中美韓三足鼎立

2008年，全球前六大手機廠商分別為諾基亞、三星、摩托羅拉、LG、索尼愛立信、中興，中興排名第六，市場份額不足5%。

2018年，全球前六大手機廠商分別為三星、華為、蘋果、小米、OPPO、Vivo，華為排名第二，市場份額近15%。

十年之間，歐洲、日本品牌退出舞台，台灣的HTC曇花一現，如今全球智慧型手機市場只剩下中美韓三足鼎立。

中國智慧型手機產業是如何崛起的？還存在哪些差距？在下一代通信技術（5G）領域，中美韓展開了激烈的「軍備競賽」……

01

整機市場

中美韓三足鼎立，高端市場仍被美韓掌控

---

1、國產手機品牌全球份額超過40%，國內份額約80%

據統計，2017年全球智慧型手機出貨量為15.59億台、銷售額約5000億美元，中國市場銷量份額約占30%、為全球第一。

早期因為技術不達標、模仿設計等問題，國產手機品牌一直受到詬病，只能通過低價吸引消費者來穩住中低端市場。

2012、2013年以來，以華為、小米、OPPO、Vivo為代表的國產手機品牌不斷加大研發投入，逐漸擺脫模仿身影並開始嶄露頭角。

從全球市場來看，2018Q3市場份額前六位廠商分別為三星（20.3%）、華為（14.6%）、蘋果（13.2%）、小米（9.7%）、OPPO（8.4%）、Vivo（7.9%），華米OV市占率合計超過40%，三星和蘋果的市占率則從13、14年的高峰逐漸下滑，今年二季度華為全球市占率首次反超蘋果。

中國市場方面，2018Q3市場份額前五位廠商分別為華為（23%）、OPPO（21%）、Vivo（21%）、小米（13%）、蘋果（9%），華米OV市占率合計接近80%。

三星由於在中國市場的戰略出現失誤，目前市占率僅1%，華為則連續7個季度保持市占率第一。

2、高端市場仍被蘋果、三星掌控

以2017年第四季度為例，蘋果出貨量僅占行業整體的20%，但銷售收入和利潤占比分別高達50%和87%。

從單機銷售均價（PUR, per unit revenue）來看，蘋果、三星、華為和其他品牌PUR分別為794、255、205、149美元/部。

憑藉強大的品牌溢價，蘋果牢牢占據高端市場，即使在銷售淡季蘋果利潤占比也高達60%，超過所有其他品牌之和。

巨大的利潤使得蘋果在研發、創新與品牌方面的投入更具優勢，從而形成良性循環、進一步鞏固行業地位。

此前華為、小米、OPPO等品牌的利潤占比均在2-3%左右。

但由於近兩年智慧型手機行業創新減緩、耐用程度提高拉長換機周期，今年三星、蘋果等手機出貨量均不及預期。

國產品牌則藉此機會依靠旗艦款升級來搶占競爭對手流失份額，利潤占比也攀升至3-8%不等，盈利能力有所提高。

3、2013年以來中國廠商專利申請大幅增長，但專利質量不如美韓

Relecura專利搜索結果顯示，蘋果、三星、華為和小米四大手機廠商中，三星（包括面板、晶片、鏡頭、半導體等所有部門）以32.4萬專利總數和18.9萬授權專利數位居第一，遠超其他競爭對手；其次為華為、蘋果、小米。

2013年至2016年，華為與小米的專利申請數量分別增長151%、579%，2016年分別達到15517、4312件。

2017年華為在數據傳輸、無線通訊網絡與數字數據處理三個領域的專利申請量已經超越蘋果。

但從專利質量來看，中國廠商與蘋果、高通和三星還有差距。

專利授權率方面，蘋果、三星、高通、華為、小米的專利授權比例（授權數/申請總數）分別為70%、58%、42%、53%、7%；專利影響力方面，Relecura根據被引用率等指標對專利質量進行評分，超過3分即為高質量專利，其中蘋果、三星、華為、小米的高質量專利比例分別為51%、5%、3%、9%。

在許多核心技術方面，中國仍需要依靠專利授權或直接使用對方產品。

在3G/4G時代，高通就是通過掌握CDMA（碼分多址數字式通信技術）核心專利並不斷增加相關技術的申請量形成專利池，全球專利占比一度超九成，形成壟斷。

02

核心零部件市場

美日韓領先，中國正在崛起，但上游短板明顯

---

按照功能分類，智慧型手機由晶片、顯示屏、攝像頭、功能件、結構件、被動元件和其他部分組成。

其中晶片（35%-50%）、顯示屏（10%-20%）、攝像頭（10%-13%）三類零部件成本占比最大，對手機整體性能影響也最深。

以蘋果最新256GB iPhone XS Max為例，成本測算約為453美元，其中半導體晶片類成本為159.5美元，顯示屏90.5美元，攝像頭44美金，三類占總成本65%。

1、晶片

晶片是智慧型手機的成本和性能核心，對手機品牌定位也有著重要影響。

不同於早前各類功能晶片分離，當前手機晶片集成了處理器、模擬和數字IP核、存儲器在同一晶片上，因此也被稱為SoC（System-on-Chip，系統級晶片）。

蘋果A系列、高通驍龍系列、三星獵戶座系列和華為麒麟系列等都是著名的SoC晶片。

（蘋果A系列SoC不包括基帶部分，基帶外掛）

SoC一般分為兩個處理塊，即AP（Application Processor，應用處理器）和BP（Baseband Processor，基帶處理器）。

AP控制作業系統、應用程式等，主要集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）和AI晶片等。

BP主要負責行動網路信號的傳輸、編碼與解碼，處理手機撥號和網絡連接等任務，其中負責信號接收與發射的部分稱為射頻（Radio Frequency），負責編碼與解碼的部分稱為數據機（BasebandModem）。

此外，SoC還包括存儲晶片、藍牙晶片、WiFi晶片和GPS晶片等模塊。

①應用處理器（AP）

高通是全球手機應用處理器市場霸主。

2018年Q1，高通在AP市場的占有率達到45%，其次為蘋果（17%）、三星LSI（14%）、聯發科（14%），華為海思市場份額預計在9%左右。

其中蘋果、三星、華為晶片均只配套自家品牌的手機，高通則是小米OV的主要晶片供應商，聯發科主要側重於中低端市場。

手機應用處理器是一個高度壟斷的市場，能夠參與其中的玩家僅5家， 其中美國高通和蘋果兩家合計就占據了62%的份額。

對於小米、OPPO、Vivo等整機廠來說，晶片的研發成本高、周期長、風險大，目前還沒有足夠的研發實力。

以小米為例，小米為了第一代松果晶片砸了幾十億，並把唯一一款搭載澎湃S1的小米5C作為重磅產品推向市場。

雖然澎拜S1在CPU和GPU參數上和高通驍龍、海思麒麟並無多大差異，但由於處理器製程上明顯有落後，使得小米5C的續航和散熱能力受到詬病，最終也沒能如預期那般成為爆款。

因此小米在2017年2月發布松果澎湃S1處理器後，過了一年半時間也未傳出S2處理器的消息。

目前中國手機晶片設計廠商僅有海思憑藉華為在終端市場的表現維持約10%左右的份額，同時麒麟晶片的良好性能也增加了整機的口碑和品牌溢價。

採用麒麟晶片後，2017年華為手機在價格300至400美金區間的銷量增幅高達150%。

②基帶處理器（BP）

手機基帶處理器同樣是一個高度壟斷的市場，全球主要玩家只有高通、聯發科、三星LSI、海思、展訊和英特爾。

2018年Q1，高通市場份額達到52%，其次為三星LSI（14%）、聯發科（13%）、海思（10%）。

其中聯發科和紫光展銳（原展訊）均是側重中低端市場。

蘋果此前一直外掛高通的基帶處理器，儘管與高通發生糾紛後使得高通在BP市場份額有所下滑，但是英特爾則藉機進入BP市場，成為蘋果的基帶晶片供應商。

國內廠商僅有海思和紫光展銳能夠參與BP市場。

海思目前維持10%左右的市場份額，但展銳由於在4G領域的技術積累不夠、2G與3G手機出貨量下降，目前的市場份額面臨下滑趨勢。

基帶處理器中射頻晶片占到整個線路板面積的30%-40%，一款4G手機中前段射頻器件包括2-3顆功率放大器、2-4顆開關、6-10顆濾波器，成本達到8-10美元，而且隨著5G時代到來，未來射頻晶片的重要性還將進一步上升。

4G時代旗艦手機的射頻系統市場份額基本Skyworks、Avago（博通）、Murata、Qorvo、TDK五家美國和日本公司把持，中國在這個領域基本還處於空白。

③存儲晶片

韓國在存儲晶片領域優勢突出並壟斷過半市場，中國短板明顯。

存儲晶片可以分為DRAM和NAND快閃記憶體，DRAM市場由三星、海力士和鎂光壟斷，NAND市場由三星、東芝、西部數據、鎂光、海力士、英特爾壟斷。

我們曾在《全球半導體產業轉移啟示錄》分析過韓國半導體發展歷史，韓國在發展半導體初期將DRAM作為切入點，利用技術引進、收購、自主研發和反周期投資等多種手段建立技術、規模和成本優勢，連續多年市場份額超過80%，成為存儲晶片第一強國。

之後韓國將技術與市場優勢擴大到NAND快閃記憶體市場，2018年第一季度NAND市場份額也超過50%。

由於韓國在DRAM的絕對領導地位，除了美國鎂光仍占超過10%的份額，其他競爭對手的市場份額基本在1%左右，無法形成威脅。

華為海思雖然能夠自研應用和基帶處理器，但存儲晶片仍需依賴外部供應商。

我國在存儲晶片領域競爭力不足，兩個市場份額總額不超過1%。

福建晉華曾希望與台灣聯華電子合作開發DRAM，但由於聯華電子目前面臨鎂光盜竊技術產權的指控並遭到起訴，使得福建晉華與聯華電子的合作面臨不確定性，晉華本身也可能受到美國半導體設備和材料的禁運，DRAM開發進展可能受阻。

④整體SoC對比

目前SoC市場中，有實力生產關鍵晶片的企業眾多，但能生產手機SoC晶片並具有一定規模的僅6家。

其中有能力生產高端晶片的（例如包括可以自主學習的NPU模塊、高性能低能耗等）僅高通、蘋果、三星和華為4家。

美國、韓國仍擁有壟斷地位，但華為堅持近10年自主研發，終於在2014年成功研製麒麟晶片、並引發巨大的市場連鎖效應，搭載自主晶片的Mate7和P8因此大賣，讓華為真正站穩了手機的高端市場。

華為海思競爭力的提升體現為兩方面：

1）市場地位與收入上升。

由於手機晶片研發對資金、技術與人才要求極高，除了6大品牌外的中小品牌生存環境十分艱難，市場占有率基本為0，市場收入也呈斷崖式下跌。

從近年的情況來看，僅三星、海思和高通保持收入增長，而三星和海思成長速度更快。

其中，海思市場占比從2016年第三季度的6%上升至2017年第三季度的8%，期間收入增幅高達50%。

2）晶片性能上升。

晶片根據作業系統可以分為安卓陣營與蘋果iOS兩大陣營。

從綜合性能來看，蘋果A系列晶片遠超同期對標的安卓陣營晶片。

但在安卓陣營里，華為麒麟已經成為主力選手，某些性能甚至高於同期對標的高通驍龍系列與三星獵戶座系列。

以最新的蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845和三星獵戶座9810對比，華為在內存、CPU、GPU均有出色表現。

內存方面，得益於最新的Cortex A76架構，對比上一代麒麟980內存延時時間大幅度降低，並且在部分高負荷工作情況下延遲情況優於驍龍845。

整體CPU性能方面，麒麟980實現性能翻倍的同時降低能耗55%，雖然絕對性能與蘋果A12還有較大差距，但在SPECint2006與SPECfp環境裡，性能超過安卓陣營的驍龍845和獵戶座9810。

GPU性能方面一直是華為短板，此前問題在於性能低但能耗高。

但此次麒麟980的GPU在圖形、物理、offscreen等系列測試下，均有良好的峰值表現和持續性表現，性能顯著提高。

以曼哈頓3.1場景為例，對比麒麟970，平均功率從6.33瓦特降至4.57瓦特並且運行幀頻提高45%，因此單位能耗有了100%的優化，非常接近驍龍845。

2、顯示屏

中國大陸和韓國位於第一梯隊，台灣和日本逐漸掉隊。

雖然面板技術發源地為歐美，但目前生產與技術研發多集中在東亞，主要參與者為中國大陸、韓國、台灣和日本。

從地區出貨量來看，中國大陸多年保持第一。

與2016年對比，2018年上半年韓國、台灣和日本的份額占比均有不同程度下滑，其中韓國份額下滑約5個百分點，而同期中國大陸份額則增長近8個百分點。

從參與公司來看，除了三星與京東方依舊保持排名前二，其餘排名均有較大變化。

此外，2018年上半年智慧型手機面板出貨量排名前五中京東方、天馬、深超光電均為大陸企業，合計份額達到35%。

在AMOLED市場，三星目前維持壟斷地位，國內廠商正在追趕。

從技術分類來看，顯示面板可以分為LCD（液晶顯示）和AMOLED（有機電雷射顯示即柔性顯示）兩大類。

LCD又包括α-Si（非晶矽）、LTPS（低溫多晶矽）與Oxide(氧化物半導體)。

對比傳統的LCD技術，AMOLED螢幕具有廣色域、高色彩度、輕薄、省電等特性，被稱為下一代顯示技術，因此自2012年開始由三星主導在高端機型中用AMOLED逐漸替代LCD。

2018年上半年，α-Si出貨占比降至42.9%，AMOLED份額不斷提升至20.4%。

據UBI Research數據統計，今年上半年三星的AMOLED面板出貨量占整體93.4%（1.6億片），雖然略低於去年同期的99%，但遠高於其他競爭對手。

2017年10月，京東方成都第6代柔性AMOLED生產線正式量產，這也是中國首條、全球第二條量產的第6代柔性AMOLED生產線。

日前華為發布的mate 20 pro旗艦手機就將採用京東方提供的OLED面板。

3、攝像頭

手機攝像頭由CMOS圖像傳感器、光學鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、支架等組成。

其中CMOS圖像傳感器成本占比最高，其次為光學鏡頭、模組整裝、音圈馬達與紅外濾光片。

目前手機攝像頭產業集中在東亞，日韓台是CMOS圖像傳感器與光學鏡頭的主要生產研發地區。

大陸企業主要集中在紅外濾光片與模組組裝。

相比晶片的高技術門檻、高研發投入，攝像頭技術相對來說突破快、對整機效益貢獻明顯。

近年來攝像頭領域創新包括雙攝、3D拍照、人工智慧攝像等，其中雙攝滲透率超20%，成為當下整機的主要賣點之一。

在雙攝領域，國內廠商推動力度較大，三星相對進度較慢。

①CMOS圖像傳感器

日韓企業壟斷高端CMOS圖像傳感器（CIS，CMOS Image Sensor）市場，中國企業正在進軍中高端市場。

CMOS圖像傳感器是攝像頭成本占比最高的部件，據IC Insight數據統計顯示，2017年CMOS圖像傳感器銷售額125億美元，同比增長19%。

CIS行業市占率前三廠商分別為索尼、三星和豪威科技。

索尼深耕攝像領域多年，一直是蘋果和華為旗艦手機的首要供應商，2017年市場份額高達42%，幾乎壟斷了CIS高端市場。

三星技術實力較強，但以自產自銷為主，2017年市場份額達到20%。

排名第三的豪威科技原先是納斯達克上市公司，2016年初被中國企業私有化退市後目前主攻中高端市場，是蘋果CIS的供應商之一，也是唯一能夠進入蘋果供應鏈的中國半導體企業。

②光學鏡頭

光學鏡頭一直是台灣的優勢產業，台灣多年保持50%以上市場份額，其中大立光排名第一，2017年市場份額達到38%。

早期大陸廠商主要集中在中低端鏡頭市場，但在大陸終端品牌對雙攝和高像素等需求的帶動下，大陸廠商技術進步加快、產業正逐漸向大陸轉移。

目前可以生產1000萬以上像素的僅台灣大立光、日本關東辰美、Sekonix、韓國三星和中國大陸舜宇光學。

舜宇光學近年來增長較快，市占率由2014年4.2%提升至2017年17%，排名由第7升至第2。

③整體模組

中國成為全球最大攝像頭模組生產基地，市場份額占比超7成。

相比於圖像傳感器和光學鏡頭，下游的模組技術門檻相對低，市場更加分散。

2017年前5廠商市場占有率合計僅33%。

2017年全球共生產52.1億顆攝像頭模組，其中超7成產自中國大陸，排名前二的歐菲科技和舜宇光學均為國內企業。

大陸企業在模組產業快速崛起的原因在於，相比上游零部件看重產品性能等技術指標，模組產業更看重規模效益與客戶資源。

華為、小米、VIVO、OPPO等國內整機品牌崛起，也帶動了國內相關模組企業快速發展。

03

蘋果供應鏈正向中國轉移

功能件等領域中美競爭關係加強

---

1、蘋果供應商200強：美國供應商數量減少，中國供應商數量增加

蘋果是消費電子行業的標杆，能否進入蘋果供應鏈是衡量上游企業綜合實力的有力證據。

對比2013年和2018年蘋果200強供應商可以發現：

1）亞洲（日本、韓國、中國大陸、香港、台灣）供應商數量占比72.5%，並且覆蓋產業鏈所有7個環節；

2） 除去沙烏地阿拉伯與歐洲國家數量不變，美國、日本、韓國與其他亞洲國家在數量上均有所減少，美國則是全球供應商數量下降最多的國家，五年減少15家。

而替換這些美國企業的供應商主要來自中國大陸，五年期間，中國大陸供應商數量增加13家。

與2013年名單對比，除了少數的兼并收購（例如豪威科技），54%大陸企業為首次進入2018年名單。

2、晶片領域美國供應商仍強勢，功能件等領域中美競爭關係加強

蘋果供應商按照所屬行業可以分為晶片、顯示屏、攝像頭、功能件（聲學器件、天線等）、結構件（電池等）、被動元件（電容電阻等）和其他部分7大領域。

目前還沒有一個國家可以完全覆蓋這7大類。

從各國/地區的優勢領域來看：

1）無論2013年還是2018年，美國依然是晶片、半導體類供應商數量占比最高的國家。

雖然美國晶片與半導體類供應商數量從23家下降至17家，但由於蘋果晶片與半導體類供應商整體數量從43家下降到31家，美國供應商數量占比反而從53.5%提高到54.8%。

美國在功能件領域也擁有強勁競爭力，供應商數量占比從2013年的50%下滑至42.1%，所流失的份額主要被中國大陸與香港企業獲取；

2）日本在螢幕面板與被動元件最強勢，螢幕面板供應商數量占比由37.5%上升至50%，被動元件供應商數量占比由53%上升至60%；

3）韓國並無特別突出的領域，晶片類供應商數量占比由9.3%上升至9.7%，螢幕面板供應商數量占比由18.8%下降至12.5%，鏡頭模組則由28.6%下降至18.2%；

4）台灣優勢集中於結構件、鏡頭模組和代工等其他領域，鏡頭模組供應商數量占比由42.9%上升至54.6%，結構件由35.2%下滑至31.6%，代工等其他領域占比由57.7%下滑至40%；

5）中國大陸在結構件、功能件與其他類別提升較快，功能件占比由22.2%上升至31.6%，結構件由12.7%上升至21%，其他領域由3.9%上升至28.6%，在晶片領域依靠豪威科技實現突破，在被動元件領域還是空白。

04

中美韓加入5G「軍備競賽」

---

1、5G標準制定：中國首次獲得編碼規則制定權

從1G到4G，每一次通信技術升級都伴隨著手機行業大洗牌。

在新技術大規模推廣的前夜，標準制定往往可以反映企業話語權、體現企業綜合實力、奠定行業利益分配格局。

例如2G時代的摩托羅拉，3G/4G時代的高通，都是依靠主導標準制定、掌握核心專利而獲得豐厚收益。

目前在3GPP領導下確立了5G三大應用場景，也是各企業必須符合的三個硬性指標，分別是eMBB（enhanced Mobile BroadBand，增強行動寬頻）、mMTC（massive Machine Type Communication，大規模機器通訊）和URLLC（Ultra Reliable Low LatencyCommunication，高可靠低延遲通訊）。

三者對應未來的不同需求，eMBB包括增強現實、移動視頻、雲化娛樂工作等，mMTC針對物聯網，而URLLC面對無人/自動駕駛、工業自動化等。

目前僅eMBB發展較成熟並確定方案，其中控制信道採用華為主推的Polar碼，數據信道採用高通主推的LDPC碼，這也是中國首次獲得編碼規則制定權。

2、5G專利儲備：中美韓為第一陣營

從5G專利申請數量來看，專利數前三國家依次為韓國、中國和美國，且三國專利申請量占全球總量的81%。

從專利申請人來看，三星集團下的三星電子專利數量最多，高達2300件。

中國整體專利申請量排名第二，但申請主體較為分散，申請數量最多的華為僅排名第七，數量僅113件。

美國雖然整體排名第三，但是高通申請數量排名第四，達到232件。

3、5G手機商用：三星、高通領先

主流廠商正在加快5G商用進度。

目前晶片廠商基本都推出了商用5G基帶晶片，且高通和三星已經推出5G SoC晶片，5G手機也將2019年上半年上市；華為目前發布5G基帶晶片巴龍，但尚未推出SoC晶片，5G手機可能要等到19年下半年推出；蘋果因轉用英特爾基帶晶片導致研發進度減緩，可能等到2020年才推出5G手機，在主流廠商中進度最慢。

05

「中國製造」之路任重道遠

---

手機產業是中國製造業轉型升級的一個縮影。

中國企業不願僅做國外品牌的「代工廠」，而是開始在晶片螢幕等核心零部件、整機品牌與下一代技術等附加值更高的環節多點發力。

與十年前相比，不論是手機整機或是核心零部件產業，中國與美日韓的關係都發生了深刻變化。

經濟學大師薩繆爾森曾指出，進行貿易的A與C兩國中，當C國在A國原本具備比較優勢的領域提高了生產率，將永久性地損害A國的利益。

美國開始運用各種手段試圖維護在高科技領域的比較優勢與核心利益，減緩甚至遏制中國技術進步的步伐。

這將為中國的產業升級帶來更多挑戰，中美在科技領域的角力也遠未結束。

我們發現，日本和韓國的電子產業都曾在產業升級過程中逐漸同美國走向競爭關係，但是日本電子產業在80年代日美貿易摩擦後一蹶不振，韓國卻乘機崛起，其中的經驗教訓值得我們總結學習：

1）日本在半導體領域沉浸於大型機時代的成功並固守IDM模式，忽視了興起的PC市場需求和產業鏈垂直分工趨勢。

最終在國內市場被迫打開、日元升值、經濟泡沫破裂的多重壓力下，日本電子產業在原本具有優勢的存儲器領域逐漸喪失了競爭力，又無力投資於微處理器技術，從而陷入長期衰退。

當前中國電子產業面臨的外部環境同樣錯綜複雜，我們必須保持定力，加大對晶片等短板領域以及5G、人工智慧等新技術的的研發投入。

2）韓國從DRAM切入半導體行業，目前在手機SoC、存儲晶片、螢幕和圖像傳感器領域均擁有核心技術。

雖然韓國與美國在半導體多個細分領域存在競爭，但實際上韓國與美國存在多種合作和利益分享機制，例如同為晶片行業，韓國強在存儲晶片，美國強在處理器；三星超過50%為外國投資者，其中大部分為美資；三星手機在部分海外市場會採用高通的SoC晶片等。

在國際市場中，中國企業也應積極探索與西方對手之間如何從傳統的競爭關係向「競合」關係轉變。

3）重視智慧財產權保護和海外業務的合規工作。

中國企業應加大對於核心技術專利的保護力度，儘量在國際公認的法律和話語體系下解決商業分歧和糾紛。

在進入外國市場時，企業也應充分了解和遵守當地法律法規。