蘋果與高通專利戰變「口水戰」，新iPhone曾想用高通晶片吃閉門羹

全球最大的移動晶片生存廠商高通（Qualcomm）和電子科技巨頭蘋果（Apple），一直以來都因專利糾紛而短兵相接，素有「專利大王」之稱的高通一直處於這場糾紛戰的上風，蘋果公司近年來也頻頻失利，去年以來，因為高通對蘋果的壓制，在德國、中國等地區蘋果都吃了敗訴，甚至多款iPhone新機型在當地被禁售，即便這樣，蘋果也不打算認輸，仍然保持自己的觀點與高通在世界各地司法機構打糾紛官司。

近日，蘋果高管Jeff Williams在反壟斷監管機構聽證會上表示，2018年秋季發布會蘋果公司發布的三款iPhone（iPhone XS、iPhone XR、iPhone XS MAX）曾想與高通合作使用高通生產的移動數據基帶晶片，但是，高通拒絕了蘋果的合作意願，蘋果公司最後沒有辦法只好選擇了其競爭對手之一的英特爾的基帶晶片，從高通決絕的態度不難看出，高通這次與蘋果是玩真的了。

「專利大王」高通手中握有各項移動設備專利，可以向全世界所有使用3G/通用移動通訊系統標準（UMTS）和4G/LTE標準的智能移動設備的生產廠商，收取使用其技術特許專利費，也意味著即便蘋果的所有設備都不採用高通的晶片，只要使用移動的3G、4G網絡，則仍然需要向高通支付專利費，不僅僅是蘋果，很多手機生產廠商都對此表示不滿，蘋果曾向相關監管機構投訴高通，認為高通的這種做法是通過壟斷專利的手段來非法脅迫生產廠商使用高通的產品，以此來幫助自身的晶片業務成長。

對於高通的行為，美國聯邦貿易委員會（FTC）去年就以壟斷移動晶片市場地位、非法排擠競爭對手、危害市場良性競爭等為由，對高通進行了訴訟，目前該訴訟已經在今年的1月11日進入了一審階段，蘋果營運長Jeff Williams在訴訟中作證指出，自從2017年1月起，蘋果停止了向高通支付專利費用後，高通就停止了向蘋果供應晶片，此舉使得蘋果公司只能選擇使用英特爾提供的晶片，蘋果的晶片採購計劃原本就是面向多個供應商的，只有這樣才能保證在單一供應商供應時出現緊急問題時能有第二備用方案，但是高通卻利用在晶片市場的壟斷地位和多項專利要求多數手機廠家只採購高通的產品，然而還要向他們收取高額的專利費用，這種做法是非常不合理的。

事實上，在蘋果與高通的這場糾紛官司中，雙方都互相指控彼此不合規的收費行為，高通執行長莫倫科夫（steve Mollenkopf）指出，蘋果與高通之前的合作協議中就曾要求，如果想要成為蘋果公司的供應商，就必須先給蘋果支付10億元美金作為前提，蘋果想藉此轉嫁當時iPhone晶片更新為高通晶片的成本。

蘋果與高通糾紛升級戰已經打了持續一年時間，雙方都各自據理力爭，雙方各說各話，外界看來也更是雲裡霧裡，在去年11月，高通執行長莫倫科夫曾表示，兩家公司已經進行了深度協商，或將在今年找到合理的平衡點解決兩家的糾紛問題，但是從最近雙方爭執升級的情況來看，蘋果與高通之間的戰爭恐怕還將持續很久。