華為手機的新目標，提升晶片自給率，麒麟985或下半年問世
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就當下的智慧型手機市場而言，相較於三星和蘋果，華為自研晶片在自家手機中的占比仍是較低。
像是iPhone，除了蘋果自研的處理器之外，還有自研的GPU、電源管理晶片等等。
與之相比，三星更是大魔王級別，自研的螢幕、電池、CPU、內存晶片，快閃記憶體晶片。
日前有消息透露，華為手機已決定提升晶片的自給率，目標是從去年的40%提升到今年的60%。
說老實話，當下華為和榮耀的一些手機都還在使用高通的晶片，比如說榮耀8C這款手機使用的就是驍龍632處理器。
而華為的這個決定就是想要在日後，讓旗下的手機更多的使用自家的麒麟晶片，力圖涵蓋高中低檔的各個機型。
那麼受此影響的恐怕不止有高通，同時也包括聯發科。
只不過，目前很多人對於華為麒麟的低端晶片還是抱有謹慎的態度，所以不知道華為能不能做出足夠有亮點的中低端麒麟晶片。
與此同時，網上還曝光了麒麟985這款晶片。
相比於麒麟980，這款晶片會提升CPU和GPU的主頻，至於其他消息，外界則一概不知。
因此不排除麒麟985是媒體臆斷的可能性。
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