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疑似聯發科Helio P90跑分曝光，和驍龍710一個級別

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文：丸子君

前幾年的晶片市場上，能與與高通打對手戲的不是現在的，而是聯發科。

這家企業在很早的時候就已經開始布局手機晶片市場，不過由於其晶片性能一般，目前已經淡出高端SoC領域。

儘管如此，聯發科在中端手機晶片領域依然可以和高通和華為一戰。

近幾天，有網友發現，安兔兔中出現了疑似Helio P90的跑分，總成績達到了162861，超過了高通驍龍660和驍龍670，與高通驍龍710非常接近。

這個數據讓關心晶片的朋友們不禁大吃一驚，所以大家也就更加確定了這款晶片可能是Helio P90的可能性。

Helio P90是聯發科本月推出的新一代中晶片，是基於台積電12nm工藝製程打造，它將兩顆強大的Cortex處理器與六顆Cortex處理器合併在一個叢集系統中，GPU為IMG Power，GM 9446。

值得一提的是，這款手機晶片的AI性能十分強悍，根據AI BenchMark提供的數據，聯發科Helio P90晶片的AI成績達到了19453分，麒麟980和驍龍855。

較之前聯發科的晶片相比，有了很多優化和性能上的提升，非常順應市場需求和科技的發展。

官方介紹聯發科Helios P90集成了超級強大的 2.0，AI算力高達1127GMACs，相較於聯發科Helio P70與P60性能提高4.6倍，比競爭對手的高端設備高出50%以上。

根據Helio P90的規格和跑分來看，這顆晶片對標的是另一款高通中端晶片，驍龍710。

作為競爭對手，驍龍710同樣是高通今年推出的中端晶片，它基於10nm工藝製程打造，採用Kryo 360架構、設計(兩顆大核+六顆小核)，CPU主頻為2.2GHz，GPU為Adreno 616。

有網友認為，具備強悍的AI性能的Helio P90可能會比驍龍710更具優勢，在如今AI和5G趨勢其道的當下，AI能力顯然是未來單晶片性能指標不可或缺的一個部分。

手機市場的競爭如火如荼的進行著，但隱藏在背後的關於晶片的戰爭更是愈發激烈，每一個科技廠商都知道晶片的重要性，特別是今年關於手機版權的科技大戰打響之後，各廠家都下定決心對晶片方面的研究加大投入，如果真的像網友猜測的那樣這款晶片就是Helio，那麼這個產品一定會在業界引起轟動。

科技應該永無止境，希望我國的晶片工藝能夠趕超西方，真正做到晶片自主，從而推動相關產業發展。

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