7nm工藝製程+雙模5G，聯發科天璣800發布，紅米新版合作商？
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手機晶片作為手機內部的核心硬體，一直以來都受到了各大手機廠商的關注。
尤其是進入到5G時代，以5G性能為主的手機晶片非常「吃香」。
從目前手機市場的整體表現來看，華為、高通、三星、聯發科都已經研發生產出了自家的雙模5G晶片。
而除過那些高端旗艦晶片之外，他們在中端晶片市場也有相關的涉及。
大家應該還記得，在去年的11月份，聯發科正式發布了首款雙模5G晶片天璣1000，其性能表現在當時讓不少網友感到震驚。
而時隔不到兩個多月，聯發科再次發力，帶來了另外一款全新的5G晶片——天璣800。
根據此前聯發科官方公布的信息來看，聯發科天璣800晶片將採用7nm製程工藝，支持雙模5G網絡，定位中端。
而近日有網友也是再次將聯發科天璣800晶片的信息詳細透露了出來。
據悉，聯發科天璣800晶片集成 5G 數據機Helio M70，將領先的通信、多媒體、AI 和影像等創新技術融合在 7nm 製程的 5G
單晶片中，其核心的組成方式為4*A76+4*A55的核心組合，最高頻率均達到了2.0GHz。
此外，聯發科天璣800晶片同時還集成了4個與天璣1000同規格的G77
GPU（天璣1000為9個），並且支持最高FHD+解析度以及90Hz刷新率。
而從目前曝光的信息來看，聯發科天璣800晶片將於今年上半年正式推出。
依筆者來看，聯發科應該會再次同紅米達成合作，屆時聯發科天璣800晶片極有可能會在紅米系列新機首發搭載。
不知道你們對於聯發科天璣800晶片的看法如何呢？歡迎在下方留言評論！
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