文章標籤：華為手機晶片自給率高通已降真的可有可無

華為手機晶片自給率近75%，高通占比已降至8.6%，真的可有可無了

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眾所周知， 在手機晶片領域，利益於高通是專業的晶片供應商，只做晶片，不生產手機，和手機廠商們沒有競爭關係，再加上高通晶片確實也非常強悍，所以高通在晶片界曾一家獨大，最多時占到60%+的份額。

可以說目前在所有的安卓手機都要使用到高通的晶片，華為也不例外，之此在自己的高端機型中使用麒麟晶片，但在中低檔機型中，也採用了高通的晶片。

在2018年3季度時，高通晶片在華為手機中的占比達到了24%左右，可以說是華為每賣出的4台手機中，就有一台使用的是高通的晶片。

不過在2019年，由於那個「實體清單」，逼出了華為的潛力，所以從2季度開始，華為加速「去美化」進程，其中對高通的晶片就進行了自研+國產的替代。

近日有機構披露了一份數據，那就是2019年3季度，高通晶片在華為手機中的占比已經只有8.6%了，和2018年3季度的24%相比，下降了三分之二左右，可以說高通晶片對於華為來講，已經是可有可無了。

而華為麒麟晶片占比提升了，2018年時麒麟晶片占比為68.7%，但2019年3季度的占比提升至了74.6%，離75%（四分之三）已經只有一步之遙。

當然在華為麒麟晶片占比提升的同時，聯發科的晶片占比也提升了，達到了16.7%左右，而2018年3季度，聯發科晶片占比為7.3%，可以說是增長了一倍多。

不知道大家對這個數值是怎麼看的？結合近日IHS Markit發布的新報告，稱高通2019年3季度全球份額已經只有31%的數據，我們或許可以得出一個結論，那就是川普針對華為後，最受傷的反而是高通，跌得真的是慘啊。

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