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器件級封裝技術介紹器件級封裝也稱單晶片封裝（Single Chip Package），是對單個的電路或元器件晶片進行封裝，以提供晶片必要的電氣連接、機械支撐、熱管理、隔離有害環境、以及後續的應用...

富含「金礦」的光學MEMS市場2017年慕尼黑電子展上，MEMS行業老大哥博世公司推出的交互式雷射投影微型掃描儀BML050首次在中國亮相，吸引了業界眾多眼球。這款突破性人機互動解決方案的核心元...

主辦單位：麥姆斯諮詢協辦單位：華強電子網一、課程簡介

主辦單位：麥姆斯諮詢協辦單位：無錫微納產業發展有限公司、上海市物聯網行業協會、新微創源孵化器支持單位：華強電子網、華強旗艦一、課程簡介 MEMS器件的三維機械結構和產品多樣性，決定了MEMS封裝...