蘋果徹底擺脫高通控制,基帶計劃自主研發,緊緊把握主動權!

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蘋果與高通的專利大戰正酣,雙方互相的指責,這場專利糾紛不斷升級。

而雙方糾紛的根源則在於,基帶專利授權費用上的爭議。

高通賴以生存的授權模式,已經開始讓包括蘋果手機、韓國三星等其他手機廠商的不滿。

去年,在iPhone 7系列中,蘋果有意擺脫高通在基帶供應的一家壟斷,將Intel基帶晶片納入,iPhone的供應鏈中,但由於Inter 基帶晶片與高通基帶在技術和性能上,差了一大截。

為此,蘋果甚至限制了iPhone高通基帶的速度,此舉一方面,迫不得已閹割高通基帶的能力,引發用戶不滿;二來,也讓高通公司不滿蘋果的不公待遇,這也是導致高通與蘋果糾紛爆發的一個原因之一。

蘋果近年來晶片自研路上大量投入研發力量,去年蘋果宣布自研A系列處理器GPU,讓賴以生存的蘋果GPU供應商Imagination面臨被賣的境地。

蘋果正在努力擺脫對第三方供應商的依賴,CPU處理器、GPU圖形核心、視頻編碼器等等核心部件都已經實現了自主化趨勢。


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