高通勁敵？聯發科最新手機處理器發布：AI性能提升成最大亮點
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最近幾年，在手機晶片市場上，在高通的步步緊逼下，聯發科的存在感一直被削弱。
高端夢碎後，聯發科把研發的重點放在了P系列上，主打中低端市場。
今年，聯發科陸續推出了P22、P60等晶片產品，並且也有對應的機型在市場上出現。
今天，聯發科正式推出了一款新的手機晶片——Helio P70。
根據聯發科官網提供的信息，這款處理器的核心參數為：
- 工藝製程：台積電12nm FinFET
- CPU架構：Cortex A73*4+Cortex A53*4（主頻2.1GHz）
- GPU：Mali-G72（最高頻率900MHz）
- 基帶： Cat-7 DL / Cat-13 UL
- 藍牙版本：4.2
- AI算力：280GMAC/s
不難看出，這款處理器應該是聯發科P60的小改款，CPU架構、GPU型號都沒有變化，只是CPU主頻和GPU頻率略有提升。
聯發科官方也沒有直接說明P70的性能有多大的提升，只是表示和P60相比，它的能效提升了13%。
此外，在聯發科的宣傳中，P70的AI性能成為一大亮點。
集成的人工智慧處理器（APU）採用了多核多線程設計，AI算力相比P60提升了10%-30%。
總的來看，聯發科P70的定位依然偏低端，和驍龍636基本旗鼓相當。
不過，現在的手機市場上，即使是驍龍636，性能也已經偏弱。
以高通陣營來說，驍龍845是旗艦機的主流方案，驍龍710則主打次旗艦，去年推出的驍龍660則已經在千元機上全面普及。
這種時候，聯發科P70的定位就顯得尤為尷尬。
另外，現在基本已經可以確認，高通下一代旗艦晶片將會採用7nm工藝，而聯發科主推的晶片依然停留在12nm，二者之間的差距可能會被進一步拉大。
這樣一來，聯發科的高端之夢就更是遙遙無期了。
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