科P70晶片

為了應付海外市場激烈的競爭，原OPPO子品牌Realme宣布獨立，專注于海外市場進行運營。

迄今為止，Realme手機推出了Realme 1、Realme 2、Realme C1、Realme 2 Pro四款產品，主要面向中低端市場，並在9月為止獲得了百萬台銷量，成績非常不俗。

近日，在接受外媒採訪的時候，Realme的CEO Madhav Sheth宣布，將和聯發科合作，率先搭載前不久發布的晶片聯發科P70。

不過Realme並沒有公布具體是哪一款產品會首發聯發科P70晶片，而且也沒有具體的時間表。

另外，Madhav Sheth還在其推特上透露，未來Realme品牌的手機將支持VOOC閃充技術，但估計是中端以上定位的產品才會支持。

聯發科P70晶片是何許人也？這是一款在9月發布的晶片，從參數來看應該是對標高通驍龍636。

根據聯發科官網提供的信息，這款處理器的核心參數為：

工藝製程：台積電12nm FinFET

CPU架構：Cortex A73*4+Cortex A53*4（主頻2.1GHz）

GPU：Mali-G72（最高頻率900MHz）

基帶： Cat-7 DL / Cat-13 UL

藍牙版本：4.2

AI算力：280GMAC/s

不難看出，這款處理器應該是聯發科P60的小改款，CPU架構、GPU型號都沒有變化，只是CPU主頻和GPU頻率略有提升。

聯發科官方也沒有直接說明P70的性能有多大的提升，只是表示和P60相比，它的能效提升了13%。

此外，在聯發科的宣傳中，P70的AI性能成為一大亮點。

集成的人工智慧處理器（APU）採用了多核多線程設計，AI算力相比P60提升了10%-30%。

不過就製程和核心性能來看，聯發科P70相對高通同檔次的晶片幾乎沒有優勢，對於Realme來說聯發科P70隻合適作為替代方案，而且在成本上也可能便宜一些。

只不過高通很可能在近期更新6系中低端晶片，到時候聯發科P70面對高通的新6系晶片，恐怕全無還手之力。