近日長電科技、通富微電、華天科技發布業績預告更是引人深思，同為一線封測廠業績均下滑，市場因素為其一；其二，半導體專家莫大康指出，為了加快與國際水平接軌，長電科技於2015年收購新加坡星科金朋為另一原因，貪心不足蛇吞象，長電科技收購成功後卻無法及時消化星科金朋在先進封裝技術、人才、市場等方面，使得消化不良，盈利轉虧。

我國封裝技術本質上存在劣勢，想要趕超先進封裝，受限於工藝、製程、材料，行業風向，自身儲備不足等因素，此次業績下滑也是客觀體現。

淺談我國封裝行業現狀

集成電路產業主要由IC設計業、IC製造業以及IC封測業三大板塊組成，2017年，國內集成電路這三塊的營收占比分別為38.3%、26.8%、34.9%。

依據世界集成電路產業三業合理占比3:4:3的局勢來看，中國集成電路封裝測試業的比例比上一年更趨勢合理。

我國集成電路的「強項」是封測，其規模也在進一步擴大。

從據前瞻產業研究院發布的《集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》統計數據顯示，中國集成電路行業銷售收入從2013年的2505.5（億元）年年攀升至2017年5411.3（億元），這是一個成長的趨勢，中國IC封測產業銷售收入也是年年攀升，同比增長19.3%。

我國封測龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電分別位列全球第三、第六、第七，這三家可謂是封測行業的風向標，國內領先企業通過自主研發和兼并收購，在先進封裝領域取得突破性進展，如SiP系統級封裝長電科技國內和韓國工廠已實現大規模量產；華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用於華為系列手機；晶方科技成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級封裝基地之一；長電科技、通富微電通過跨國併購獲得了國際先進的FC倒裝封裝技術等。

今年營收出現了轉折，再次證明我國封測已成長遇到了瓶頸，受益也是越來越困難。

先進封裝是未來封測行業的主要發展方向。

何謂先進封裝？對比台積電、三星、英特爾現封測技術水平

長電科技高級副總裁劉銘此前接受記者採訪時介紹：「目前，帶有倒裝晶片(FC)結構的封裝、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)、2.5D封裝、3D封裝等均被認為屬於先進封裝範疇。

」

台積電為了全力拉開與三星電子、英特爾差距，除了揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝預計2019年量產，因應AI世代HPC晶片需求，台積電第五代CoWoS封裝製程2020年將問世。

台積電CoWoS封裝製程主要鎖定核心等級的HPC晶片，並已提供美系GPU、FPGA客戶從晶圓製造綁定先進封裝的服務，加上SoIC封裝技術齊備，先進封裝技術WLSI(Wafer-Level-System-Integration)平台陣容更加堅強，也更夠協助晶片業者能夠享有先進位程與先進封裝的一條龍服務，進一步在新世代中確保強大的算力。

台積電第四代CoWoS能夠提供現行約26mmx32mm倍縮光罩(約830~850平方厘米)的2倍尺寸，來到約1,700平方厘米。

預計2020年推出第五代CoWoS封裝，倍縮光罩尺寸更來到現行的3倍，約2,500平方公厘，可乘載更多不同的Chip、更大的Die Size、更多的接腳數。

台積電提出的先進封裝技術WLSI平台，已經納入相較InFO、CoWoS更為前段的SoIC、3D Wafer-on-Wafer(WoW)堆疊封裝。

SoIC製程，主要針對10納米等晶圓製造先進位程進行「晶圓對晶圓」的接合技術，可把不同晶片異質集成，由於IP都已經認證，可降低客戶成本，達到高效能、低功耗的需求，也近似於系統級封裝(SiP)概念。

台積電WLSI平台包括既有的CoWoS封裝、InFO封裝，以及針對PM-IC等較低階晶片的扇入型晶圓級封裝(Fan-In WLP)。

其中，CoWoS協助台積電拿下NVIDIA、超微(AMD)、Google、賽靈思(Xilinx)、海思等高階HPC晶片訂單。

InFO則主要應用於行動裝置AP，鞏固蘋果AP晶圓代工訂單，隨著InFO陸續推出衍生型版本，預計將持續切入網通相關領域，以及即將來到的5G世代通訊晶片。

值得一提的是，繼台積電SoIC等新概念封裝技術發布不久，英特爾也發表新款3D封裝的「Foveros」技術，同樣看重集成邏輯IC與存儲器的半導體異質集成大勢，應用領域鎖定高效能邏輯晶片、CPU、GPU、AI處理器等。

在半導體製程微縮逐漸逼近物理極限下，舉凡台積電的SoIC、英特爾的Foveros，其實概念上都偏向了SiP，重點為把不同製程的晶片異質集成，英特爾強調將把各類存儲器、IP模塊、I/O元件集成，產品可分解成更小的「chiplet」。

其中I/O，SRAM和電源傳輸電路可以建入底層晶片(base die)當中，高效能邏輯晶片則堆疊於其上。

英特爾預計將自2019年下半開始使用Foveros推出一系列產品，首款Foveros產品將結合高效能10納米運算堆疊小晶片和低功耗22FFL底層晶片，力求輕薄短小、高效能、低功耗。

突破口：低價搶訂單，加大研發投入，引進人才培養

中國大陸封測廠商在高端封裝技術(Flip Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。

然而莫大康指出：發展先進封裝面臨缺乏人才、IP、研發資金等因素，我們的產品放在全球市場上競爭力極弱，因此優化我國封裝的生產體系為重中之重。

台灣IC設計廠曾指出，陸系封測廠低階封測良率逐步拉升，且在政府援助下，報價相當犀利，價差甚至可以達到一成，因此已逐步將部分低階封測訂單轉向陸廠，藉以降低成本，同時維繫與大陸官方和產業鏈關係。

大陸想要追趕上台積電、英特爾等大咖，畢竟存在一定的差距。

想要發展自己，就應先多吃「兵線」，壯大自己，加大研發投入，引進人才培養，靜待時光，發憤圖強。